崔成强 教授

一、个人简述（限300字）
崔成强，教授，高级工程师。广州科技创新“****”引进人才 ，江苏省“双创人才”，苏州市姑苏领军人才；曾获新加坡李光耀顶尖研究奖，海外研究奖学金、中英友好研究奖学金；曾任中国兵器工业集团首席专家，安捷利实业和香港金柏科技首席技术官；香港科技大学霍英东研究院兼职教授；常州半导体照明国家重点实验室客座研究员，香港应用科学院顾问；曾主持国家02专项、863计划等多项科技攻关与技术创新项目。有着超过20年的微电子封装材料及工艺领域研究工作经历。截至2017年，已累计获得国内外授权发明专利32项，授权实用新型专利8项，申请发明专利64项。已在国内国际著名杂志期刊上发表论文110余篇。
主要成果：
1. 卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化（02专项）
2. 基于高性能基板的第三代半导体封装技术研究（863计划）
3. 高密度超薄直接倒置芯片
4. 新一代高分辨率防抖摄像模块
5. 嵌入式无源元器件MEMS功能模块
6. 第三代半导体大功率LED封装基板
二、学科领域
1. 微电子封装技术与材料
2. 高密度封装基板制造技术与材料
3. 第三代半导体封装材料
三、教育背景
1. 1989/1-1991/3，英国埃塞克斯大学（University of Essex），电化学，博士
2. 1983/9-1985/12，天津大学，电化学，硕士
3. 1979/9-1983/7，天津大学，电化学工程，学士
四、工作经历
1. 2016.09-至今，广东工业大学，机电工程学院，教授/博士生导师
2. 2012.05-2016.08，安捷利实业有限公司，首席技术官（CTO）
3. 2006.05-2012.05，香港金柏科技有限公司，首席技术官（CTO）
4. 1995.05-2006.05，新加坡微电子研究所，研究员
5. 1991.11-1995.05，新加坡国立大学，李光耀研究员
6. 1990.07-1991.10，英国埃塞克斯大学，博士后
五、学术兼职
1. 香港科技大学霍英东研究院，兼职教授
2. 常州半导体照明国家重点实验室，客座研究员
3. 香港应用科学院，顾问
六、主要荣誉
1. 2015.10，江苏省“双创人才”
2. 2014.12，苏州市“姑苏领军人才”
3. 2013.06，广州市“创新创业领军人才”
七、代表性论文
1. Cu fully filled ultra-fine blind via on flexible substrate for high density interconnect, 31st IEMT’2006, Putrajaya, Malaysia, Page: 13-19, 8-10 November, 2006.
2. Cu fully filled ultra-fine blind via on flexible substrate for high density interconnect, 31st IEMT’2006, Putrajaya, Malaysia, 13-19, 8-10 November, 2006.
3. TBGA substrate for lead free and halogen-free application, 2004 International IEEE Conference on Asian green electronics (AGEC), City University of Hong Kong, Jan. 5-6, 2004.
4. Ultra-fine via with filled solid Cu, IPC/TPCA Conference: Flex &Chips, Taiwan, 9-10 November, 2004.
5. High density interconnect on flexible substrates, IEEE/CPMT dinner meeting, Santa Clara, 9 September, 2004.
6. Byron Chan, Alex C K So, Thomson Lee, Chee Cheung, Development of Two-Metal Layer Flexible Substrate for High Density IC Packaging , EMAP2000, Hong Kong, pp.326-329, 2000.
7. XPS Study on RuO2 Electrode, J. Xiamen University (Natural Science), 27, 76-80,1988.
8. Effects of Oxygen Reduction on Nickel Deposition from Unbuffered Aqueous Solutions, Part II—Characterization of the Electrode Interface in Electrodeposition", J. Electrochem. Soc., 142, 1132-1138, 1995.
9. Nickel Deposition from Unbuffered Neutral Chloride Solution in the Presence of Oxygen, Electrochim. Acta, 40, 1653-1662, 1995.
10. Degradation of Copolymers of Aniline and Metanilic Acid, Polymer Degradation and Stability, 43, 245-252, 1994.
11. Effect of Polyaniline on Oxygen Reduction in Buffered Neutral Solution, J. Electroanal. Chem., 367, 205-212, 1994.
12. Reactive Deposition of Ultrafine Cobalt Powders, Part Two—Effect of Preparation Condition, J. Materials Science, 29, 6495-6500, 1994.
13. Effects of Oxygen Reduction on Nickel Deposition from Unbuffered Aqueous Solutions, Part I—Deposition Process and Deposit Structure", J. Electrochem. Soc., 141, 2033-2038, 1994.
