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中国半导体装备制造业的创新崛起之路

中国人民大学 辅仁网/2017-07-05

文献详情
中国半导体装备制造业的创新崛起之路
文献类型:期刊
作者:彭效冉[1]谢海忠[2]
机构:[1]中国人民大学
[2]中国科学院半导体研究所

年:2016
期刊名称:高科技与产业化
期:02
页码范围:86-89
增刊:增刊
语言:中文
ISSN:1006-222X
关键词:制造业现状;半导体设备;半导体工业;协同攻关;技术密集型产业;学科人员;工艺集成;精密光学;国内生产总值;制造业主;
摘要:<正>半导体装备制造业是典型的资本密集型和技术密集型产业,而且是多学科、多工艺集成的具体表现,是一项集半导体材料学、流体力学、化学、精密光学、精密机械学、真空、电子电路、自动化控制和计算机等多学科于一体的大系统工程,需要多学科人员的协同攻关。半导体行业的回升和衰退与国内生产总值(GDP)的回升和衰退密切相关。
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论我国“万众创新”的文化短板.彭效冉;彭晓洁.中国物价.2016,69-71.
产品市场势力对公司避税行为的影响.彭效冉;许浩然.山西财经大学学报.2016,38(11),70-80.

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