基本信息

张青科男 中国科学院宁波材料技术与工程研究所，博士、副研究员、硕士生导师
电子邮件： zhangqingke@nimte.ac.cn
通信地址： 浙江省宁波市镇海区中官西路1219号
邮政编码： 315201



研究领域



基础研究：异种材料连接界面反应行为与接头/界面可靠性
应用研究：无铅焊接、中高温钎焊、激光表面（增材）改性、有色金属成形与热处理






招生信息
招生专业080502-材料学
080503-材料加工工程

招生方向材料连接技术与工程
表界面化学与物理


教育背景2007-09--2012-08中国科学院金属研究所博士
2003-09--2007-07西安交通大学学士


工作经历




2017-03~今,中国科学院宁波材料技术与工程研究所, 表面工程与再制造事业部, “春蕾”副研究员
2012-08~2017-02, 郑州机械研究所（有限公司）, 新型钎焊材料与技术国家重点实验室,工程师、高级工程师






出版信息
主要论文









































(1) Q.K. Zhang*, F.Q. Hu, Z.L. Song. Transient soldering reaction mechanisms of SnCu solder on CuNi nano conducting layer and fracture behavior of the joint interfaces. Journal of Electronic Materials, 2020, 49: 3383-3390.
(2) W.D. Li, L.J. Yang, Q.K. Zhang, C. Xu, Q.H. Zhu, *Z.L. Song, B.Z. Zheng, F.Q. Hu, J.J. Jiang. Effect of the grain boundary Tb/Dy diffused microstructure on the magnetic properties of sintered Nd-Fe-B magnets. Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 2020, 502:166491.
(3)J. Yang, S. Xiao, Q.K. Zhang*, C. Xu, W.D. Li, B.Z. Zheng, F.Q. Hu, J. Yin, Z.L. Song. In-situ synthesis of Ti-Al intermetallic compounds coating on Ti alloy by magnetron sputtering deposition followed by vacuum annealing, Vacuum, 2020, 172: 109060
(4)Q.K. Zhang*, Z. Wang, F.Q. Hu, Z.L. Song. Preparation of thin NiCrBSi laser cladding layers with no microcracking and low dilution. Journal of Laser Applications, 2019, 31, 032015.
(5)Z. Wang, Q.K. Zhang*, R. Bagheri, P.S. Guo, Y.R. Yao, L.J. Yang, *Z.L. Song. Influence of laser surface remelting on microstructure and degradation mechanism in simulated body fluid of Zn-0.5Zr alloy. Journal of Materials Science & Technology, 2019,35(11): 2705-2713.
(6)J.J. Jiang, Q.K. Zhang*, F.Q. Hu, Z.L. Song. Solderability of AZ31B magnesium alloy coated by copper and strength of the solder joints. Journal of Materials Engineering and Performance, 2019, 28(9): 5450-5457.
(7)Z. Wang, Q. K. Zhang*, Y. X. Chen, Z. L. Song. Inluences of Ag and In alloying on Sn-Bi eutectic solder and SnBi/Cu solder joints, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30(20): 18524-18538.
(8)W.D. Li, Q.K. Zhang, Q.H. Zhu, S. Xiao, C. Xu, L.J. Yang, B.Z. Zheng, S.D. Mao, Z.L. Song*. Formation of anti-shell/core structure of heavy rare earth elements (Tb, Dy) in sintered Nd-Fe-B magnet after grain boundary diffusion. Scripta Materialia, 2019, 163: 40-43.
(9)P.S. Guo, F.X. Li, L.J. Yang*, R. Bagheri, Q.K. Zhang, B.Q. Li, Kailynn Cho, Z.L. Song, W.S. Sun, H.N Li. Ultra-?ne-grained Zn-0.5Mn alloy processed by multi-pass hot extrusion: Grain re?nement mechanism and room-temperature superplasticity. Materials Science and Engineering A, 2019, 748, 262-266
(10)肖松, 杨杰,张青科, 杨丽景, 宋振纶*, 李谋成. 真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力研究.表面技术. 2019, 48(10): 276-284.
(11) Z. Wang,Q.K. Zhang*, P.S. Guo, X. Gao, L.J. Yang, Z.L. Song*, Effects of laser surface remelting on microstructure and properties of biodegradable Zn-Zr alloy,Materials Letters, 2018, 226, 52-54.
(12)B.H. Wu, X.F. Ding,Q.K. Zhang, L.J. Yang, B.Z. Zheng, F.Q. Hu, Z.L. Song*. The dual trend of diffusion of heavy rare earth elements during the grain boundary diffusion process for sintered Nd-Fe-B magnets.Scripta Materialia, 2018, 148: 29-32.
(13)F.Q. Hu,Q.K. Zhang*, J.J.Jiang, Z.L. Song*, Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction, Materials Letters, 2018, 214, 142-145.
(14)Q.K. Zhang*, F.Q. Hu, Z.L.Song, Z.F. Zhang, Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain, Materials Science and Engineering A, 2017, 701, 187-195.
(15)张青科, 钟素娟, 张雷, 龙伟民*, 王德智,. 奥氏体不锈钢-铜钎料钎焊界面反应行为.焊接学报. 2017, 38(3): 75-78.
(16) 龙伟民, 董博文,张青科*, 何鹏, 薛鹏. 基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢.焊接学报. 2017, 38(1): 1-4.
(17) W.M. Long, G.X. Zhang, Q.K. Zhang*. In situ synthesis of high strength Ag brazing filler metals during induction brazing process. Scripta Materialia, 2016, 110: 41-43.
(18) P. Xue, K.H. Wang, Q. Zhou*, J. Huang, W.M. Long, Q.K. Zhang. Effect of Nd on tin whisker growth in Sn-Zn soldered joint. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2016, 27(4), 3742-3747.
(19) J.L. Yang, S.B. Xue*, P. Xue, Z.P. Lv, W.M. Long, G.X. Zhang, Q.K. Zhang, P. He. Development of Zn-15Al-xZr filler metals for Brazing 6061 aluminum alloy to stainless steel. Materials Science and Engineering A, 2016, 651: 425-434.
