基于EDA的电路性能和可靠性一体化设计
| 文献类型 | 会议 |
| 作者 | 孙宇锋[1] |
| 机构 | [1]北京航空航天大学可靠性工程研究所(北京 ↓ |
| 会议论文集 | 第六届国际可靠性、维修性、安全性会议论文集 |
| 来源信息 | 年:2004页码范围:449-455 |
| 会议信息 | 第六届国际可靠性、维修性、安全性会议ISSN: |
| 关键词 | 一体化设计;电路仿真;电子设计自动化;电路性能 |
| 摘要 | 文中通过简要回顾EDA技术发展,分析了利用EDA技术的可靠性设计工作中面临的问题,结合电路EDA设计流程,文中提出了应用EDA工具实现电路性能和可靠性的一体化设计的技术流程,建立了以EDA仿真分析为核心的电路一体化设计的软件框架,利用该框架建立起的仿真控制平台,可以实现电路性能、可靠性、测试性的一体化设计和综合分析.文中讨论了该软件框架下的相关内容,并着重分析了其中的主要关键技术和解决方法,最后介绍了一个已开发的技术验证仿真平台案例,证明了上述软件框架的正确性和可行性. |
| 所属部门 | 可靠性与系统工程学院 |
| 全文链接 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_5913279.aspx |
| 会议地点 | 西安 |
| 会议开始日期 | 2004-08-26 |
全文
影响因子：
系统安全与可靠性工程系
dc:title:基于EDA的电路性能和可靠性一体化设计
dc:creator:孙宇锋
dc:date: publishDate:2004-08-26
dc:type:会议
dc:format: Media：第六届国际可靠性、维修性、安全性会议
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：第六届国际可靠性、维修性、安全性会议.2004,449-455.
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