吴勇波Google Scholar ResearcherID

讲席教授 机械与能源工程系
吴勇波，1997年初毕业于日本东北大学（Tohoku University）精密工程专业，获博士学位，其后担任日本尼康公司主任级工程师，1998年任日本东北大学助理教授，2000年加入日本秋田県立大学（Akita Prefectural University）先后担任讲师/副教授/教授，回国前任日本秋田県立大学材料创制加工实验室主任教授。2017年5月回国后任南方科技大学机械与能源工程系讲席教授。吴勇波教授的研究领域包括磁场/电场辅助纳米精度抛光，超声辅助精密加工，电场-超声复合辅助加工等。他在国际知名学术期刊和学术会议上发表论文两百多篇，日本专利16项，中国专利8项，参与撰写英日文著作5部。吴教授还是国际磨粒加工技术委员会委员、国际纳米制造学会会士、国际微纳机械加工制造学术研讨会系列组委会主席。
个人简介吴勇波，1997年获得东北大学（日本）博士学位，回国前任日本秋田县立大学终身正教授，国际磨粒技术委员会委员、国际纳米制造学会会士、?国际微纳机械加工制造学术研讨会ISMNM系列组委会主席。在精密加工制造领域开展了多年卓越的科研教学工作，率先在国际上提出多场辅助精密加工概念，并开展了一系列前瞻性的原创性研究。发表高水平论文200多篇，日本专利16项，中国专利8项，参与撰写英日文著作5部，先后承担项目40余项，获得超3亿日元的研究经费。接受与培养访问研究员、博士生、硕士生60余人。
研究领域：
◆?超声辅助机械加工工艺与设备
◆?磁场利用研抛精密加工工艺与设备
◆?温度场辅助高效加工工艺与设备
◆?固相化学反应利用/超声辅助复合加工工艺与设备
学习经历：
◆?1978.10?-?1982.07：合肥工业大学 ，机械制造工程，学士
◆?1982.09?-?1985.02 ：北京航空航天大学，航空制造工程，硕士
◆?1992.04?-?1997.03 ：东北大学(日本)，精密工学工程，博士
工作经历：
◆?2017.05?-?现在 ??南方科技大学，讲座教授
◆?2007.04?-?2017.04 ?秋田県立大学 教授，研究室主任
◆?2004.04 -?2007.03 ?秋田県立大学，副教授
◆?2000.04 -?2004.03 ?秋田県立大学，专任讲师
◆?1998.07 -?2000.03 ?东北大学(日本)，研究助理教授
◆?1997.04 -?1998.06 ?尼康公司，高级工程师
◆?1991.10 -?1992.03 ?东北大学(日本)，客座研究员
◆?1989.06 -?1991.09 ?南昌航空大学，讲师
◆?1987.10 -?1989.05 ??丰桥技术科学大学，客座研究员
◆?1985.03 -?1987.09 ??南昌航空大学，助教
所获荣誉：
◆?2018年入选深圳市南山区“领航人才”A类
◆?2017年入选深圳市海外高层次人才“孔雀人才”A类
◆?2012，Fellow, International Society of NanoManufacturing (ISNM)
◆?2013，Representative, Japan Society for Precision Engineering (JSPE)
◆?2012， Advisor/Supervisor of outstanding young scholar Award Winnerat 12theuspen，Stockholm, Sweden,
◆?2013，Advisor/Supervisor of best paper Award Winner at 8th LEM21, Matsushima, Japan
◆?2014，Advisor/Supervisor of outstanding young scholar Award Winner at 14theuspen, Dubrovnik, Croatia,
◆?2015，Advisor of best paper Award winner at 11th CJUMP, Itabashi, Tokyo, Japan
◆?2011年江西省“赣鄱英才555工程”第一批入选者
◆?2009，30th?Machine Tools Technology Award, Japanese Machine Tools Technology Promotion Foundation
◆?2004，Best Paper Award of JSAT (Japan Society for Abrasive Technology)
◆?2002，Kumagai Award of JSPE (Japan Society for Precision Engineering)
◆?1999，Manufacturing and Machine Tool Research Award of JSME (Japan Society of Mechanical Engineers)
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代表性学术论文：
Ming Feng, Yongbo Wu*, et al. Investigation on the polishing of aspheric surfaces with a doughnut-shaped magnetic compound fluid (MCF) tool using an industrial robot[J]. Precision Engineering, 2020, 61:182-193.
