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汤 晖 工学博士
教授(破格)、硕导
欧盟“玛丽-居里”****(Marie Curie Fellow)
校“青年****”A+类高层次引进人才
省部共建-精密电子制造技术与装备国家重点实验室主任助理
机电工程学院创新创业团队党支部书记(首批党员科研示范岗、双带头人)
全国大学生创新创业实践优秀指导老师
广东工业大学机电工程学院本科教学指导委员会委员
国家自然科学基金通讯评审专家
广东工业大学机电工程学院机械电子工程系
QQ (微信):
Email: huitang@gdut.edu.cn;tanghui0328@gmail.com
地址:广州市番禺区大学城广东工业大学工学二号馆720房
一、 教育背景
2010.9-2014.6 工学博士 澳门大学机电工程专业
研究方向:柔性机构及纳米定位平台、智能微驱动、先进运动控制、微纳米操作机器人
导师:李杨民教授(机器人与微纳米操作领域国际知名专家,Thomson Reuters Highly Cited Researchers入选者,微操作领域论文引用次数全球排名第一
2005.9-2008.6 工学硕士 江西理工大学控制理论与控制工程专业
研究方向: 机器视觉
导师:华南理工大学-许伦辉教授
2001.9-2005.6 工学学士 江西理工大学自动化专业
二、 工作经历
2020.10-目前 科技特派员/高级专家顾问 深圳大族激光科技产业集团-显示与半导体装备事业部
2019.12-目前 教授(破格) 广东工业大学精密电子制造技术与装备国家重点实验室
2014.09-2019.12 讲师、副教授 广东工业大学精密电子制造技术与装备国家重点实验室
2017.03-2018.03 博士后 香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室(合作导师: Sandy To,超精密加工国际知名专家,实验室副主任)
2016.02-2016.08 博士后 美国哥伦比亚大学BioMEMS实验室(合作导师: Qiao Lin,微机电领域国际知名专家,加州理工学院博士/博士后)
2015.01-2015.12 借调工作 国家自然科学基金委员会计划局人才处
2010.09-2013.09 教授助理 澳门大学
2008.07-2010.08 助理研究员 北京理工大学(珠海)
三、 业绩成果
长期从事柔性机构、纳米定位平台、视觉检测、先进运动控制、高端半导体制造/微纳加工装备基础研究与应用研发。承担国家自然科学基金3项(主持面上、青年各1项)、科技部国家重点研发计划(主持课题)1项,另参与完成美国NIH、澳门FDCT、国家973、国家基金重点项目等课题20余项。2017~2019连续三年担任了全球机器人与自动化顶级会议IEEE IROS 会议副编辑,多个知名会议分会场主席。长期担任IEEE Trans.等多个国际Top期刊审稿人,Nanotechnology and Precision Engineering期刊编委、《中国制造2025》重点领域技术路线图建议专家,已发表高水平SCI/EI学术论文69篇(SCI一区18篇),指导课题获3M-NANO 2017/2019最佳学生论文奖,引用次数756次,他引>500次,H指数11。申请发明专利45件(授权发明专利21件、软著3件),获第五届广东省专利奖金奖1项(排名5)、广东省技术发明奖一等奖(排名11)。
在拔尖型创新创业人才培养方面,提出了一种“1+5+X”新工科创新创业人才全程协同培养新模式,打造了具有“五位一体”特色的创新创业团队。指导课题荣获第十五届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖(2017)、第十二届“挑战杯”中国大学生创业计划赛(创青春)金奖(2020)、第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛银奖(2018)等多项国家级荣誉,指导学生荣获中国青少年科技创新奖(邓小平奖,2017)、中国自强之星、广东省大学生年度人物,入选第三届全国大学生创新创业实践联盟年会优秀指导教师(2020)。
四、 主要奖项荣誉
2 广东省技术发明奖一等奖,电子制造柔性产线变型设计与优化关键技术及应用(第11完成人),2020.
2 第五届广东省专利奖金奖,基于应力刚化原理的刚度频率可调一维微动平台(第5完成人),2019.8.
2 Editor Board Member,Nanotechnology and Precision Engineering (NPE),2020.1-2023.12.
2 Session Chair,Special Session Organizer: Compliant mechanisms,The 12th International Conference on Intelligent Robotics and Applications(ICIRA 2019), August 8-11, 2019, Shenyang, China.
2 最佳学生论文奖(导师,通讯作者),“Design and Modeling of a Novel Wheel-Type Piezoelectric Nanopositioning Motor with Centimeter-scale Stroke”, Aug. 6, 2019,IEEE 3M-NANO Society.
2 副编辑, The IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems(IROS), 2019/2018/2017. (IEEE机器人领域顶级会议)
2 一等奖(5/5),第十一届校级教学成果奖,地方高校机械类专业的特色创新创业教育改革与实践,2019.5.