(20) Y.L. Han, S.B. Xue*, J.L. Yang, W.M. Long, Q.K. Zhang. Effects of trace amount praseodymium and neodymium on microstructure and mechanical properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016, 27(1): 351-358.
(21) J.C. Xu, S.B. Xue*, P. Xue, W.M. Long, Q.K. Zhang. Study on microstructure and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder bearing Nd. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016, 27(8): 8771-8777.
(22) Q.K. Zhang*, W.M. Long, X.Q. Yu, Y.Y. Pei, P. X. Qiao. Effects of Ga addition on microstructure and properties of Sn-Ag-Cu/Cu solder joints, Journal of Alloys and Compounds, 2015, 622: 973-978.
(23) Q.K. Zhang*, W.M. Long, Z.F. Zhang*, Growth behavior of intermetallic compounds at Sn-Ag/Cu joint interfaces revealed by 3D imaging, Journal of Alloys and Compounds, 2015, 646: 405-411.
(24) 龙伟民, 张冠星,张青科*, 何鹏, 薛鹏. 钎焊过程中原位合成高强度银钎料.焊接学报. 2015, 36(11): 1-4.
(25) Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Thermal fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude, Materials Science and Engineering A, 2013, 580: 374-384.
(26)张青科*, 裴夤崟, 龙伟民. 奥氏体不锈钢钎焊界面裂纹形成机制研究.金属学报. 2013, 49(10): 1177-1184.
(27) Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, In-situ tensile creep behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints revealed by electron back-scatter diffraction. Scripta Materialia, 2012, 67: 289-292.
(28) L.M. Yang,Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Effects of solder dimension on interfacial shear strength and fracture behaviors of Cu/Sn-3Cu/Cu joints.Scripta Materialia, 2012, 67: 637-640.
(29) Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Influences of reflow time and strain rate on interfacial fracture behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints. Journal of Applied Physics, 2012, 112: 064508.
(30) H.F. Zou,Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate.Materials Science and Engineering A, 2012, 532: 167-177.
(31)张青科,邹鹤飞, 张哲峰*. SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制(邀请综述).中国科学E辑-技术科学. 2012, 42(1): 13-21.
(32) Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, In-situ observations on creep-fatigue fracture behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints, Acta Materialia, 2011, 59: 6017-6028.
(33) Q.K. Zhang, J. Tan, Z.F. Zhang*, Fracture behaviors and strength of Cu6Sn5 intermetallic compounds by indentation testing, Journal of Applied Physics, 2011, 110: 014502.
(34) Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, In situ observations on shear and creep-fatigue fracture behaviors of SnBi/Cu solder joints, Materials Science and Engineering A, 2011, 528: 2686-2693.
(35) Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, In-situ observations on fracture behaviors of Cu-Sn IMC layers induced by deformation of Cu substrates, Materials Science and Engineering A, 2011, 530: 452-461.
(36) Q.K. Zhang, H.F. Zou, Z.F. Zhang*, Influences of substrate alloying and reflow temperature on Bi segregation behaviors at SnBi/Cu interface, Journal of Electronic Materials, 2011, 40: 2320-2328.
(37) H.F. Zou,Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Transition of Bi embrittlement of SnBi/Cu joint couples with the reflow temperature,Journal of Materials Research, 2011, 26: 449-454.
(38) H.F. Zou,Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Interfacial Microstructure and Growth Kinetics of Intermetallic Compound Layers in Sn-4wt%Ag/Cu-X (X=Zn, Ag, Sn) Couples,Journal of Electronic Materials, 2011, 40: 1542-1548.
(39) Q.K. Zhang, Q.S. Zhu, H.F. Zou, Z.F. Zhang*, Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces, Materials Science and Engineering A, 2010, 527: 1367-1376.
(40) Q.K. Zhang, H.F. Zou, Z.F. Zhang*, Improving tensile and fatigue properties of Sn-58Bi/Cu solder joints through alloying substrate, Journal of Materials Research, 2010, 25: 303-314.
(41) Q.K. Zhang, H.F. Zou, Z.F. Zhang*, Tensile and fatigue behaviors of aged Cu/Sn-4Ag solder joints, Journal of Electronic Materials, 2009, 28: 852-859.
(42) Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Fracture mechanism and strength-influencing factors of Cu/Sn-4Ag solder joints aged for different times, Journal of Alloys and Compounds, 2009, 485: 853-861.
(43) H.F. Zou, Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in SnBi/Cu couple by alloying Cu substrate, Scripta Materialia, 2009, 61: 308-311.
(44) 张哲峰*, 张鹏, 田艳中,张青科, 屈伸, 邹鹤飞, 段启强, 李守新, 王中光. 金属材料疲劳损伤的界面效应(邀请论文). 金属学报. 2009, 45(7): 788-800










