Wang Q, Wu Y*, Li Y, et al. Proposal of a tilted helical milling technique for high-quality hole drilling of CFRP: analysis of hole surface finish[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2019, 101(1-4): 1041-1049.
Nomura M*, Makita N, Fujii T, et al. Effects of Water Supply Using Ultrasonic Atomization on the Working Life of MCF Slurry in MCF Polishing[J]. International Journal of Automation Technology, 2019, 13(6): 743-748.
Xu W*, Wu Y*. Piezoelectric actuator for machining on macro-to-micro cylindrical components by a precision rotary motion control[J]. Mechanical Systems and Signal Processing, 2019, 114: 439-447.
Feng M, Wang Y, Bitou T, Yongbo Wu*. Polishing investigation on zirconia ceramics using magnetic compound fluid slurry[J]. International Journal of Abrasive Technology, 2019, 9(4): 257-275.
Wang Z, Yang Y, Liu Y, Yongbo Wu. Prediction of time-varying chatter stability: effect of tool wear[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 99(9-12): 2705-2716.
Wu*, Q. Wang, S. Li, D. Lu, Ultrasonic Assisted Machining of Nickle-based Superalloy Inconel 718, in: Superalloys, In Tech Publishers, ISBN 978-953-51-5335-1, Croatia-EU, 2018.3.1.
Li, Y. Wu*, M. Nomura, T. Fujii, Proposal of an ultrasonic assisted electrochemical grinding method and its fundamental machining characteristics in the grinding of Ti–6Al–4V, ASME Journal of Manufacturing Science and Engineering, 140 (2018) 071009-1-9.
Xu* and Y. Wu*, A novel approach to fabricate high aspect ratio micro-rod using ultrasonic vibration-assisted centerless grinding，International Journal of Mechanical Sciences, 141 (2018) 21-30.
Wang, Y. Wu*, T. Bitou, M. Nomura, T. Fujii, Proposal of a tilted helical milling technique for high quality hole drilling of CFRP: Kinetic analysis of hole formation and material removal, International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 94 （2018）4221-4235，DOI 10.1007/s00170-017-1106-3
Li, Y. Wu*, K. Yamamura, M. Nomura, T. Fujii, Improving the grindability of titanium alloy Ti-6Al-4V with the assistance of ultrasonic vibration and plasma electrolytic oxidation, CIRP Annals Manufacturing Technology, Vol.66, Issue 1 (2017) DOI: 10.1016/j.cirp.2017.04.089
Wu*, S. Li, M. Nomura, S. Kobayashi, T. Tachibana, Ultrasonic assisted electrolytic grinding of titanium alloy Ti-6Al-4V, International Journal of Nanomanufacturing, Vol.13, Issue 2( 2017) 152-160.
Li, Y. Wu*, M. Nomura, Effect of grinding wheel ultrasonic vibration on chip formation in surface grinding of Inconel 718, Int. J. of Advanced Manufacturing Technology, 2016; DOI: 10.1007/s00170-015-8149-0.
Wang, Y. Wu* and M. Nomura, Feasibility study on surface finishing of miniature V-grooves with magnetic compound fluid slurry, Precision Engineering, Vol.45, (2016) pp.67-78.
Li, Y. Wu*, M. Nomura, Improving the working surface condition of electroplated cBN grinding quill in surface grinding of Inconel 718 by the assistance of ultrasonic vibration, ASME J. of Manufacturing Science and Engineering, Vol.138, (2016) pp.071008-1_8.
Lu, Q. Wang, Y. Wu*, J. Cao, H. Guo, Fundamental Turning Characteristics of Inconel 718 by Applying Ultrasonic Elliptical Vibration on the Base Plane, Materials and Manufacturing Processes, Vol.30, No.8 (2015) pp.1010-1017.
Cao, Y. Wu*, J. Li, Q. Zhang, A grinding force model for ultrasonic assisted internal grinding (UAIG) of SiC ceramics, Int. J. of Advanced Manufacturing Technology, Vol.81, No.5 (2015) pp.875-885.
Wang, Y. Wu*, H. Guo, M. Fujimoto, M. Nomura and K. Shimada, A New MCF (Magnetic Compound Fluid) Slurry and its Performance in Magnetic Field-assisted Polishing of Oxygen- free Copper, J. of Applied Physics, 117 (2015) pp.17D712-1_4.
