吴景深Google Scholar ResearcherID

讲席教授 系统设计与智能制造学院
吴景深教授，南方科技大学系统设计与智能制造学院讲席教授、院长，吴教授 1983 年毕业于中国科学技术大学；1987 年被选送到德国汉堡工业大学深造；1989 年 12 月赴澳大利亚悉尼大学机械工程系攻读博士学位，期间赴美国密歇根大学材料科学与工程系联合培养；1995 年 3 月获悉尼大学工学博士学位，4 月荣获澳大利亚国家研究理事会博士后基金；1996 年加入香港科技大学，任香港科技大学机械及航空航天工程学系终身教授。吴教授在“创学、办学”领域有着二十多年的丰富经验，创办及参与创办西安交大-香港科大可持续发展联合学院（XJTU-HKUST JSSD）、香港科大综合系统与设计学部（ISD）、南科大系统设计与智能制造学院（SDIM）、香港科大霍英东研究生院（FYTGS）、香港科大工程材料与可靠性研究中心（CEMAR）等多个院系或学部；长期担任 NXP、AMD、金发科技、中石化北京研究院、华为等国际国内著名企业的高级顾问。
个人简介
个人简介

研究领域高分子材料和高分子纳米复合材料的微观结构设计与制备；
高分子材料的加工条件-微观结构-宏观性能相关性；
极端环境下高分子复合材料介电性能研究；
先进电子封装材料研发、封装结构设计以及失效机理分析等。

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教学课程名称：电子封装结构中的高分子材料失效行为
课程性质：专业选修课
学分/学时：3/64
授课语言：英语
授课教师：吴景深，薛珂
对象：硕士研究生
时间：202002-202005
教学方法：理论和实验
课程考核：
* Midterm Exam (Open Book) 20%
* Project report (Two Reports) 30%
* Presentation (Individual) 50%
教学目标：
1. To provide the students with a basic understanding of the roles that polymer materials playing in the microelectronic and microsystem packages (e-package) and its importance in product design.
2. To provide the students with an understanding on physical and chemical properties of polymer materials that are critical in e-packge reliability.
3. To introduce the concept of material selection and design for assembly and manufacturing of e-packages.
4. To introduce the failure behavors and mechanisms of e-packages due to polymer materials failure.
5. To introduce the charaterization and simulation tools that are used in e-package design and realibility assessment
6. To provide students with basic knowledge on the insutry size of e-package manufacturing and the understanding the controlling factors that dectating the quality of massive production in reality
教材及其它参考资料
Fracture Behavior of Polymers, A.J. Kinloch and R.J. Young Fundamentals of Microsystems Packaging, R. Tummala, ed., Advanced Electronic Packaging, Richard K. Ulrich and William D. Brown

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学术成果 查看更多所获荣誉：
1995-1998 获澳大利亚国家研究理事会博士后基金
1991-1993 获澳大利亚青年研究基金
1997、2000 获香港科技大学优秀教学奖
2000 获教育部重点实验室访问****基金
产业合作：
长期担任NXP、AMD、金发科技、美的、中石化北京研究院、华为等国际国内著名企业的高级顾问。



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