专著书籍




(1) Qingke Zhang，独著，《Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces》，Springer出版社，2016年，ISBN: 978-3-662-48821-8.
(2) 张青科，参编. 《钎焊手册》第3版（第13章 半导体材料硅、砷化镓的钎焊），机械工业出版社，2017年，ISBN：978-7-111-57708-9.
(3) 张青科，参编. 《焊接材料手册》, 机械工业出版社, 2014年，ISBN：978-7-111-46777-9.
(4) 张青科，参编. 《超硬工具钎焊技术》, 河南省科技出版社, 2016年，ISBN：98.






专利与奖励
主要专利（ 1 ） 一种制备金刚石-铜复合材料的钎焊方法, 发明, 2016, 第 1 作者, 专利号: ZL20**
（ 2 ） 适用于铜铝异种金属钎焊的复合钎剂, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: ZL1.1
（ 3 ） 驻波约束的大面积硬质合金钎焊方法, 发明, 2015, 第 2 作者, 专利号: ZL1.1
（ 4 ） 软钎料焊丝的车削成型方法, 发明, 2015, 第 2 作者, 专利号: ZL4.2
（ 5 ） 一种火焰预热钨极氩弧钎焊方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: ZL0.X
（ 6 ） 一种真空环境下使用的铜基钎料, 发明, 2016, 第 1 作者, 专利号: 20**
（ 7 ） 一种真空环境下使用的银基钎料, 发明, 2016, 第 1 作者, 专利号: 20**
（ 8 ） 用于制备粉状钎料的专用车刀, 实用新型, 2013, 第 1 作者, 专利号: ZL 1.5
（ 9 ） 用于软钎料焊丝的成型切刀, 实用新型, 2013, 第 1 作者, 专利号: ZL 4.9
（ 10 ） 制备金刚石-铜复合材料的活性钎焊装置, 实用新型, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL6.1
（ 11 ） 驻波约束的大面积硬质合金钎焊设备, 实用新型, 2014, 第 1 作者, 专利号: ZL1.1
（ 12 ） 一种锰镍钴钯金钎料及其制备方法, 发明, 2016, 第 4 作者, 专利号: ZL1.5
（ 13 ） 一种采用石墨电极的电阻钎焊方法及其装置, 发明, 2016, 第 4 作者, 专利号: ZL6.1
（ 14 ） 一种含钯的少缺欠洁净Sn-Zn钎料及其制备方法, 发明, 2016, 第 3 作者, 专利号: ZL5.2
（ 15 ） 一种使用焊丝清洁装置清洁焊丝的方法, 发明, 2015, 第 3 作者, 专利号: ZL1.4
（ 16 ） 金属颗粒增强药芯铝焊丝, 发明, 2015, 第 3 作者, 专利号: ZL9.5
（ 17 ） 一种铝靶材组件的摩擦扩散焊方法, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: ZL5.3
（ 18 ） 一种钕铁硼永磁体用铜基钎焊材料及其制备方法, 发明, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL8.3
（ 19 ） 一种激光加热制备表面薄层的方法, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 2.0
（ 20 ） 一种单晶焊点及其制备方法、电子组件, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 0.3