Guo, Y. Wu*, D. Lu, M. Fujimoto, M. Nomura, Effects of pressure and shear stress on material removal rate in ultra-fine polishing of optical glass with magnetic compound fluid slurry, J. of Materials Processing Technology, Vol.214, No.11 (2014) pp.2759-2769.
Cao, Y. Wu*, D. Lu, M. Fujimoto, M. Nomura, Material removal behavior in ultrasonic- assisted scratching of SiC ceramics with a single diamond tool, Int. J. of Machine Tools and Manufacture, Vol. 79 (2014) pp.49-61.
Li, Y. Wu*, L. Zhou, M. Fujimoto, Vibration-Assisted Dry Polishing of Fused Silica Using a Fixed-Abrasive Polisher, Int. J. of Machine Tools and Manufacture, Vol. 77, No.1 (2014) pp.93- 102.
Jiao, Y. Wu*, X. Wang, H. Guo, Z. Liang, Fundamental performance of magnetic compound fluid (MCF) wheel in ultra-fine surface finishing of optical glass, Int. J. of Machine Tools and Manufacture, Vol. 75 (2013) pp.109-118.
Liang, X. Wang, Y. Wu, L. Xie, L. Jiao, W. Zhao, Experimental Study on Brittle - Ductile Transition in Elliptical Ultrasonic Assisted Grinding (EUAG) of Monocrystal Sapphire using Single Diamond Abrasive Grain, Int. J. of Machine Tools and Manufacture, Vol. 71, (2013) pp.41-51.
Wu* and H. Guo, “Polishing Mechanism and Applications of Magnetic Compound Fluid (MCF) Slurry”, in: Manufacturing Technologies for the Performance Enhancement of Optical Glasses, Chapter 4.5, Science and Technology Publications, Tokyo, Japan, 2012.
Xu, Y. Wu*, Simulation investigation of through-feed centerless grinding process performed on a surface grinder, Journal of Materials Processing Technology, Vol. 212 (2012), pp.927-935.
Li, Y. Wu*, J. Wang, W. Yang, Y. Guo and Q. Xu, Tentative investigation towards precision polishing of optical components with ultrasonically vibrating bound-abrasive pellets, Optics Express, Vol.20, No.1 (2012), pp.568-575.
Wu*, Y. Li, J. Cao and Z. Liang, “Ultrasonic Assisted Fixed Abrasive Machining of Hard- Brittle Materials”, in: Ultrasonics: Theory, Techniques and Practical Application, NOVA SCIENCE PUBLISHERS, INC., NY, USA, 2012.
Peng, Y. Wu*, Z.Q. Liang, Y. B. Guo and X. Lin, An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Vertical Workpiece Vibration, Int. J. of Advanced Manufacturing Technology, Vol.54, (2011) pp.941-947.
Xu and Y. Wu*, A new in-feed centerless grinding technique using a surface grinder J. of materials Processing Technology, Vol.211, (2011) pp.141-149.
Liang, Y. Wu*, X. Wang, W. Zhao, T. Sato, W. Lin, A New Two-dimensional Ultrasonic Assisted Grinding (2D-UAG) Method and Its Fundamental Performance in Monocrystal Silicon Machining, Int. J. of Machine Tools and Manufacture, Vol.50, (2010) pp.728-736.
Xu, Y. Wu*, T. Sato, W. Lin, Effects of process parameters on workpiece roundness in tangential-feed centerless grinding using a surface grinder, J. of Materials Processing Technology, Vol.210, (2010) pp.759-766.
Wu*, S. Yokoyama, T. Sato, W. Lin, T. Tachibana, Development of a new rotary ultrasonic spindle for precision ultrasonically assisted grinding， Int. J. of Machine Tools and Manufacture, Vol.49, No.12/13, (2009) pp.933-938.
Furuya, Y. Wu*, M. Nomura, Y. Shimada and K. Yamamoto, Fundamental performance of magnetic compound fluid polishing liquid in contact-free polishing of metal surface, J. of Materials Processing Technology, Vol. 201, (2008) pp.536-541.
Wu*, “Ultrasonic-shoe Centerless Grinding”, in: Illustration of Abrasive Technology, Chapter 2.2.4, edited by Japan Society for Abrasive Technology, Nihon Kogyo Chosakai Publications, Tokyo, Japan, 2005.
Wu*, “Ultra-precision Centerless Grinding”, in: Ultra-precision Machining and Aspherical Machining, Chapter 1.7, edited by Katsuo Syoji, NTS Publications, Tokyo, Japan, 2004.









