全片层TiAl基合金的屈服强度与显微组织关系
外文标题 | Relationship betwen Yield Str4ength and Microsture of a Lamella TiAI-based Alloy |
文献类型 | 期刊 |
作者 | Fu, LF[1];Lin, JG[2];Cao, CX[3];Zhang, YG[4];Chen, CQ[5] |
机构 | 北京航空航天大学, ↓ |
通讯作者 | Fu, LF (reprint author), Tsing Hua Univ, Beijing 100084, Peoples R China. |
来源信息 | 年:2001卷:30期:3页码范围:178-182 |
期刊信息 | 稀有金属材料与工程影响因子和分区ISSN:1002-185X |
关键词 | 全片层组织;屈服强度;晶粒尺度;片层厚度 |
摘要 | 通过定的热处理工艺,分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数,研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果.研究结果表明:合金的屈服强度随着晶粒尺度和片层厚度的减小而增加,符合Hall-Petch强化关系.同时用屈服强度模型解释了晶粒尺度和片层厚度的强化效果. |
收录情况 | SCIE(WOS:000169754200005) |
链接地址 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_xyjsclygc200103005.aspx |
DOI | 10.3321/j.issn:1002-185X.2001.03.005 |
学科 | 材料科学:综合;冶金工程 |
被引频次 | 4 |
基金 | 国家自然科学基金 |
全文
影响因子:0.194
中科院分区:
一级学科 | 一级分区 | 二级学科 | 二级分区 |
工程技术 | 4 | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学:综合 | 4 |
工程技术 | 4 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程 | 4 |
JCR分区:
学科 | 分区 |
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | Q4 |
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | Q4 |
dc:title:全片层TiAl基合金的屈服强度与显微组织关系
dc:creator:付连峰;林建国;曹国鑫,等
dc:date: publishDate:2001-06-01
dc:type:期刊
dc:format: Media:稀有金属材料与工程
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:稀有金属材料与工程.2001,30(3),178-182.
dc:identifier:DOI:10.3321/j.issn:1002-185X.2001.03.005
dc: identifier:ISBN:1002-185X