主要获奖



（1） 中国有色金属工业科技进步奖, 二等奖, 第4，部委级, 2016.
（2） 河南省科学技术进步奖, 二等奖, 第3，省级, 2016
（3） 中国机械工业科学技术奖, 一等奖, 第5，部委级, 2015
（4） 中国机械工业科学技术奖奖, 二等奖, 第2，部委级, 2014
（5） 河南省科学技术进步奖, 二等奖, 第3，省级, 2014
（6） CAS-Springer优秀博士论文奖, 院级, 2015
（7） 中国科学院优秀博士学位论文, 院级, 2014
（8） 郑州市第九届自然科学优秀论文奖, 特等奖，第1, 市地级, 2014
（9） 中国科学院院长优秀奖, 院级, 2013
（10） 中国科学院金属研究所“师昌绪奖学金”, 一等奖, 研究所（学校）, 2013





科研活动
在研项目（ 1 ） 激光制备金属材料表面防护层研究, 主持,市地级,2017-03--2021-02
（ 2 ） 烧结钕铁硼表面防护工艺研究及产业化装备开发, 参与,省级,2016-08--2018-12
（ 3 ） SnBi(AgIn)/Cu低温光伏焊带焊接界面反应与时效可靠性研究, 主持,省级,2018-03--2020-03
（ 4 ） 微互连焊点热疲劳-电迁移耦合损伤机制及晶粒取向的影响研究, 主持,省级,2020-01--2022-12
（ 5 ） 高强高导铜合金带材关键技术开发及产业化技术研究, 主持,省级,2019-07--2022-06

已完成项目




(1) 973计划课题，三维集成互连材料的服役损伤行为与多场失效特性，2010/01-2014/12，参与。
(2) 973计划前期研究专项课题，钎缝缺欠表征方法及形成机制的基础研究、2013/01-2014/12，参与（负责技术执行）。
(3)国家国际科技合作计划项目，****特种环境下钎焊接头行为及特性的合作研究，2014/04-2016/03，参与。
(4)国家国际科技合作计划项目，热能储存材料承载体的高温钎焊研究，2015/04-2018/03，参与。
(5)河南省基础与前沿技术研究项目，超硬工具钎焊接头损伤机制及缺欠容限研究，2016/01-2017/06，主持。
(6)机械科学研究总院技术发展基金专项，严酷环境下钻探功能部件改形改性基础研究及应用开发，2016/04-2017/12，主持。
(7)机械科学研究总院技术发展基金专项，铜铝钎焊接头组织及性能研究，2013/04-2014/12，主持。
?(8)东北轻合金有限责任公司技术服务项目，板翅式换热器用铝合金箔材抗高温塌陷性能研究，2013/10-2014/05，主持。





会议报告
(1) “L?T 2016--11th International Conference on Brazing, High Temperature Brazing and Diffusion Bonding”, Title: ”In-situ synthesis of difficult-to-form brazing filler metals”, Plenary Lectures, 2016, Aachen, Germany.
(2) ”2015 International Symposium on Green Manufacturing and Applications (ISGMA 2015)”, Titl: “Recent Development of Eco friendly Brazing and Soldering Materials”, Oral Presentation, 2015, Qingdao, China.
(3) ” 2014 International Conference on Brazing, Soldering and Special Joining Technologies”, Title: ”Growth behaviors of intermetallic compounds at Sn-Ag/Cu interface”, Oral Presentation, 2014, Beijing, China.
(4) ”The 6th Korean-Sino Seminar on the Advanced Manufacturing Technology”, Title: ”Interfacial growth behaviors of intermetallic compounds at SnAg-Cu solder joint”, Plenary Lectures, 2014, Busan, South Korea.
(5) ”2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials”, Title: ”Low cycle creep-fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints”, Oral Presentation, 2011, Xiamen, China.
(6) ”2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)”, Title: ”Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces”, Oral Presentation, 2010, Xi’an, China.
(7) “Sino-German Symposium on Green Joining Material and Remanufacturing”, Title: ”Research and Application of Green Brazing and Soldering Materials”, Invited Talk, 2013, Beijing, China.
(8)“第18届全国疲劳与断裂学术会议”，题目：“异种材料连接界面疲劳损伤行为”, 分会报告, 2016, 郑州, 中国.