汤晖 工学博士

教授（破格）、硕导
欧盟“玛丽-居里”****（Marie Curie Fellow）
校“青年****”A+类高层次引进人才
省部共建“精密电子制造技术与装备国家重点实验室”主任助理
广东工业大学机电工程学院本科教学指导委员会委员
机电工程学院创新创业团队党支部书记(首批党员科研示范岗、双带头人)
全国大学生创新创业实践优秀指导老师
国家自然科学基金通讯评审专家
广东工业大学机电工程学院机械电子工程系
QQ (微信):
Email: huitang@gdut.edu.cn；tanghui0328@gmail.com
地址：广州市番禺区大学城广东工业大学工学二号馆720房


一、教育背景
2010.9 ~2014.6 工学博士澳门大学机电工程专业.
研究方向：柔性机构及纳米定位平台、智能微驱动及先进运动控制、微纳米操作机器人
导师：李杨民教授（机器人与微纳米操作领域国际知名专家，Thomson Reuters Highly Cited Researchers入选者，微操作领域论文引用次数全球排名第一）
2005.9 ~ 2008.6 工学硕士江西理工大学控制理论与控制工程专业.
研究方向: 机器视觉
导师：华南理工大学-许伦辉教授
2001.9~ 2005.6工学学士江西理工大学自动化专业.
二、工作经历
2020.10 ~目前 科技特派员/高级专家顾问 深圳大族激光科技-显示与半导体装备
2019.12 ~目前 教授（破格） 广东工业大学
2014.09~ 2019.12讲师、副教授 广东工业大学
2017.03 ~2018.03博士后 香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室(合作导师: Sandy To教授，超精密加工技术国际知名专家，实验室副主任)
2016.02~2016.08 博士后美国哥伦比亚大学BioMEMS实验室(合作导师: Qiao Lin教授，微机电系统领域国际知名专家，美国加州理工学院博士/博士后)
2015.01 ~2015.12借调工作 国家自然科学基金委员会
2010.09~ 2013.09教授助理澳门大学
2008.07~2010.08助理研究员 北京理工大学（珠海）
三、业绩成果
专门从事柔性机构、纳米定位平台、视觉检测、超精密运动控制、高端半导体制造/微纳制造装备基础研究与应用研发。承担国家自然科学基金3项(主持面上、青年各1项)、科技部国家重点研发计划（主持课题）1项，另参与完成美国NIH、澳门FDCT、国家973、国家基金重点项目等课题20余项。2017~2019连续三年担任了全球机器人与自动化顶级会议IEEE IROS 会议副编辑，多个知名会议分会场主席。长期担任IEEE Trans.等多个国际Top期刊审稿人，Nanotechnology and Precision Engineering期刊编委、《中国制造2025》重点领域技术路线图建议专家，已发表高水平SCI/EI学术论文69篇（SCI一区18篇），指导课题获3M-NANO 2017/2019最佳学生论文奖，引用次数756次，他引>500次，H指数11。申请发明专利45件（授权发明专利21件、软著3件），获第五届广东省专利奖金奖1项（排名5）、广东省技术发明奖一等奖（排名11）。
在拔尖型创新创业人才培养方面，提出了一种“1+5+X”新工科创新创业人才全程协同培养新模式，打造了具有“五位一体”特色的创新创业团队。指导课题荣获第十五届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖（2017）、第十二届“挑战杯”中国大学生创业计划赛（创青春）金奖（2020）、第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛银奖（2018）等多项国家级荣誉，指导学生荣获中国青少年科技创新奖（邓小平奖，2017）、中国自强之星、广东省大学生年度人物，入选第三届全国大学生创新创业实践联盟年会优秀指导教师（2020）。
四、主要奖项荣誉
1. 广东省技术发明奖一等奖，电子制造柔性产线变型设计与优化关键技术及应用（第11完成人），2020.
2. 第五届广东省专利奖金奖，基于应力刚化原理的刚度频率可调一维微动平台（第5完成人），2019.8.
3. Editor Board Member，Nanotechnology and Precision Engineering (NPE)，2020.1~2023.12.
4.Session Chair，SpecialSession Organizer: Compliant mechanisms，The 12th International Conference on Intelligent Robotics and Applications（ICIRA 2019），August 8-11, 2019, Shenyang, China.
5. 最佳学生论文奖(导师，通讯作者),“Design and Modeling of a Novel Wheel-Type Piezoelectric Nanopositioning Motor with Centimeter-scale Stroke”,Aug. 6, 2019，IEEE 3M-NANO Society.
6.副编辑, The IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems(IROS), 2019/2018/2017. (IEEE机器人领域顶级会议)
7. 一等奖（5/5），第十一届校级教学成果奖，地方高校机械类专业的特色创新创业教育改革与实践，2019.5.
8.四次连续荣获先进科技工作者，广东工业大学，2015-2020.