个人简介

研究领域（1）电场/磁场辅助抛光
磁性复合流体（MCF）及其在纳米精密表面抛光中的基本性能
TAS/Fresnel透镜模具抛光
石英/蓝宝石/精细陶瓷的纳米级MCF表面处理
非球面（凹面和凸面）镜面光整加工
MCF抛光轮的开发与应用研究
（2）超声辅助加工
超声辅助内圆镜面磨削
一种新型无电源超声振动主轴
椭圆超声辅助磨削技术及其在蓝宝石、硅、碳化硅高效精密加工中的应用
超声辅助固定磨料化学机械抛光技术及其在硅/光学玻璃精密加工和晶圆边缘处理中的应用
难切削材料（钛合金、镍基合金）的超声辅助切削和磨削
（3）电场超声复合辅助加工
难加工材料（钛合金、镍基合金、碳化钨）的超声辅助电解/等离子氧化磨削（E/POG）
难加工材料的电塑性效应/超声复合辅助加工
（4）斜螺旋铣磨（THM/G）方法的提出
THM/G法在CFRP及陶瓷材料钻孔中的应用
THM/G陶瓷开槽
（5）无心磨削
一种在平面磨床上进行无心磨削的新方法
超声无心磨削微柱/球加工

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教学主讲课程：机械制造基础（本科），复合制造技术前沿（研究生）

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学术成果 查看更多吴勇波教授首先提出多场（声场：超声，磁场：磁流变，电场：等离子放电/电致塑性/微波，光场：激光/紫外线，化学场：固相反应）辅助精密加工，并在此领域开展了一系列前瞻性、原创性研究，被公认为这一领域的权威专家，发表论文两百多篇，申请了日本国专利16项（其中获授权7项），受邀在学术研讨会上做专题报告近30次。






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团队成员 查看更多








加入团队 Array
南方科技大学-多场辅助精密加工团队招聘启事
【团队简介】
? ?? ? 团队带头人吴勇波教授，日本东北大学工学博士，先后担任日本尼康公司主任级工程师，日本东北大学助理教授，日本秋田県立大学终身正教授兼该校先端加工技术研究室主任。2017年回国加入南方科技大学任机械与能源工程系讲席教授、博士生导师至今，是深圳市“孔雀计划”A类人才、国际磨粒技术委员会委员、国际纳米制造学会会士、国际磨粒技术学术会议ISAAT2019组委会主席。在精密加工技术高度发达的日本工业界和学术界从事精密加工领域的教学科研工作20余年，率先提出多场辅助精密加工概念，并开展了一系列前瞻性的原创性研究。发表高水平论文200多篇，参与撰写英日文专著5部，日本专利16项，中国专利20余项，累计获得中日两国科研项目近50项，总金额近7千万元。
? ?? ?团队目前致力于先进工程材料及生物组织的多场（超声、磁流变、等离子体氧化、固相化学反应、电致塑性效应、介电泳）辅助精密/高效加工技术的研究开发。团队研发骨干主要由海归博士、博士后及高级工程师等组成，是一支高学历、高素质、年富力强、充满活力的研发队伍。现应团队发展需求，招聘全职研究序列教授（1名）和全职博士后（2-3名）承担相关重大课题的科研工作。
【研究序列教授招聘】
招聘岗位：副教授/助理教授（1 人）
研究内容： 针对先进材料（精细陶瓷、半导体、光学玻璃、航空难加工金属/复合材料、生物材料）复杂结构零部件/元器件的精密加工制作，研究多场辅助作用下材料的去除机理，开发适合复杂结构的高效精密/超精密加工工艺，研制相关设备，为产业界精密加工制造领域在加工机理和工艺及设备上提供相应解决方案。
岗位待遇：
1. 研究序列教授的底薪为：研究副教授40万/年，研究助理教授30万/年；另有餐补、过节费、高温补贴、年终奖、五险一金等福利；
2. 协助申请深圳市政府高层次人才、孔雀人才计划（A类人才免税补贴300万，B类人才免税补贴200万，C类人才免税补贴160万）等政策待遇；
3. 可作为负责人申请国家自然科学基金及广东省、深圳市各项目资助；
4. 课题组经费充裕，研究设备先进齐全，拥有良好的办公和科研条件；