2 四次连续荣获先进科技工作者,广东工业大学,2015-2020.
2 最佳学生论文奖(指导老师,共同第一、通讯作者),“Sub-pixel vision-based inspection and control of a flexure micropositioner”, 2017-08-10,IEEE 3M-NANO Society.
2 《中国制造2025》重点领域技术路线图建议人,2017-2020.
2 第三届全国大学生创新创业实践联盟年会指导教师优秀事迹获得者,2020.12.
五、 学术审稿
Journal: IEEE Transactions on Robotics, IEEE Transactions on Industrial Electronics, IEEE Transactions on Industrial Informatics, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering;
Conferences: ICRA, IROS, AIM, CASE, NANO, 3M-NANO, CISRAM, ICIA, ICINCO, ICONIP,ICIRA.
六、 代表性研究课题
1. 可承载大型显示面板的纳米精度跨尺度高速运动平台(主持,执行中):国家重点研发计划(专项-网络协同制造和智能工厂)大型显示面板前端制造工艺纳米尺度物性在线测量与质量监控系统(2020YFB**),金额: 194万元。
2. 高密度晶圆级芯片直接倒装互连高效精准一致创成关键技术研究(主持,执行中):国家自然科学基金面上项目(**),金额: 60万元,执行日期: 2020.01-2023.12。
3. 晶圆级芯片直接倒装互连微纳操纵关键基础研究(主持,执行中):广东省自然科学基金-面上项目(2019A**,金额: 10万元,执行日期: 2019.10-2022.09。
4. 面向三自由度压电快刀伺服的柔性机械位移放大器设计与控制研究(主持,已结题):国家自然科学基金青年科学基金(**),金额: 23万元,执行日期: 2017.01-2019.12。
5. 全压电驱动大行程并联微纳米定位平台开发与控制研究(主持,已结题):广州市科技计划科学研究专项-一般项目(8),金额: 20万元,执行日期: 2015.01-2018.01。
6. 高频变驱动下柔性压电微动平台在线迟滞建模与控制研究(主持,已结题):广东省自然科学基金-博士启动(2014A),金额: 10万元,执行日期: 2015.01-2018.01。
7. 面向三维IC封装的宏微复合定位系统开发与控制关键技术研究(主持,已结题):广东省科技攻关项目-公益研究与能力建设专项资金面上项目(2015A),金额: 30万元,执行日期: 2015.01-2017.12。
8. 高动态工况下封装装备振动能量快速衰减机制与精度生成(主要参与, 排名第二):国家自然科学基金面上项目(**),金额:62万元,执行时间:2017.01-2020.12。
9. 细间距芯片低温三维倒装互连关键技术研究与装备开发(主要参与,已结题):广东省科技攻关项目(公益研究与能力建设专项资金重点项目)(2015B),金额:100万元,执行日期:2015.09-2018.09。
10. 面向微/光电子器件制造装备高速执行机构精密运动实现的关键技术(参与,已结题):广东省自然科学基金(团队项目)(2015A),金额:300万元,执行日期:2015.01-2020.08。
七、 代表性学术论文
以第一作者或第一通讯作者,共发表高水平SCI/EI学术论文69篇(JCR 一区18篇),含IEEE TIE、TMECH、TRO、TII、TASE等IEEE/ASME机械电子工程领域国际TOP学报16篇。总引用次数756次(单篇最高148次),他引>500次,H-index 11。
1. S. He, H. Tang*, et al., “A Novel Flexure Piezomotor with Minimized Backward and Nonlinear Motion Effect,” IEEE Transactions on Industrial and Electronics, DOI (identifier) 10.1109/TIE.2020.**, In press. (SCI/EI, IF: 7.503, 1/61, 一区[Top])
2. H. Wei*, B. Shirinzadeh, H. Tang, X. Niu, “Closed-form compliance equations for elliptic-revolute notch type multiple-axis flexure hinges,” Mechanism and Machine Theory, vol.156, no. 104154, 2021. (SCI/EI, IF: 3.535, 17/129, 一区[Top])
3. H. Tang*, S. He, et al., “A Monolithic Force Sensing Integrated Flexure Bonder Dedicated to Flip-Chip Active Soft-Landing Interconnection,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol.26, no.1, pp. 323-334, Feb. 2021. (SCI/EI, IF: 5.673, 7/130, 一区[Top])
4. S. He, H. Tang*, K. Zhang, et al., “A Flip-chip Alignment System with the Property of Deviation Self-correcting at the Nanoscale,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 68, no. 3, pp. 2345-2355, Mar. 2021. (SCI/EI, IF: 7.515, 1/64, 一区[Top])
5. Z. Wu, H. Tang*, Z. Feng, W. Wang, S. He, J. Gao, X. Chen*, Y. He, X. Chen, “A Novel Self-Feedback Intelligent Vision Measure for Fast and Accurate Alignment in Flip-Chip Packaging,” IEEE Transactions on Industrial Informatics, vol. 16, no. 3, pp. 1776-1787, March 2020. (SCI/EI, IF: 9.112, Cited times: 1, 4/109, 一区[Top])
6. J. Li, H. Tang*, Z. Wu, H. Li, G. Zhang, X. Xiao, X. Chen, J. Gao, Y. He*, “A Stable Autoregressive Moving Average Hysteresis Model in Flexure Fast Tool Servo Control,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering,vol. 16, no. 3, pp. 1484-1493, July 2019. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 1, 13/63, 一区[Top])