9. 最佳学生论文奖(指导老师，共同第一、通讯作者),“Sub-pixel vision-based inspection and control of a flexure micropositioner”,2017-08- 10，IEEE 3M-NANO Society.
10.《中国制造2025》重点领域技术路线图建议人，2017-2020.
11.第三届全国大学生创新创业实践联盟年会指导教师优秀事迹获得者，2020.12.
五、学术审稿
Journal: IEEE Transactions on Robotics, IEEE Transactions on Industrial Electronics, IEEE Transactions on Industrial Informatics,IEEE/ASME Transactions on Mechatronics,IEEE Transactions on Automation Science and Engineering; Conferences: ICRA, IROS, AIM, CASE, NANO, 3M-NANO, CISRAM, ICIA, ICINCO, ICONIP，ICIRA.
六、主要研究课题
1.可承载大型显示面板的纳米精度跨尺度高速运动平台(主持，执行中)：国家重点研发计划（专项-网络协同制造和智能工厂）大型显示面板前端制造工艺纳米尺度物性在线测量与质量监控系统（2020YFB**），项目金额: 194万元。
2.高密度晶圆级芯片直接倒装互连高效精准一致创成关键技术研究(主持，执行中)：国家自然科学基金-面上项目（**），项目金额: 60万元，执行日期: 2020.01-2023.12。
3.晶圆级芯片直接倒装互连微纳操纵关键基础研究(主持，执行中)：广东省自然科学基金-面上项目（2019A**，项目金额: 10万元，执行日期: 2019.10-2022.09。
4.面向三自由度压电快刀伺服的柔性机械位移放大器设计与控制研究(主持，已结题)：国家自然科学基金-青年科学基金（**），项目金额: 23万元，执行日期: 2017.01-2019.12。
5.全压电驱动大行程并联微纳米定位平台开发与控制研究(主持，已结题)：广州市科技计划科学研究专项-一般项目（8），项目金额: 20万元，执行日期: 2015.01-2018.01。
6.高频变驱动下柔性压电微动平台在线迟滞建模与控制研究(主持，已结题)：广东省自然科学基金-博士启动（2014A），项目金额: 10万元，执行日期: 2015.01-2018.01。
7.面向三维IC封装的宏微复合定位系统开发与控制关键技术研究(主持，已结题)：广东省科技攻关项目-公益研究与能力建设专项资金面上项目（2015A），项目金额: 30万元，执行日期: 2015.01-2017.12。
8.高动态工况下封装装备振动能量快速衰减机制与精度生成(主要参与, 2/8)：国家自然科学基金面上项目（**），项目金额：62万元，执行时间：2017.01-2020.12。
9.细间距芯片低温三维倒装互连关键技术研究与装备开发(主要参与，已结题)：广东省科技攻关项目（公益研究与能力建设专项资金重点项目）（2015B），项目金额：100万元，执行日期：2015.09-2018.09。
10.面向微/光电子器件制造装备高速执行机构精密运动实现的关键技术(参与)：广东省自然科学基金（团队项目）（2015A），项目金额：300万元，执行日期：2015.01-2020.08。
七、代表性学术论文
以第一作者或第一通讯作者，共发表高水平SCI/EI学术论文69篇（JCR 一区18篇），含IEEE TIE、TMECH、TRO、TII、TASE等IEEE/ASME机械电子工程领域国际TOP学报16篇。总引用次数756次（单篇最高148次），他引>500次，H-index 11。
1.S. He, H. Tang^*,et al., “A Novel Flexure Piezomotor with Minimized Backward and Nonlinear Motion Effect,”IEEE Transactions on Industrial and Electronics,DOI (identifier) 10.1109/TIE.2020.**, In press.(SCI/EI, IF: 7.503, 1/61, 一区[Top])
2.H. Wei*, B. Shirinzadeh, H. Tang, X. Niu, “Closed-form compliance equations for elliptic-revolute notch type multiple-axis flexure hinges,”Mechanism and Machine Theory,vol.156, no. 104154, 2021.(SCI/EI, IF: 3.535, 17/129, 一区[Top])
3.H. Tang^*, S. He, et al., “A Monolithic Force Sensing Integrated Flexure Bonder Dedicated to Flip-Chip Active Soft-Landing Interconnection,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol.26, no.1, pp. 323-334, Feb. 2021.(SCI/EI, IF: 5.673, 7/130, 一区[Top])
4.S. He, H. Tang^*, K. Zhang, et al., “A Flip-chip Alignment System with the Property of Deviation Self-correcting at the Nanoscale,” IEEE Transactions on Industrial Electronics,vol. 68, no. 3, pp. 2345-2355, Mar. 2021.(SCI/EI, IF: 7.515, 1/64, 一区[Top])
5.Z.Wu, H. Tang^*, Z. Feng, W. Wang, S. He, J. Gao, X. Chen^*, Y. He, X. Chen, “A Novel Self-Feedback Intelligent Vision Measure for Fast and Accurate Alignment in Flip-Chip Packaging,”IEEE Transactions on Industrial Informatics,vol. 16, no. 3, pp. 1776-1787, March 2020.(SCI/EI, IF: 9.112, Cited times: 1, 4/109, 一区[Top])
6.J. Li, H. Tang^*, Z. Wu, H. Li, G. Zhang, X. Xiao, X. Chen, J. Gao, Y. He*, “A Stable Autoregressive Moving Average Hysteresis Model in Flexure Fast Tool Servo Control,”IEEE Transactions on Automation Science and Engineering，vol. 16, no. 3, pp. 1484-1493, July 2019. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 1, 13/63, 一区[Top])