14. Reactive Deposition of Ultra-fine Cobalt Powders, Part I: Electrochemical Studies, J. Materials Science, 28, 461-468, 1993.
15. Extent of Incorporation of Hydrolysis Products in Polyaniline Films Deposited by Cyclic Potential Sweep, Electrochim Acta, 38, 1395-1404, 1993.
16. Origin of Difference between Potentiostatic and Cyclic Potential Sweep Deposition of Polyaniline, J. Electroanal. Chem., 346, 477-482, 1993.
17. Measurement of the Extent of Impurity Incorporation during Potentiostatic and Cyclic Potential Sweep Deposition of Polyaniline, Synthetic Metals, 58, 147-160, 1993.
18. Measurement and Evaluation of Polyaniline Degradation, Polymer Degradation and Stability, 41, 69-76, 1993.
八、主要著作
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices，14 May 2010，Springer
九、科研项目
1. 广东省重大专项，高密度超薄柔性封装基板研发与产业化，2015 .01-2018.12，500万元，在研，参加
2. 江苏省科技厅重大科技成果转化专项，卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化，2015.01-2018.01，800万元，在研，技术负责人
3. 国家863计划项目，基于高性能基板的第三代半导体封装技术研究，2015.01-2017.01，111万元，在研，技术骨干
4. 国家科技重大专项（02），卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化，2014.01-2017.12，8995.78万元，在研，主持
5. 广州市科创委，面向移动互联网终端应用的核心芯片柔性封装基板开发及产业化，2014.01-2015.01，525万，已结题，主持
6. 广州市科创委，高频高速光纤传模组基板的开发与产业化，2012-2014， 300万元，已结题，技术负责人
7. 香港科技署，嵌入式被动元件封装基片的开发及产业化，2001.01-2004.01，2700万元，已结题，主持
8. 新加坡电子封装研究联盟（EPRC），倒置芯片封装研究，1998.01-1999.01，325万元，已结题，主持
9. 新加坡科技署，MCM-D 封装技术开发及产业化，1995.01-1999.01，10000万元，已结题，参与
十、知识产权
1. 崔成强，一种新型的封装基板及其制作方法，2015.8.5，中国，ZL1.1
2. 崔成强，王健，一种芯片的封装方法，2014.4.8，中国，3.7
3. 崔成强，王健，一种用于芯片封装的引线框架的制备方法, 2014.4.8，中国，2.X
4. 崔成强，一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法, 2014.8.26，中国，8.2
5. 崔成强，一种新型的封装基板及其制作方法,2014.12.29，中国，PCT/CN2014/093408
6. 崔成强，王健，陈勇，一种层间互联的工艺，2014.12.17，中国，4.5
7. 崔成强，新型埋入元器件的封装结构及电路板，2014.12.24，中国，ZL7.9
8. 崔成强，王健，一种封装芯片，2014.9.10，中国，ZL6.5
9. 崔成强，韦嘉，袁长安，张国旗，制造发光二极管芯片的方法，2013.7.9，中国，9.5
10. 崔成强，袁长安，张国旗，LED封装结构及其制作方法，2013.5.27，中国，7.8
11. 崔成强，梁润园，韦嘉，袁长安，LED封装结构及其制作方法，2013.1.4，中国，5.4
12. 崔成强，一种叠加电路板，2013.3.27，中国，ZL9.2
13. 崔成强，黄洁莹，梁润园，袁长安，张国旗，一种LED 封装体的制作方法，2012.11.28，中国，ZL7.5
14. 崔成强，梁润园，韦嘉，袁长安，LED芯片及制造方法，2012.12.28，中国，3.3
15. 崔成强，一种柔性电路板的盲孔制作工艺，2012.8.16，中国，4.3
16. 崔成强，一种耐外力作用的高可靠性的带凸包互连电路板，2012.11.21，中国，ZL2.7
17. 崔成强，柔性无胶铜电路板基材及其制作工艺，2012.8.16，中国，9.7
18. 崔成强，一种高密度线路板的制造工艺，2016.3.3，中国，ZL6.6
19. C.Q.Cuiand Chee W Cheung, Multiple integrated circuit die package with thermal performance, US 7, 906,844, Mar. 15.2011
20. C.Q.Cui, Kai C. Ng and Chee W. Cheung, Die-up integrated circuit package with grounded stiffener , Aug. 11, 2009, US 7, 573,131
十一、联系方式
办公地点：广东工业大学大学城校区机电工程学院工学2号馆722室
通信地址：广州市番禺区广州大学城外环西路100号
邮政编码：510006
联系电话：**
电子邮箱: cqcui01@qq.com