异种材料TLP扩散连接过程及界面力学失配性研究
文献类型 | 学位 |
作者 | 曲文卿[1] |
机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
授予学位 | 博士 |
年度 | 2000 |
学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
语言 | 中文 |
关键词 | 异种材料;TLP扩散连接;工艺模型;连接参数;界面力学 |
摘要 | 该文重点对异种材料TLP扩散连接过程动力学、连接工艺模型进行了理论研究,根据工程背景需要完成了SiC颗粒增强Al基复合材料和Al合金的TLP扩散连接试验,深入分析了异种材料组织性能对TLP扩散连接过程的影响和连接接头界面力学失配效应。 |
影响因子:
dc:title:异种材料TLP扩散连接过程及界面力学失配性研究
dc:creator:曲文卿
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media:北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:北京航空航天大学.2000.
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dc: identifier:ISBN: