SiC陶瓷(含C/SiC)与Ni基高温合金的连接及应力缓解技术研究
| 文献类型 | 学位 |
| 作者 | 梁晓波[1] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 授予学位 | 硕士 |
| 年度 | 2000 |
| 学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
| 语言 | 中文 |
| 关键词 | 扩散焊焊接;C/SiC陶瓷基复合材料;陶瓷/金属连接;扩散焊;有限元计算;软金属中 间层;复合夹层;FGMs |
| 摘要 | 该文采用弹性有限元方法,对在SiC陶瓷和Ni基高温合金焊接中影响焊接的重要因素焊接应力进行了计算.在对计算结果进行分析的基础上,对梯度焊料反应焊料反应焊接工艺,软金属中间层和软、硬金属复合夹层扩散焊工艺接SiC陶瓷和Ni基高温合金进行了研究.对 软、硬金属复合夹层扩散焊接法和活性焊料加复夹层焊接C/SiC和Ni基高温合金进行了研究 .具体研究内容如下:1.弹性有限元法计算SiC陶瓷和Ni基高温合金焊接中产生的焊接应力 .2.SiC-Ni(Ti)系复合材料的烧结性能研究.3.Ti-C-Ni系梯度材料焊接SiC陶瓷和Ni基高温合金.4.软金属中间层焊接SiC陶瓷和Ni基高温合金.5.软、硬金属复合夹层焊接SiC陶瓷以及C/SiC复合材料和Ni基高温合金.进一步进行了软、硬金属夹层扩散焊接C/SiC陶瓷基复合材料和Ni基高温合金的研究,研究表明采用这种焊接方法可以获得C/SiC陶瓷基复合材料和Ni基高温合金完整的焊接件.但焊接强度偏低,为了改善焊接件的强度,进一步采用活性焊 料加复合中间层的方法焊接C/SiC和Ni基高温合金,焊接件的抗弯强度达到了C/SiC母材强度的68.3﹪. |
影响因子：
dc:title:SiC陶瓷(含C/SiC)与Ni基高温合金的连接及应力缓解技术研究
dc:creator:梁晓波
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2000.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN:
