文献详情


Fe/Cu纳米多层膜的结构稳定性及过热现象研究

文献类型	学位
作者	刘立林[1]
机构	北京航空航天大学 ↓
授予学位	硕士
年度	2001
学位授予单位	北京航空航天大学
语言	中文
关键词	电子束物理气相沉积法;共格/半共格界面;过热;多层膜/多层材料
摘要	该文实验结果表明共格或半共格界面不是产生过热的必要条件.无论是制备态多层膜,还是经退火处理的样品,实验中均未在Fe/Cu界面处发现明显的共格或半共格关系,但却观察到Cu层的熔化温度提高24℃以上,这是迄今为止,在二维金属薄膜材料中得到的最高过热度.此外,实验发现:多层膜中Fe的居里点显著降低,比块材材料相应值约低8℃左右,但是居里点的变化与Fe层厚度的关系不符合Allan推导的Tc与薄膜中原子层数D关系式:T<,c>=T<,c>(∞)(1-C<,0>D<'-λ>).其α-γ同素异构转变点相对于平衡转变点也大幅度降低,升温过程的相变起始点在864℃左右.磁场对多层膜中的过热度及同素异构转变点均有影响,二者相对于无磁场时的值有不同程度的提高.最后,该文用熵的概念从相变热力学角度G=H-TS定性分析了过热产生的原因.α-γ同素异构转变点的降低,以及磁场对过热度及同素异构转变点的影响.

影响因子：


暂无成果共有人
dc:title:Fe/Cu纳米多层膜的结构稳定性及过热现象研究
dc:creator:刘立林
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2001.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN: