基本内容: （300字以内）

考试内容主要包括：材料的X射线衍射分析和材料的电子显微分析的基本原理与实验方法。

材料X射线衍射分析的内容包括：

1.X射线物理学基础
2.X射线衍射方向
3.X射线衍射强度
4.多晶体分析方法
5.物相分析及点阵参数精确测定
6.宏观残余应力的测定
7.多晶体织构的测定

材料电子显微分析的内容包括：
8.电子光学基础
9.透射电子显微镜
10.电子衍射
11.晶体薄膜衍衬成像分析
12.高分辩透射电子显微术
13.扫描电子显微镜
14.电子探针显微分析
15.其他显微分析方法

题型要求及分数比例：（博士生满分100分）

1.概念题 约20分

2.简答题 约30分

3.问答题 约30分

4.计算题 约20分

参考书目（包括作者、书目、出版社、出版时间）：

周 玉，材料分析方法（第2版），机械工业出版社，2006.