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“高屋建瓴AI公开课”第12期:人工智能芯片的进展与挑战

本站小编 Free考研考试/2021-12-21



“高屋建瓴AI公开课”项目由中国人民大学高瓴人工智能学院发起,旨在扩大人工智能学科影响力、提升学科发展水准。公开课项目命名为“高屋建瓴”,寓意在高瓴人工智能学院的平台上,汇聚高端人才,发出人工智能研究方向高瞻远瞩的声音。



报告时间:2021年12月3日(周五)14:00-15:30
报告地点:立德楼401
报告主题:人工智能芯片的进展与挑战
报告摘要:近年来,人工智能迎来了革命性的大发展。以深度学习为代表的人工智能技术正推动人类社会从信息化 时代迈入智能化时代。人工智能的发展离不开“算力、算法、数据”三个关键要素的有力支撑,其中计算芯片提供的算力是承载和推动人工智能走向广泛应用的关键基础。随着人工智能快速从云端迁移到各类电子信息设备中,不断涌现的各类应用对计算芯片的算力、功耗和灵活性同时提出了严峻的挑战。研制可编程高能效人工智能芯片成为智能化时代必然选择。本报告从人工智能芯片的发展概况、技术路线、发展趋势、我国的优势和短板等方面系统介绍人工智能芯片领域的进展与挑战。
主讲专家:
尹首一,博士,清华大学教授,集成电路学院副院长,国家****科学基金获得者,国家“新一代人工智能”重大项目专家组成员。研究方向为可重构计算、人工智能芯片设计。

已发表学术论文200余篇,包括IEEEJSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II和ISSCC、ISCA、VLSI、DAC、HPCA等集成电路和体系结构领域权威期刊和学术会议。出版《可重构计算》、《人工智能芯片设计》专著2部。曾获国家技术发明二等奖、中国电子学会技术发明一等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、江西省科技进步二等奖、中国电子学会优秀科技工作者奖、中国电子信息领域优秀科技论文奖。
尹首一现任集成电路领域国际会议IEEE DAC、ICCAD、DATE、ASPDAC和A-SSCC的技术委员会委员,国际期刊《IEEE Transactions on Circuits and System I: Regular Papers》、《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。


活动安排:
14:00-14:10 主持人介绍
14:10-14:50 讲座
14:50-15:30 Q&A







附件下载:
高屋建瓴AI公开课第12期.png



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