飞行器部件级数字化预装配技术的研究
| 文献类型 | 学位 |
| 作者 | 王刚[1] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 授予学位 | 硕士 |
| 年度 | 2003 |
| 学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
| 语言 | 中文 |
| 关键词 | 数字化预装配;可装配性;工序能力;敏感度;装配公差模型 |
| 摘要 | 论文通过对数字化产品预装配的研究入手,力求对基于生产能力的产品设计方法与理论进行深入理解认识.并将该理论应用于某型号导引头伺服机构中关键部件的设计过程中.该论文的主要研究内容包括:(1)探讨数字化预装配技术的研究内容,概括相关知识.如可装配性分析、装配公差分析与优化及产品数据管理等方面的理论研究.(2)深入研究公差分析理论,总结公差分析方法.包括方差分析、百分比贡献率和敏感度等公差分析理论.并给出对关键尺寸进行分析的两种方法,最坏情况分析和统计分析.(3)分析导引头伺服机构的结构及装配工艺.研究伺服机构零部件间的相互关系及其装配工艺流程并运用数字化预装配技术对其进行虚拟装配.(4)考虑工序生产能力,根据尺寸链上误差叠加传递原则,确定关键尺寸的误差分布情况.根据各尺寸相对关键尺寸的敏感度和百分比贡献率,分析对关键尺寸的影响.(5)论述公差逆向分析技术,依据关键尺寸的设计要求和实际生产加工能力,提出对零 件装配组合方案进行选取方法.进行ASMTOL软件的开发.(6)研究产品公差分析模型,主要内容包括:装配公差模型,公差网络图.并在某型号 导引头伺服机构上进行理论验证. |
影响因子：
dc:title:飞行器部件级数字化预装配技术的研究
dc:creator:王刚
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2003.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN:
