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热激励谐振式硅微结构压力传感器

外文标题	THERMAL EXCITED SILICON MICROSTRUCTURE RESONATOR PRESSURE SENSOR
文献类型	期刊
作者	樊尚春[1];刘广玉[2]
机构	[1]北京航空航天大学,自动控制系,北京,100083 [2]北京航空航天大学,自动控制系,北京,100083 ↓
来源信息	年:2000卷:21期:5页码范围:474-476
期刊信息	航空学报ISSN:1000-6893
关键词	谐振式传感器;硅微结构;压力传感器
摘要	对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件,硅梁作为二次敏感元件的热激励硅谐振式压力微传感器进行了较系统的研究:建立了微传感器敏感结构的工程用数学模型;以所建立的模型实际设计了敏感结构参数:方形膜边长 4 mm,膜厚 0.1 mm,梁谐振子长 1.3 mm,宽 0.08 mm,厚 0.007 mm;采用微机械加工工艺加工出了原理样件;采用电热激励、压阻拾振方式对其进行了开环测试.
收录情况	PKUCSCD
所属部门	自动化科学与电气工程学院
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_hkxb200005024.aspx
DOI	10.3321/j.issn:1000-6893.2000.05.024
人气指数	1
浏览次数	1
基金	航空基金; 教育部留学回国人员科研启动基金

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dc:title:热激励谐振式硅微结构压力传感器
dc:creator:樊尚春;刘广玉
dc:date: publishDate:2000-09-25
dc:type:期刊
dc:format: Media：航空学报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：航空学报.2000,21(5),474-476.
dc:identifier:DOI：10.3321/j.issn:1000-6893.2000.05.024
dc: identifier:ISBN:1000-6893