表面改性层的电子结构及强化机理
文献类型 | 会议 |
作者 | 刘志林[1];刘伟东[2];李志林[3] |
机构 | [1]辽宁工学院材料系 [2]辽宁工学院材料系 [3]北京航空航天大学材料系 ↓ |
会议论文集 | 2000年材料科学与工程新进展(上)——2000年中国材料研讨会论文集 |
来源信息 | 年:2000页码范围:4 |
会议信息 | 2000年中国材料研讨会ISSN: |
关键词 | 表面改性层性能;电子结构;界面电子密度;连续性 |
摘要 | 本文研究了0.1%C钢(质量分数)含V,Nb,Ti,N表面改性层的电子结构。发现改性层的性能与改性层界面的电子结构有关且改性层和基体界面的应力取决于界面电子密度的连续性。 |
所属部门 | 材料科学与工程学院 |
会议开始日期 | 2000-06-30 |
全文
影响因子:
dc:title:表面改性层的电子结构及强化机理
dc:creator:刘志林;刘伟东;李志林
dc:date: publishDate:2000-06-30
dc:type:会议
dc:format: Media:2000年中国材料研讨会
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:2000年中国材料研讨会.2000,4.
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dc: identifier:ISBN: