电子设备热分析技术研究
| 外文标题 | A Study on Thermal Analysis of Electronic System |
| 文献类型 | 期刊 |
| 作者 | 付桂翠[1];高泽溪[2];方志强[3];邹航[4] |
| 机构 | [1]北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系 北京100083,北京100083,北京100083,北京100083 [2]北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系 北京100083,北京100083,北京100083,北京100083 [3]北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系 北京100083,北京100083,北京100083,北京100083 [4]北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系 北京100083,北京100083,北京100083,北京100083 ↓ |
| 来源信息 | 年:2004卷:20期:1页码范围:13-16 |
| 期刊信息 | 电子机械工程ISSN:1008-5300 |
| 关键词 | 热分析;数值法;温度场;电子产品可靠性 |
| 摘要 | 对电子设备热分析技术进行概述,包括热分析的意义、研究方法和求解思路.介绍了电子设备热分析工程应用中应注意的问题,并在实验室内针对典型的板级物理模型进行了热分析,取得了较高的分析精度. |
| 所属部门 | 可靠性与系统工程学院 |
| 链接地址 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_dzjxgc200401005.aspx |
| DOI | 10.3969/j.issn.1008-5300.2004.01.005 |
全文
影响因子：
元器件质量工程研究中心
元器件质量工程研究中心
dc:title:电子设备热分析技术研究
dc:creator:付桂翠;高泽溪;方志强,等
dc:date: publishDate:2004-02-15
dc:type:期刊
dc:format: Media：电子机械工程
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：电子机械工程.2004,20(1),13-16.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1008-5300.2004.01.005
dc: identifier:ISBN:1008-5300
