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微电子封装实验技术的回顾及发展现状

外文标题	An Overview of Current Research Status of Micro-Experimental Mechanics Methodology in Microelectronics Packaging
文献类型	期刊
作者	史训清[1];谢惠民[2];戴福隆[3]
机构	[1]新加坡Gintic制造工程研究所;北京航空航天大学,北京,100083 [2]清华大学,工程力学系,北京,100084 [3]清华大学,工程力学系,北京,100084 ↓
来源信息	年:2002卷:17期:z1页码范围:223-244
期刊信息	实验力学ISSN:1001-4888
关键词	微电子封装;可靠性;云纹干涉
摘要	微电子封装,包括微电力系统及光电子封装,为实验力学开辟了新的研究应用领域,也对传统实验测试方法和测量技术提出挑战.本文讨论了微电子封装的发展趋势、微电子封装可靠性及相关力学问题.随后回顾了微观实验技术在微电子封装领域的发展,最后作者着重提出了一些提高微电子封装组件的可靠性的研究方法及思路.
收录情况	PKUCSCD
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_sylx2002z1036.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1001-4888.2002.z1.036
基金	国家自然科学基金; 国家自然科学基金

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dc:title:微电子封装实验技术的回顾及发展现状
dc:creator:史训清;谢惠民;戴福隆
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:期刊
dc:format: Media：实验力学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：实验力学.2002,17(z1),223-244.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1001-4888.2002.z1.036
dc: identifier:ISBN:1001-4888