5. 协助申请学校公租房和深圳户口，协助解决子女入托入学问题。
岗位要求：
1. 具有扎实的物理、材料及机械设计制造方面的理论功底，接受过严格的专业训练，有一定的实验操作和独立解决问题的能力；
2. 具备精密/超精密加工、特种加工等先端加工技术的相关从业经验；
3. 原则上研究助理教授需博士毕业满2年以上，研究副教授需博士毕业满5年以上，具备博士后工作经历或主持过纵向科研项目者优先考虑；
4. 在英文期刊上发表过高水平学术论文5篇以上；
5. 热爱科学研究，有志于做出一流的科研成果；勤奋努力、服从安排、踏实好学，有团队协作精神。
岗位职责:
1. 协助团队组负责人开展实验室日常科研管理；
2. 完成科研任务并申报科研项目获得研究经费来支持课题研究；
3. 发表具有国际竞争力的高水平学术论文；
4. 指导博士、硕士研究生等进行学术研究。
联系方式：
有意向者请将pdf格式详细简历、最早到岗时间、学位证明、博士后出站证明等相关证明材料的扫描件以邮件形式发送至：
sustechwulab@163.com并抄送给吴教授：wuyb@sustech.edu.cn。邮件标题请注明：应聘研究助理/副教授xxx（姓名）。
【博士后招聘】
招聘岗位： 博士后（2-3人）
研究内容：针对先进材料（精细陶瓷、半导体、光学玻璃、航空难加工金属/复合材料、生物材料）复杂结构零部件/元器件的精密加工制作，研究多场辅助作用下材料的去除机理，开发适合复杂结构的高效精密/超精密加工工艺，研制相关设备，为产业界精密加工制造领域在加工机理和工艺及设备上提供相应解决方案。
岗位待遇：
1. 博士后聘期两年；
2. 博士后年薪33.5万元，含广东省补助15万元（税前）及深圳市生活补助6万元（税后），并按深圳市有关规定参加社会保险及住房公积金。博士后福利费参照学校员额内教职工标准发放；
3. 特别优秀者可以申请校长卓越博士后，年薪可达41.5万元。（含广东省及深圳市补助）；
4. 课题组提供优良的工作环境和境内外合作交流机会，博士后在站期间享受两年共计2.5万学术交流经费资助；
5. 提供充足的科研支持，并协助博士后本人作为负责人申请中国博士后科学基金、国家自然科学基金及广东省、深圳市各级科研项目；
6. 协助符合条件的博士后申请“广东省海外青年博士后引进项目”。即在世界排名前200名的高校获得博士学位，并承诺在站2年以上的博士后，申请成功后省财政给予每名进站博士后资助60万元生活补贴；对获得本项目资助，出站后与广东省用人单位签订工作协议或劳动合同，并承诺连续在粤工作3年以上的博士后，省财政给予每人40万元住房补贴。
7. 对于符合最新《深圳市新引进人才租房和生活补贴》相关政策要求的博士后，落户深圳后，可协助申请深圳市一次性租房和生活补贴3万元（免税，自主网上申请）。
8. 依据自身符合的条件情况，在站或出站留深博士后可申请 "深圳市孔雀计划C类人才"或者"深圳市后备级人才"，享受5年160万的奖励津贴（免税）（以深圳市最新相关人才申报要求为准）。
岗位要求：
1. 具有扎实的物理、材料及机械设计制造等方面的理论基础，接受过严格的专业训练，有一定的实验操作和独立解决问题的能力；
2. 具备精密/超精密加工、物理化学加工等先端加工方面的科研经历；
3. 在英文期刊上发表过高水平学术论文、主持过纵向科研项目者优先考虑；
4. 热爱科学研究，有志于做出一流的科研成果；勤奋努力、服从安排、踏实好学，有团队协作精神。
岗位职责：
1. 参与团队建设和管理；
2. 参与科研经费申请并依托团队申请国家、省、市各级科研项目（博士后科学基金、国家自然科学基金委青年项目等）；
3. 相对独立地开展课题研究并发表高水平学术论文；
4. 参与指导博士生、硕士生、本科生。
联系方式：
有意向者请将pdf格式详细简历、最早到岗时间、学位证明、博士后出站证明等相关证明材料的扫描件以邮件形式发送至：
sustechwulab@163.com并抄送给吴教授：wuyb@sustech.edu.cn。邮件标题请注明：应聘博士后 xxx（姓名）。

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