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塑封半导体器件加速寿命试验方法及加速因子模型

文献类型	会议
作者	丁芳芳[1];贾颖[2]
机构	[1]北京航空航天大学 [2]北京航空航天大学 ↓
会议论文集	中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会论文集
来源信息	年:2004页码范围:229-237
会议信息	中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会ISSN:
关键词	塑封半导体器件;加速寿命试验;加速因子;可靠性
摘要	本文介绍了塑封半导体器件常用的加速寿命试验方法,包括高温贮存、温度-湿度-偏置、高压蒸煮及强加速湿热等试验.文中着重介绍了高温贮存及温度-湿度-偏置试验的加速因子模型,并举例计算.并对几种加速寿命试验的加速性及再现性进行了比较.
全文链接	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_5708516.aspx
会议地点	重庆
会议开始日期	2004-10-01

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dc:title:塑封半导体器件加速寿命试验方法及加速因子模型
dc:creator:丁芳芳;贾颖
dc:date: publishDate:2004-10-01
dc:type:会议
dc:format: Media：中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会.2004,229-237.
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dc: identifier:ISBN: