2 、混合信号芯片设计

　　主要研究混合信号集成电路理论与技术，包括低功耗电路、深亚微米物理设计、CMOS高性能模拟电路、电源集成电路和集成电路可靠性等设计关键技术。

　　在研课题主要包括高速/高精度模数转换集成电路、高速串行接口电路、能量回收电路。电源集成电路以及ESD保护技术等。

　　实验室从电路设计、物理实现、可靠性等多方面深入研究高性能、高稳定性集成电路设计理论和方法。同时紧密结合产业链提供高质量的设计开发与服务，积攒了丰富的物理设计和混合信号集成电路开发经验。拥有多项专利，在国内外重要期刊和会议论文发表论文多篇。

　　在深亚微米物理设计领域，具有CMOS 0.18um 450万门规模的数字后端实现和其他一些大规模数字电路的后端实现工作，同时辅助封装厂商解决了高密度管脚封装的难题。

　　3 、CMOS射频和模拟芯片设计

　　主要分析、研究射频、模拟信号在CMOS集成电路工艺条件下的物理特性，针对特定用途，设计CMOS射频收发集成芯片电路。

　　主要研究内容：LNA；高频CMOS混频器、高增益、高可调范围、高线性度VGA；高频PLL；各类ADC和高频CMOS射频电路。目前，正在开展4GHz CMOS全集成卫星接收芯片的研发。　　

　　应用领域包括全球卫星定位系统（GPS）、无线局域网（WLAN）和蓝牙（Bluetooth）等无线通信系统射频模块。

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