导师姓名：马骁
性别：男
职称：博士、副教授
招生专业：材料加工工程
招生层次：招收硕士研究生
招生专业所属院系：材料科学与工程学院
研究方向：形状记忆合金及复合材料、生物医用金属材料、马氏体相变晶体学、电子封装材料与可靠性评价
联系电话：020-22236393
电子邮件：maxiao@scut.edu.cn
备注：
导师简介：
马骁，工学博士、副教授。2001年6月毕业于广东工业大学机械工程系并获工学学士学位(金属材料热处理专业)，2001年9月赴英国攻读研究生并先后于2002年和2007在英国利物浦大学(TheUniversityofLiverpool)获材料加工工程硕士与工学博士学位；2007年7月回国入职华南理工大学材料科学与工程学院金属材料科学与工程系并任讲师，加盟张新平教授指导的机敏材料与电子封装研究组；2010年9月起任副教授，材料加工工程硕士研究生导师。
主讲“材料科学与工程导论(双语)”与“纳米材料与纳米技术(全英)”本科生课程，部分主讲“电子封装与制造概论”课程；曾获华南理工大学教学优秀奖(2008、2009)、华南理工大学青年教师课堂教学竞赛奖(2009)和华南理工大学优秀班主任称号(2007)。多次担任本科生研究计划(SRP)及广东省、国家大学生创新性实验计划指导老师，主持校级及院级教学改革研究项目各1项，并获华南理工大学第七届教学成果奖培育项目及广东省高等教育教学改革工程项目资助开展“强化实践及创新能力的金属材料类本科复合型人才培养模式的研究与实践”。
目前主要从事智能材料(包括Ti基窄相变滞后智能合金、新型Ni基磁性形状记忆合金和NiTi基生物医用金属材料及复合材料等)、马氏体相变晶体学与电子封装材料及可靠性评价等领域的研究。近年来先后主持国家自然科学基金青年基金、教育部博士点基金新教师基金、教育部留学回国人员启动基金和广东省自然科学基金博士启动基金等项目，主要开展NiTi基多孔合金及复合材料、NiMn基新型磁控形状记忆合金的成分设计、优化制备、显微分析和相变机理研究等工作；作为核心成员参与了多项电子封装材料研究项目，其中包括广东省重大科技专项、广东省部产学研合作专项、先进焊接与连接国家重点实验室开放基金项目及多项工业界委托的“无铅钎料及助焊剂”开发方面的项目。在国内外知名学术期刊发表论文20余篇。
欢迎具有金属材料学科学习经历尤其是对科学研究有浓厚兴趣的学生报考；有意者请通过电子邮件（maxiao@scut.edu.cn）直接联系获取更多的相关信息与资料。
附：机敏材料与电子封装研究组(SmartMaterialsandElectronicPackaging)简介
华南理工大学材料科学与工程学院机敏材料与电子封装研究组由海外归国学者张新平教授于2004年6月筹建，并于2006年11月正式成立。研究组的主要研究兴趣和科研领域是：先进材料和结构在各种载荷下（力、热、电、严酷环境等）的服役行为和失效机理、电子与光子封装材料（包括无铅/有铅焊料合金、焊膏、焊锡丝、助焊剂等）以及微电子系统封装器件可靠性评价和失效分析。研究组以开展基础研究为引导，面向工程实际解决电子工业、航空和航天、机械工程、生物医学工程等领域中以材料为主的关键性应用基础和技术问题。目前研究梯队已有专职教师3名（其中教授和副教授各1名，讲师1名）、博士后研究人员2名、博士研究生6名及硕士研究生14名；研究组自2004年以来已获得20余项国家、省、部级科研基金项目以及10余项工业界技术研发项目等合计超过400万元的资助，购置了系列先进的材料制备设备及分析和测试仪器，建成了设备条件达到国际水准的先进材料制备和评价实验室。本研究组往届毕业生去向包括赴美国攻读研究生、高校、科研院所和施耐德电气、富士康华南检测中心、SGS(广州)及德国Dataphysics(德菲)仪器等企业；欢迎金属材料、物理和化学、工程力学、生物工程等相关专业研究生报考。
删除或更新信息，请邮件至freekaoyan#163.com(#换成@)
华南理工大学材料科学与工程学院研究生导师介绍马骁
华南理工大学 免费考研网/2012-10-27
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