基本信息
焦斌斌男硕导中国科学院微电子研究所
电子邮件： jiaobinb@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码：
部门/实验室：感知中心
研究领域

微机电系统设计与加工、传感器信号处理与多传感器融合、微系统集成与散热技术



招生信息
招生专业080902-电路与系统
080903-微电子学与固体电子学
085209-集成电路工程

招生方向微系统集成与散热技术
三维异质集成与晶圆级封装技术
MEMS传感器技术


教育背景2003-01--2008-06中国科学院微电子研究所工学博士学位
1999-01--2003-01西安交通大学学士学位

学历
学位

工作经历
工作简历2019-03~现在,江西省科学院应用物理所,副所长
2018-12~现在,江苏物联网研究发展中心,智能传感器工程中心主任
2017-04~现在,中国科学院微电子研究所,研究员
2010-10~2017-04,中国科学院微电子研究所,副研究员
2008-07~2010-10,中国科学院微电子研究所,助理研究员

社会兼职2018-07-01-今,中国机械工程学会高级会员, 高级会员
2018-07-01-今,中国机械工程学会微纳米制造技术分会委员, 委员
2018-03-01-今,智能感知创新联盟理事, 理事


教授课程航天器热控制技术原理及其应用


专利与奖励
奖励信息
专利成果（ 1 ） 一种用于圆片级封装的共晶键合材料系结构, 发明, 2013, 第 1 作者, 专利号: 9.8
（ 2 ） 一种热电堆红外探测器, 发明, 2010, 第 2 作者, 专利号: 8.5
（ 3 ） 一种可见-红外双通摄像机, 发明, 2011, 第 2 作者, 专利号: 5.6
（ 4 ） 红外显微系统及其实现图像融合的方法, 发明, 2012, 第 1 作者, 专利号: 5.X
（ 5 ） 由单晶硅材料构成的微米尺度网格结构及其制作方法, 发明, 2010, 第 1 作者, 专利号: PCT/CN2010/074447
（ 6 ） 光读出热-机械型红外探测器结构及其制造方法, 发明, 2012, 第 2 作者, 专利号: 0.2
（ 7 ） 在体硅中用于功能结构Si和牺牲层Si的隔离方法, 发明, 2012, 第 2 作者, 专利号: 8.4
（ 8 ） 一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构, 发明, 2014, 第 2 作者, 专利号: ZL9.1
（ 9 ） 一种基于硅通孔结构的金属填充方法及硅通孔结构, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 9.1
（ 10 ） 一种阻止金属共晶键合合金外溢的方法及一种器件, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 4.5
（ 11 ） 一种晶圆级传感器气密性检测装置及方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 5.2
（ 12 ） 一种晶圆级传感器气密性检测装置及方法, 发明, 2016, 第 1 作者, 专利号: 8.9
（ 13 ） 封闭结构、其制作方法与器件, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 20**
（ 14 ） 胎压传感装置与车胎, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 5.0


出版信息
发表论文（1）多传感模块融合的空气流量计的设计,仪表技术与传感器,2018,通讯作者
（2）study of cavity effect in Micro-Pirani Gauge chamber with improved sensitivity for high vacuum regime,AIP Advances,2018,通讯作者
（3）The Visualized Investigation of a Silicon Based Built-in Heat Pipe Micropillar Wick Structure,Applied Thermal Engineering,2018,通讯作者
（4）, Investigation and Optimization of Pirani Vacuum Gauges with Monocrystal Silicon Heaters and Heat Sinks,JMEMS,2017,通讯作者
（5）A CMOS Compatible MEMS Pirani Vacuum Gauge with Monocrystal Silicon Heaters and Heat Sinks,CHIN. PHYS. LETT.,2017,通讯作者
（6）Investigation of thermal characteristics and two-phase flows of a star-shape thin heat pipe,Applied Thermal Engineering,2016,通讯作者
（7）An electrical test method for quality detecting of wafer level eutectic bonding,Journal of Micromechanics and Microengineering,2016,通讯作者
（8）基于PMAC控制器的红外传感器片上测试系统设计,The design of the infrared sensor test system on chip based on PMAC motion controller,科学技术与工程,2014,通讯作者
（9）The thermal-mechanical performance of the uncooled infrared optical-readout bi-material FPA,Microsyst Technol,2014,第3作者
（10）Elimination of initial stress-induced curvature in micromachined bi-material composite-layered,JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING,2013,通讯作者
（11）带有热沉结构的全镂空光读出红外焦平面阵列,半导体学报,2013,通讯作者
（12）Infrared camera based on optical-readout bi-material FPA,Proc. SPIE, 8193, 81930X,2011,通讯作者
（13）用PECVD制备高抗腐蚀性能SiNx薄膜的工艺研究,功能材料,2010,通讯作者
（14）Thermopile infrared detectors with detectivity greater than 10^8cmHz(1/2)/W,Int Journal of infrared and millimeter waves,2010,第4作者
（15）Optical sensitivity analysis of a bent micro reflector array in uncooled infrared imaging,J. Micromech. Microeng,2009,第2作者
（16）Optical readout sensitivity of deformed micro-reflector for uncooled infrared detector: theoretical model and experimental validation,JOSA-A,2009,第3作者
（17）An optical readout method based uncooled infrared imaging system,Int Journal of Infrared and Millimeter Waves,2008,第1作者
（18）光读出非制冷红外成像系统中的噪声分析,光电工程,2008,第1作者
（19）A Novel Opto-mechanical Uncooled Infrared Detector,Infrared Physics and Technology,2007,第1作者
（20）Design of a novel substrate-free double-layer-cantilever FPA Applied for uncooled optical-readable infrared imaging system,IEEE SENSORS JOURNAL,2007,第3作者
（21） Novel Uncooled Infrared Focal Plane Array,Sensors and Actuators A,2006,第2作者
（22）A novel uncooled substrate-free optical-readable inrared detector:design, fabrication and performance,Meas. Sci. Technol.,2006,第2作者

发表著作（1）Micro Electro Mechanical Systems,Springer Nature,2018-01,第4作者


科研活动
科研项目（ 1 ） 圆片级红外热电堆传感器性能测试设备, 主持,国家级,2013-01--2015-12
（ 2 ） 超高分辨率图像传感器的集成封装技术研究, 主持,国家级,2015-01--2020-12
（ 3 ） 芯片/圆片键合技术研究, 主持,国家级,2015-01--2017-12
（ 4 ） 三轴加速度传感器MEMS芯片工艺国产化研究, 主持,省级,2016-01--2019-01
（ 5 ） 基于短波红外显微镜系统的扩散键合微缺陷检测功能开发, 主持,部委级,2017-01--2019-01
（ 6 ） 硅压阻式MEMS传感器设计与工艺平台建设, 主持,市地级,2018-04--2021-04
（ 7 ） 基于国产化MEMS和CMOS工艺的智能中医脉诊核心芯片与设备研发, 主持,国家级,2018-01--2019-12
（ 8 ） 新型MEMS微流体散热与高密度立体微组装融合技术, 主持,国家级,2018-11--2020-12

参与会议（1）Design and Fabrication of Wafer Level Packaged MEMS PIRANI Gauge with Surrounded Heat Sinks2017-06-20


合作情况
项目协作单位