现代热测量系统及其在产品热设计,热评估中的应用
| 文献类型 | 会议 |
| 作者 | 付桂翠[1];高泽溪[2] |
| 机构 | [1]北京航空航天大学工程系统工程系(北京 [2]北京航空航天大学工程系统工程系(北京 ↓ |
| 会议论文集 | 2001年中国航空学会可靠性工程学术年会论文集 |
| 来源信息 | 年:2001页码范围:404-410 |
| 会议信息 | 2001年中国航空学会可靠性工程学术年会ISSN: |
| 关键词 | 模/数转换;红外热像;热测量系统;航空电子产品;热设计;热评估 |
| 摘要 | 在阐述了对电子产品热测量的必要性的基础上,详细对比了非接触式热测量系统与接触式热测量系统各自的优缺点,介绍了由两种热测量系统构成的现代复合式热测量系统的组成和工作特点.通过实际应用验证了现代热测量系统在电子产品热设计、热评估中的不可缺少的作用和重要的实用价值以及对提高电子产品工作可靠性的重要意义. |
| 所属部门 | 可靠性与系统工程学院 |
| 全文链接 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_3309700.aspx |
| 会议地点 | 武夷山 |
| 会议开始日期 | 2001-05-01 |
| 人气指数 | 1 |
| 浏览次数 | 1 |
全文
影响因子：
元器件质量工程研究中心
dc:title:现代热测量系统及其在产品热设计,热评估中的应用
dc:creator:付桂翠;高泽溪
dc:date: publishDate:2001-05-01
dc:type:会议
dc:format: Media：2001年中国航空学会可靠性工程学术年会
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：2001年中国航空学会可靠性工程学术年会.2001,404-410.
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