等通道转角挤压Al-Zn-Mg-Cu铝合金的微观结构及力学性能演化研究
| 文献类型 | 学位 |
| 作者 | 郑立静[1] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 授予学位 | 博士后 |
| 年度 | 2004 |
| 学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
| 语言 | 中文 |
| 关键词 | 7050合金;7055合金;含Li的Al-Zn-Mg-Cu试验合金;ECAP;SAXS;沉淀相;微观结构;力学性能 |
| 摘要 | 本论文研究等通道转角挤压对高强高韧7050、7055合金及含Li的Al-Zn-Mg-Cu试验合金的显微组织和力学性能的影响.小角X射线散射(SAXS)技术是研究纳米级析出相粒度分布、体积百分数和析出相的界面特征等微观结构的最行之有效的工艺,因此这里采用小角X射线散射技术、TEM、拉伸试验等手段来研究等通道转角挤压微观作用机制及对性能的影响,目前小角X射线散射技术在等通道转角挤压领域内的应用还未见诸报道.具体研究结果如下:采用三种工艺制备高强高韧7050合金:工艺1,退火+室温ECAP+固溶处理+时效;工艺2,退火+室温ECAP+固溶处理+室温ECAP+时效;工艺3,固溶处理+120℃下ECAP+时效.结果发现,三种工艺都能改善7050合金的力学性能.7055合金经过等通道转角挤压后微观组织由大量的剪切带组成,粗大的剪切带实际上是由非常密集的不同方向的细小滑移带组成,表明严重的剪切变形开动了不同方向上的多个滑移系.滑移带内分布着沿滑移方向排列的长条形晶粒.由于含Li的Al-Zn-Mg-Cu试验合金的初始状态晶粒比较细小,经过等通道转角挤压后,微观组织由细小的晶粒和剪切带组成.等通道转角挤压加快了Al-Zn-Mg-Cu合金的硬化速率,延缓了含Li的Al-Zn-Mg-Cu试验合金的硬化速率.等通道转角挤压对7055合金力学性能的效果不如前面几种合金明显.采用工艺1时,7055合金内粒子平均尺寸在2-4nm左右,析出相体积百分数较低,强度没有得到提高,但是塑性却提高了20~50﹪.采用工艺2时,合金的强度均在570MPa左右,固溶淬火前的等通道转角挤压次数对7055合金性能影响不大,表明固溶淬火时发生了回复和再结晶.固溶淬火后的等通道转角挤压次数对7055合金性能有一定的影响,随着挤压次数的增加,合金内粒子尺寸更加不均匀.变形7055合金固溶淬火后再次等通道转角挤压的屈服强度比工艺1获得的屈服强度低,没有引起应变强化效应,这说明变形的7055合金经过固溶淬火后再次变形过程中位错的滑移机制可能发生了变化,从而引起强度下降.总体来看,7055合金的ECAP工艺还有待于进一步摸索. |
影响因子：
dc:title:等通道转角挤压Al-Zn-Mg-Cu铝合金的微观结构及力学性能演化研究
dc:creator:郑立静
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2004.
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