国家重点研发计划新能源汽车专项“高温车用SiC器件及系统的基础理论与评测方法研究”项目于2016年立项，由电工所牵头承担。项目将解决高温/高电场下SiC芯片载流子输运机理、高温/高场强下SiC模块封装系统多应力耦合机制和高温车用SiC电机驱动控制器电磁干扰产生及传播机理等科学问题，突破SiC芯片电流输运增强技术、SiC平面型双面冷却封装技术和SiC电机驱动控制器高功率密度集成等关键技术。项目预计于2020年结题。
会议内容包括技术报告和财务培训两个专题。
在技术报告会上，项目参与单位对照项目及课题任务书，分别报告了2019年工作进展和亮点技术工作，展望了2019年年底前可实现的预期目标。一年来，项目在SiC芯片、模块、电机控制器技术方面均取得了新的研究进展。在SiC芯片方面，完成了1200V/100A-150A SiC SBD芯片流片，正向导通压降进一步降低；1200V/ 50A-50A SiC MOSFET芯片正在进行流片。在SiC模块方面，正在开展SiC-MOSFET与Si-IGBT混合模块电机负载测试。在SiC电机控制器方面，完成了SiC首轮样机效率详细测试，驱动控制器效率最大高于98%，效率大于95%的高效区面积占比相对于基准Si基控制器大幅提升。此外，各参与单位还充分交流了与本项目相关的研究成果。
在财务培训会上，中国建筑材料联合会财务总监、高级经济师祁绍平详细介绍了科技部、财政部关于科研经费管理的相关规定，对政策要点进行了重点解读，并针对项目参与单位在资金使用、账务处理方面的问题进行了梳理和答疑。
本次专项项目年度会议得到了各参与单位的积极配合，加强了各单位对项目进展状态的全面了解，促进了各单位在财务和技术两方面的沟通，为项目后续工作的开展和顺利结题奠定了基础。
会议现场
