u 个人简介
杨栋华, 副教授, 硕士生导师.
2008.09-2012.01, 获得北京科技大学材料学工学博士学位;
2012.04-2014.07, 清华大学博士后研究;
2014.09至今, 重庆理工大学材料科学与工程学院教师.
在国内外重要刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science: Materials in Electronics、Journal of Electronic Materials等刊物上发表学术论文30余篇，申请并授权发明专利20余项。
u 研究领域
电子互连材料及可靠性，材料表面和界面
u 承担的主要项目
[1] 极端温度梯度下IMC微焊点快速形成机制及其失效机理研究，国家自然科学基金, 2019.1-2021.12,24万, 主持.
[2] 3D封装微小焊点界面金属间化合物的生长取向与其性能关联规律研究，重庆市基础与前沿研究一般项目, 2016.7-2019.6, 5万, 主持.
[3] 船用大缸径气缸套内孔节油镀层关键技术研究与开发，横向项目, 2019.09-2022.09, 60万, 主持.
[4] 高热流密度下低银SAC微焊点加速热疲劳研究, 国家自然科学基金面上项目, 2018.1-2020.12, 60万, 参与.
[5] 纳米颗粒诱导SAC锡球双超声固相互连及其可靠性研究, 国家自然科学基金面上项目, 2020.1-2023.12, 70.8万, 参与.


u 代表性成果
[1] Lu N, Yang D, Li L. Interfacial reaction between Sn–Ag–Cu solder and Co–P films with various microstructures[J]. Acta Materialia, 2013, 61(12): 4581-4590.
[2] Yang D, et al. IMC growth and shear strength of Sn–Ag–Cu/Co–P ball grid array solder joints under thermal cycling[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26(2): 962-969.
[3] Yang D, Yang G, Li L. Microstructure and morphology of interfacial intermetallic compound CoSn3 in Sn–Pb/Co–P solder joints[J]. Microelectronics Reliability, 2015, 55(11): 2403-2411.
[4] Li S, Yang D, et al. Evaluation of Electroplated Co-P Film as Diffusion Barrier Between In-48Sn Solder and SiC-Dispersed Bi2Te3 Thermoelectric Material[J]. Journal of Electronic Materials, 2015, 44(6): 2007-2014.
[5] Yang D, et al. Kinetics of interfacial reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and Co-4.0P or Co-8.0P metallization: 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015. (Best Paper Award)
[6] Fei Du, Yang D*, Zhai X, et al. Interfacial reaction of micro Co-P/Solder/Co-P interconnection under large temperature gradients: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018.
[7] Ran T, Yang D*, Gan G, et al. First-principles calculations of elastic properties and electronic structure of α-CoSn₃ IMC: 2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2019.
[8] 杨栋华等.一种贴片式磁性元器件引脚的连接封装方法. ZL20**, 国家发明专利. CNB
[9] 杨栋华等.一种船舶发动机缸套的制造方法. ZL5.4. 国家发明专利.
[10] 杨栋华等. 一种电子封装微焊点的可靠性评价方法. ZL20**. 国家发明专利.
u 联系方式
E-mail：yangdonghua@cqut.edu.cn