一种超塑扩散连接工艺
| 文献类型 | 专利 |
| 发明人 | 黄正[1];吴国清[2];魏浩岩[3];肖葵[4] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 申请人 | 北京航空航天大学 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 年度 | 2000 |
| 专利申请日期 | 2000-06-02 |
| 专利公开日期 | 2001-01-17 |
| 专利公开号 | CN1280046 |
| 专利申请号 | CN00109052.6 |
| 国家或地区 | 北京 |
| 摘要 | 本发明公开了一种超塑扩散连接工艺，它基本上包括以下步骤：（１）、激光处理预连接合金的拟焊表面；（２）、将处理后的拟焊表面进行超塑连接；所述预连接合金为高温合金；本发明将激光表面细化晶粒和超塑扩散连接技术巧妙地结合起来，实现了在不改变合金的基体组织性能前提下的超塑扩散连接；利用该工艺形成的合金质量高，所需时间短，设备简单，生产效率得到显著提高。 |
影响因子：
dc:title:一种超塑扩散连接工艺
dc:creator:黄正;吴国清;魏浩岩,等
dc:date: publishDate:2000-06-02
dc:type:专利
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dc:identifier: LnterrelatedLiterature：2000.
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