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华侨大学机电及自动化学院研究生导师简介-胡中伟

华侨大学 免费考研网/2014-04-21



基本信息
胡中伟、博士、讲师、硕士生导师

研究方向

①脆性材料加工
②生物组织材料加工
学习工作经历

①1999年-2003年黑龙江科技学院机械工程系大学本科。
②2003年-2005年湖南大学机械与运载工程学院硕士研究生。
③2005年-2011年湖南大学机械与运载工程学院博士研究生。
④2009年-2011年美国康涅狄格大学(UniversityofConnecticut)工学院机械系联合培养博士研究生。
⑤2011年12月至今华侨大学机电及自动化学院教师。
主持或参加的科研项目

①2012年国家自然科学青年基金题目:基于生物软组织结构分层切割特性的实验与理论研究。项目编号:51205142。
②2012年上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室开放基金题目:生物软组织机械应力损伤机理实验与理论研究。项目编号:MSV201214。
③2012年华侨大学科研启动费项目题目:生物软组织主要组织成分切割特性研究。
联系方式

联系电话**
**
电子邮箱huzhongwei@hqu.edu.cn
29586256@qq.com

 主要任职

硕士生导师
研究领域

脆性材料加工:
脆性材料切削/磨削材料去除机理;脆性材料切削磨削加工工艺;脆性材料的精密和超精密加工技术。
生物组织材料加工:
生物软组织力学性能及切割机理;生物软组织材料本构方程建模及有限元仿真;骨组织静/动态力学性能;骨组织切削/磨削机理。

主要论著与学术论文

[1]HuZhongwei,ZhangBi,SunWei.Cuttingcharacteristicsofbiologicalsofttissues.AnnalsoftheCIRP,2012,61(1):135–138(SCI)
[2]HuZhongwei,SunWei,ZhangBi.Characterizationofaortictissuecuttingprocess:Experimentalinvestigationusingporcineascendingaorta.JournaloftheMechanicalBehaviorofBiomedicalMaterials.2013,18:81-89(SCI)
[3]胡中伟,张璧.生物软组织切割过程建模.中国机械工程,2011,22(17):2043-2047
[4]张璧,胡中伟,罗红平,邓朝晖.Vibration-AssistedGrinding—PiezotableDesignandFabrication.纳米技术与精密工程,2006,4(4):282~290,(EI)
[5]ZhaohuiDeng,ZhongweiHu,QiJing.ExperimentalInvestigationsonSurfaceResidualStressesintheAs-sprayedandGroundNanostructuredWC/12CoCoatings.KeyEngineeringMaterial,Vol.359-360,2008,229-233(EI)
[6]ZhaohuiDeng,BiZhang,ZhongweiHu.StudyontheMaterialRemovalMechanismofPrecisionSurfaceGrindingofNanostructuredWC/12CoCoating.KeyEngineeringMaterial,Vol.329,2007:99-104(EI)



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