7.H. Tang, J. Gao, X. Chen^*, K. Yu, S. To, Y. He, X. Chen, Z. Zeng, S. He, C. Chen, Y. Li^*, “Development and Repetitive-compensated PID Control of a Nanopositioning Stage with Large-Stroke and Decoupling Property,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 65, no. 5, pp. 3995-4005, May 2018. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 36, 1/64, 一区[Top])
8.H. Tangand Y. Li^*, “Development and Active Disturbance Rejection Control of a Compliant Micro/Nano Positioning Piezo-Stage with Dual-Mode,”IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 61, no. 3, pp. 1475-1492, March 2014. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 128, 1/64, 一区[Top])
9.L. Zhang, J. Gao^*, X. Chen^*, H. Tang, Y. Chen, Y. He，“A Rapid Vibration Reduction Method for Macro–Micro Composite Precision Positioning Stage”, IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 64, no. 1, pp. 401-411, Jan. 2017. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 7, 1/64, 一区[Top])
10.H. Tangand Y. Li^*, “A New Flexure-based YθNanomanipulator with Nanometer-Scale Resolution and Millimeter-Scale Workspace,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics,vol. 20, no. 3, pp. 1320-1330, June 2015.(SCI/EI, IF: 5.673, Cited times: 45, 7/130, 一区[Top])
11.H. Tangand Y. Li^*, “Design, Analysis and Test of a Novel 2-DOF Nanopositioning System Driven by Dual-Mode,” IEEE Transactions on Robotics, vol. 29, no. 3, pp. 650-662, June 2013. (SCI/EI, IF: 6.123, Cited times: 100, 2/28, 一区[Top])
12.Y. Li^*, J. Huang, and H. Tang, “A Compliant Parallel XY Micro-motion Stage with Complete Kinematic Decoupling,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, vol. 9, no. 3, pp. 538-553, July 2012. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 146, 13/63, 一区[Top])
13.H. Tangand Y. Li^*, “Feedforward Nonlinear PID Control of a Novel Micromanipulator Using Preisach Hysteresis Compensator,” Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol.34, pp.124-132, Aug. 2015. (SCI/EI, IF: 5.057, Cited times: 53, 8/50, 一区[Top])
14.H. Tang^*, H. Li, K. Yu, S. To, Y. He^*, J. Gao, X. Chen, J. Li, “Design and Control of a New 3-PUU Fast Tool Servo for Complex Microstructure Machining,”International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3503-3517, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 6, 25/50, 二区)
15.Z. Wu, H. Tang^*, S. He, J. Gao, X. Chen, S. To, Y. Li, Z. Yang, “Fast Dynamic Hysteresis Modeling Using a Regularized On-Line Sequential Extreme Learning Machine with Forgetting Property,”International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3473-3484, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 4, 25/50, 二区)
八、授权专利
1.“一种纳微定位平台，”ZL4.2
2.“一种单自由度柔性微定位平台”，ZL4.5
3.“一种柔性大行程微纳加工设备”，ZL3.8
4.“数控机床及其全方位智能减振刀具”，ZL7.3
5.“一种柔性铰链导向的平面XYθ三自由度精度补偿器”，ZL6.5
6.“一种三自由度并联平动快速刀具伺服器”，ZL8.7
7.“一种XYZ三自由度精密定位装置”，ZL4.3
8.“一种全柔性微位移放大机构”，ZL7.6
9.“一种数控超精密加工机床并联平动三维快速刀具伺服装置”，ZL8.5
10.“一种带有挡块的静电纺丝液珠清除装置及清除方法”，ZL9.X
11.“一种基于压电陶瓷的柔性纳米定位方法、装置及系统”，ZL0.7
12.“一种力反馈闭环控制复合键合装置”，ZL2.1
13.“一种双模混合控制芯片倒装方法”，ZL9.5
14.软件著作权专利：“带角位移补偿的新型XYθ芯片倒装定位平台数控系统 V1.0”，2017SR195192
15.软件著作权专利：“基于模板匹配和阈值分割的晶圆芯片视觉检测系统 V1.0”，2017SR196791
16.软件著作权专利：“基于亚像素视觉检测的倒装芯片定位系统1.0”，2017SR448387


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地址：广州市番禺区大学城广东工业大学工学二号馆720房


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