IC装备新品：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300
Versatile-GP300解决先进IC制造超精密减薄“卡脖子”问题
12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，不断探索和开拓新方向，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。
9月27日 首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出货
二十余年如一日，支撑我国集成电路装备产学研发展
面向国家集成电路产业发展布局，路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产装备纪录。累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。系列成果填补了国内空白，打破了国际巨头垄断，首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。
12英寸CMP装备系列化产品（Universal-300X型）
华海清科：清华大学化学机械抛光与减薄装备技术产业化基地
以产业报国为己任，打造先进集成电路装备产业基地
路新春教授团队坚持认为，大学在解决当前出现的关键核心技术“卡脖子”问题上应当大有作为，且以产业报国为己任，积极推进科研成果转化，实现基础研究和产业需求纵向贯通，孵化出华海清科股份有限公司，是目前我国唯一一家12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
供稿：机械系
编辑：温兴煜
审核：吕婷 周襄楠
2021年10月02日 10:40:40
