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TLP连接技术研究进展

外文标题	Progress of TLP bonding technology research
文献类型	期刊
作者	曲文卿[1];张彦华[2]
机构	[1]北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室 北京100083,北京100083 [2]北京航空航天大学702教研室,北京航空航天大学702教研室 北京100083,北京100083 ↓
来源信息	年:2002卷:31期:3页码范围:4-7
期刊信息	焊接技术ISSN:1002-025X
关键词	TLP连接;连接时间;中间层;等温凝固;连接机制
摘要	TLP连接方法是一种常用于难焊金属,尤其是复合材料和异种材料的重要连接方法,自上世纪50年代以来,在Ni基、Co基耐热合金、Ti合金、半导体材料、复合材料以及异种材料的连接中得到了大量的应用,70年代以来,众多的研究者对TLP连接机理进行了大量的研究工作,取得了很大的成就.重点从TLP连接方法的发展入手,比较系统地总结了研究TLP连接过程动力学的各种方法,研究结果为TLP连接方法的研究和应用提供了重要的理论基础.
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_hanjiejs200203002.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1002-025X.2002.03.002

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dc:title:TLP连接技术研究进展
dc:creator:曲文卿;张彦华
dc:date: publishDate:2002-06-25
dc:type:期刊
dc:format: Media：焊接技术
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：焊接技术.2002,31(3),4-7.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1002-025X.2002.03.002
dc: identifier:ISBN:1002-025X