回归温度对7050合金沉淀过程的影响
| 文献类型 | 会议 |
| 作者 | 谷亦杰[1];刘培英[2];张永刚[3];黄正[4];陈昌麒[5] |
| 机构 | [1]北京航空航天大学材料科学与工程系(北京 [2]北京航空航天大学材料科学与工程系(北京 [3]北京航空航天大学材料科学与工程系(北京 [4]北京航空航天大学材料科学与工程系(北京 [5]北京航空航天大学材料科学与工程系(北京 ↓ |
| 会议论文集 | 材料工程(增刊) |
| 来源信息 | 年:2000页码范围:72-74 |
| 会议信息 | 第五届先进材料技术研讨会ISSN: |
| 关键词 | 时效行为;回归温度;铝合金;显微组织 |
| 摘要 | 采用透射电镜(TEM)和维氏硬度计研究了回归(R)处理温度对7050合金的时效行为的影响.研究发现,7050合金回归行为受回归温度和时间的影响.TEM研究结果表明,7050合金在T6状态的硬化来自GP区.在回归处理过程中硬度谷值的产生与GP区的回溶有关,而峰值的产生与η′和η相的沉淀析出有关.研究结果表明,回归温度对7050合金影响与GP区、η′和η相形核和时效沉淀动力学受回归温度影响有关. |
| 所属部门 | 材料科学与工程学院；校机关 |
| 全文链接 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_3205626.aspx |
| 会议地点 | 桂林 |
| 会议开始日期 | 2000-10-24 |
| 人气指数 | 2 |
| 浏览次数 | 2 |
全文
影响因子：
材料科学与工程学院
dc:title:回归温度对7050合金沉淀过程的影响
dc:creator:谷亦杰;刘培英;张永刚,等
dc:date: publishDate:2000-10-24
dc:type:会议
dc:format: Media：第五届先进材料技术研讨会
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：第五届先进材料技术研讨会.2000,72-74.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN:
