路新春
技术职务:首席研究员
办公电话: **
通讯地址:清华大学李兆基科技大楼A621
电子邮件:xclu@tsinghua.edu.cn





教育背景
工作履历
科研工作
论文与专利
奖励与荣誉
学术兼职
学术成果

1991.09-1994.03 中国科学院金属研究所 材料腐蚀与防护，博士
1988.09-1991.01 吉林工业大学材料科学与工程，硕士
1984.09-1988.07 吉林工业大学 材料科学与工程，学士


2013/01-至今, 清华大学，机械工程系，首席研究员
2003/01-2012/12,清华大学，精密仪器与机械学系，研究员
1996.04-2002.12，清华大学，精密仪器与机械学系，副研究员
1994.04-1996.03，清华大学，机械工程博士后、讲师


微纳制造：纳米或亚纳米精度表面制造是纳米科技的重要领域，研究对象包括纳米精度表面制造的原理、工艺及装备，涉及到机械、材料、力学、化学、物理等多学科交叉。
表面界面微/纳摩擦学理论和应用：纳米摩擦学是传统摩擦学的延伸，研究对象包括纳米表面界面的微纳米摩擦学行为与机理，纳米间隙润滑规律等。


近期论文
Chen L, Wen JL, Zhang P, Yu BJ, Chen C, Ma TB, Lu XC, Seong H. Kim, Qian LM，Nanomanufacturing of silicon surface with a single atomic layer precision via mechanochemical reactions，Nature communications，2018, 9(1):1542.
Li CK, Zhao DW, Wen JL, Cheng J, Lu XC，Evolution of entrained water film thickness and dynamics of Marangoni flow in Marangoni drying，RSC Advances，2018, 8(9):4995-5004.
Cheng J, Pan JS, Wang TQ, Lu XC，Micro-galvanic corrosion of cu-ru couple in potassium periodate (KIO4) solution，Corrosion science，2018, 137:184-193
Jiang BC, Zhao DW, Liu YH, Lu XC，Surface figure control in fine rotation grinding process of thick silicon mirror，International journal of advanced manufacturing technology，2018, 98(1-4):771-779.
Wen JL, Ma TB, Zhang WW, Van Duin AC, Lu XC，Surface Orientation and Temperature Effects on the Interaction of Silicon with Water: Molecular Dynamics Simulations Using ReaxFF Reactive Force Field，Journal of physical chemistry A，2017, 121(3).
Shi H,Liu Y,Song J,Lu X,Geng Y,Zhang J,Xie J,Zeng Q.，On-Surface Synthesis of Self-Assembled Monolayers of Benzothiazole Derivatives Studied by STM and XPS，Langmuir the Acs Journal of Surfaces & Colloids，2017, 33(17):4216.
Rao C, Wang TQ, Peng YR, Cheng J, Sung Kyu Lim, Lu XC，Residual Stress and Pop-Out Simulation for TSVs and Contacts in Via-Middle Process，IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing，2017, 37(3):333-339
Sun YF, Chai ZM, Lu XC,He DN，A direct atomic layer deposition method for growth of ultra-thin lubricant tungsten disulfide films，Science China Technological Sciences，2017, 60(01):55-61.
Wen J, Ma T, Zhang W，Lu XC，Atomistic mechanisms of Si chemical mechanical polishing in aqueous H2O2: ReaxFF reactive molecular dynamics simulations，Computational Materials Science，2017, 131:230-238.
Li H, Zhao Q, Lu X, et al.，Signal processing and analysis for copper layer thickness measurement within a large variation range in the CMP process，Review of Scientific Instruments，2017, 88(11):115103.


近期专利
1.抛光设备，20**，2016-9-28，路新春；赵德文；许振杰；王同庆；李昆
2.测量润滑剂摩擦力的装置，20**，2016-09-28，路新春；赵德文；冯巨震；张晨辉；雒建斌；王同庆；李昆；陈映松；许振杰
3.模块化总线式电磁阀组的互锁装置，20**，2016-09-27，路新春；雷殿波；郭震宇；冯巨震；王军星；雒建斌；温诗铸；王同庆；李昆
4.用于清洗修整器的清洗装置，20**，2014-10-11，路新春；许振杰；沈攀
5.用于清洗修整器的防溅射装置，20**，2014-10-11，路新春；许振杰；沈攀
6.化学机械抛光控制系统的远程访问客户端，20**，2013-12-13，.路新春；李弘恺；田芳馨；王同庆；赵乾；何永勇
7.CMP 集成控制系统的通讯模块，20**，2013-12-13，路新春；李弘恺；田芳馨；郭振宇；何永勇
8.抛光头，20**，2013-12-06，路新春；郭垒；沈攀
9.晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统，20**，2013-05-28，路新春；李弘恺；余强；田芳馨；赵德文；赵乾；孟永钢
10.化学机械抛光设备，4X，2013-5-15，路新春；何永勇；沈攀；许振杰；王同庆；裴召辉；徐海滨；张莉瑶；郭振宇；雒建斌


国家自然科学奖（2018年）排名三
中国高校自然科学一等奖（2010年）排名四
（2009年）
国家科学基金获得者（2008年）
国家科技进步二等奖（2008年）排名二
教育部科技进步一等奖（2005年）排名二
中国高校自然科学一等奖（2001年）排名五
国家教委科技进步奖二等奖（1998年）排名二
中国科学院自然科学三等奖（1998年）排名三


学术兼职初始内容
学术成果初始内容