1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
李志华 男 硕导 中国科学院微电子研究所
电子邮件： lizhihua@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码： 100029
研究领域
招生信息

招生专业080903


招生方向三维集成与系统封装技术

教育背景2003-09--2006-05 中科院物理研究所 博士
1999-09--2002-07 中南大学 硕士
1994-09--1998-07 中南大学 学士


学历

学位
工作经历

工作简历2011-06~2012-05,Georgia Institute of Technology, 访问学者
2008-06~现在, 中科院微电子研究所, 副研究员
2006-06~2008-06,中科院微电子研究所, 博士后
2003-09~2006-05,中科院物理研究所, 博士
2002-08~2003-09,中科院物理研究所, 助研
1999-09~2002-07,中南大学, 硕士
1998-08~1999-09,株洲硬质合金厂, 技术员
1994-09~1998-07,中南大学, 学士


社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息

专利成果（ 1 ）一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法,2007,第 2 作者,专利号: **9.8
（ 2 ）一种多路并行光电模块装配方法,2009,第 1 作者,专利号: **9.3
（ 3 ）一种多路并行光电模块结构及其装配方法 ,2009,第 1 作者,专利号: **2.0
（ 4 ）一种斜面光接收的光电探测器 ,2007,第 2 作者,专利号: **4.7
（ 5 ）带光纤定位槽的斜面接收光电探测器及其阵列的制作方法,2007,第 2 作者,专利号: **3.4

出版信息

发表论文（1） An Electrical Design and Fabrication of a 12-Channel Optical Transceiver with SiP Packaging Technology, 2010 Electronic Components and Technology Conference, 2010, 第 2 作者
（2） 12-channel board-level multi-GHz optical link using cross-switch chips and optoelectronic multi-chip package modules, 2010 International Conference on Electronics Packaging Technology and High Density Packaging, 2010, 第 2 作者
（3） Packaging and Assembly of 12-Channel Parallel Optical Transceiver Module, 2009 International Conference on Electronics Packaging Technology and High Density Packaging, 2009, 第 1 作者
（4） Chip-to-Chip Optical Interconnect with Vertically Mounted SiOB, The 11th Electronic Material and Packaging Conference, 2009, 第 1 作者
（5） Performance Simulation for EVPD with Equivalent Circuit Models , 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology and High Density Packaging, 2008, 第 1 作者
（6） Edge-view photodetector for optical interconnects, Optics Letters, 2007, 第 1 作者
（7） An Edge-View-Photodetector for simplification of optical packagings, 2007 International Conference on Electronics Packaging Technology, 2007, 第 1 作者
（8） Buffer influence on AlSb/InAs/AlSb quantum wells, Journal of Crystal Growth, 2007, 第 1 作者
（9） As保护下的生长中断时间对AlSb/InAs超晶格界面粗糙度的影响, As-soak time influence on interface roughness of AlSb/InAs superlattice, 物理学报, 2007, 第 1 作者


发表著作
科研活动

科研项目（ 1 ）高密度多层封装基板制造工艺及产业化, 参与, 国家级, 2009-01--2011-12
（ 2 ）高密度三维系统级封装的关键技术研究, 参与, 国家级, 2009-01--2012-12


参与会议（1）光互连技术与并行光模块封装 北京微电子博士生学术论坛 李志华 2011-05-16
（2）12-channel board-level multi-GHz optical link using cross-switch chips and optoelectronic multi-chip package modules 2010电子封装与高密度集成技术国际会议 Liu Fengman 2010-08-08
（3）Optical Subassembly with Vertically SiOB for Chip-to-Chip Optical Interconnect Zhihua Li 2009-12-01
（4）Packaging and Assembly of 12-Channel Parallel Optical Transceiver Module 2009电子封装与高密度集成技术国际会议 Zhihua Li 2009-08-10
（5）Simulation of equivalent RLC circuit model of EVPD 2008电子封装与高密度集成技术国际会议 Zhihua Li 2008-07-28
（6）An Edge-View-Photodetector for simplification of optical packagings 第八届电子封装技术国际会议 Zhihua Li 2007-08-14

合作情况

项目协作单位
指导学生