7. H. Tang, J. Gao, X. Chen*, K. Yu, S. To, Y. He, X. Chen, Z. Zeng, S. He, C. Chen, Y. Li*, “Development and Repetitive-compensated PID Control of a Nanopositioning Stage with Large-Stroke and Decoupling Property,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 65, no. 5, pp. 3995-4005, May 2018. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 36, 1/64, 一区[Top])
8. H. Tang and Y. Li*, “Development and Active Disturbance Rejection Control of a Compliant Micro/Nano Positioning Piezo-Stage with Dual-Mode,”IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 61, no. 3, pp. 1475-1492, March 2014. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 128, 1/64, 一区[Top])
9. L. Zhang, J. Gao*, X. Chen*, H. Tang, Y. Chen, Y. He,“A Rapid Vibration Reduction Method for Macro–Micro Composite Precision Positioning Stage”, IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 64, no. 1, pp. 401-411, Jan. 2017. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 7, 1/64, 一区[Top])
10. H. Tang and Y. Li*, “A New Flexure-based Yθ Nanomanipulator with Nanometer-Scale Resolution and Millimeter-Scale Workspace,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol. 20, no. 3, pp. 1320-1330, June 2015.(SCI/EI, IF: 5.673, Cited times: 45, 7/130, 一区[Top])
11. H. Tang and Y. Li*, “Design, Analysis and Test of a Novel 2-DOF Nanopositioning System Driven by Dual-Mode,” IEEE Transactions on Robotics, vol. 29, no. 3, pp. 650-662, June 2013. (SCI/EI, IF: 6.123, Cited times: 100, 2/28, 一区[Top])
12. Y. Li*, J. Huang, and H. Tang, “A Compliant Parallel XY Micro-motion Stage with Complete Kinematic Decoupling,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, vol. 9, no. 3, pp. 538-553, July 2012. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 146, 13/63, 一区[Top])
13. H. Tang and Y. Li*, “Feedforward Nonlinear PID Control of a Novel Micromanipulator Using Preisach Hysteresis Compensator,” Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol.34, pp.124-132, Aug. 2015. (SCI/EI, IF: 5.057, Cited times: 53, 8/50, 一区[Top])
14. H. Tang *, H. Li, K. Yu, S. To, Y. He*, J. Gao, X. Chen, J. Li, “Design and Control of a New 3-PUU Fast Tool Servo for Complex Microstructure Machining,”International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3503-3517, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 6, 25/50, 二区)
15. Z. Wu, H. Tang *, S. He, J. Gao, X. Chen, S. To, Y. Li, Z. Yang, “Fast Dynamic Hysteresis Modeling Using a Regularized On-Line Sequential Extreme Learning Machine with Forgetting Property,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3473-3484, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 4, 25/50, 二区)
八、 代表性授权专利
1. “一种纳微定位平台,”4.2
2. “一种单自由度柔性微定位平台”,ZL4.5
3. “一种柔性大行程微纳加工设备”, ZL3.8
4. “数控机床及其全方位智能减振刀具”,ZL7.3
5. “一种柔性铰链导向的平面XYθ三自由度精度补偿器”,ZL6.5
6. “一种三自由度并联平动快速刀具伺服器”,ZL8.7
7. “一种XYZ三自由度精密定位装置”,ZL4.3
8. “一种全柔性微位移放大机构”,ZL7.6
9. “一种数控超精密加工机床并联平动三维快速刀具伺服装置”,ZL8.5
10. “一种带有挡块的静电纺丝液珠清除装置及清除方法”,ZL9.X
11. “一种基于压电陶瓷的柔性纳米定位方法、装置及系统”,ZL0.7
12. “一种力反馈闭环控制复合键合装置”,ZL2.1
13. “一种双模混合控制芯片倒装方法”,ZL9.5
14. 软件著作权专利:“带角位移补偿的新型XYθ芯片倒装定位平台数控系统 V1.0”,2017SR195192
15. 软件著作权专利:“基于模板匹配和阈值分割的晶圆芯片视觉检测系统 V1.0”,2017SR196791
16. 软件著作权专利:“基于亚像素视觉检测的倒装芯片定位系统1.0”,2017SR448387
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