孙博
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职???????称?????????副研究员
行政职务?????????
所在机构?????????系统安全与可靠性工程系
座???????机?????????**
办公地址?????????为民楼533
电子邮箱?????????sunbo@buaa.edu.cn
个人主页????????

--> 研究方向
可靠性物理/故障物理（PoF）、故障预测与健康管理（PHM）、产品综合设计、可靠性系统工程 教育背景
2015.4-2016.4 香港理工大学工业及系统工程学系，访问2001.9-2007.6北京航空航天大学工程系统工程系，获工学博士学位（硕博连读）1997.9-2001.7北京机械工业学院（现北京信息科技大学）机械工程系，获工学学士学位 学术兼职
担任国际期刊《International Journal of Prognostics and Health Management》编委，《IEEE Transactions on Reliability》、《Reliability Engineering & System Safety》、《Computers & Industrial Engineering》、《International Journal of Production Research》、《IEEE Access》、《Journal of Thermal Analysis and Calorimetry》、《Quality and Reliability Engineering International》、AME journals、《重庆大学学报》、《兵器装备工程学报》等10余份国内外期刊的审稿专家、美国故障预测与健康管理（PHM）学会资深会员、美国PHM学会2009年会（美国）组委会委员和2011年会（加拿大）分组讨论会主席、IEEE-PHM2012会议（北京）审稿委员会委员和分组讨论会主席、ICRSE & PHM2015会议（北京）程序委员会委员和分组讨论会主席。 讲授课程
本科生，《系统可靠性设计分析》研究生，《可靠性工程导论》 奖励与荣誉
获得2011-2013年度北京航空航天大学优秀共产党员，2011年国防科技进步一等奖、三等奖各1项，2011年北航科技进步一等奖、二等奖各1项，2015年校优秀硕士论文指导教师，2012年中国精品科技期刊顶尖学术论文F5000，2012年北航优秀教学成果奖，2012年北京市教育教学成果奖，2009年度、2013年度、2014年度杨为民奖教金 学术成果
主持国家自然科学基金面上项目（“基于失效物理和非平稳随机过程的大功率白光LED多模式寿命预测方法研究”），参与国防973、基础科研、技术基础、演示验证等项目的研究和管理工作。在国内外专业期刊和学术会议上发表学术论文70余篇（其中，在相关领域顶级期刊，如Nature 子刊、IEEE Transactions on Power Electronics、IEEE Transactions on Reliability、Mechanical Systems and Signal Processing、Reliability Engineering & System Safety等发表了SCI检索论文20篇，EI检索论文28篇），论文2012年入选领跑者5000—中国精品科技期刊顶尖学术论文F5000。合作出版3本专著、授权10余项发明专利。担任多个重点型号的可靠性副主任设计师和主管设计师，为我国第四代装备研制中可靠性仿真分析、综合设计、故障预测等新技术应用提供技术支持和管理咨询。特别是，近年来主要致力于新生代电子产品的可靠性研究，包括激光增材制造、大功率白光二极管、智能故障预测与健康管理、多物理场耦合故障机理、统一设计理论等。热忱欢迎有志从事相关研究的广大学子和同仁加入我们的团队！众志成城，协同创新！近3年发表的代表性学术论文：[1] Bo Sun, Xiaopeng Jiang, Kam-Chuen Yung, Jiajie Fan, M. Pecht. A Review of Prognostics Techniques for High-Power White LEDs [J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 2017, 32(8): 6338-6362 (SCIE, Q1, IF=7.151)[2] Winco K. C. Yung, Bo Sun*, Junfeng Huang, Yingdi Jin, Zhengong Meng, Hang Shan Choy, Zhixiang Cai, Guijun Li, Cheuk-Lam Ho, Jinlong Yang, Wai-Yeung Wong, Photochemical Copper Coating on 3D Printed Thermoplastics [J]. Nature Scientific Reports, 2016, 6: 31188 (共同第一作者, SCIE, Q1, IF=4.259)[3] Winco K. C. Yung, Bo Sun*, Zhengong Meng, Junfeng Huang, Yingdi Jin, Hang Shan Choy, Zhixiang Cai, Guijun Li, Cheuk Lam Ho, Wai Yeung Wong, Jinlong Yang. Additive and Photochemical Manufacturing of Copper [J]. Nature Scientific Reports, 2016, 6: 39584 (共同第一作者, SCIE, Q1, IF=4.259)[4] Kam-Chuen Yung, Bo Sun*, Xiaopeng Jiang. Prognostics-based qualification of high-power white LEDs using Levy process approach [J]. Mechanical Systems and Signal Processing, 2017, 82(1): 206-216 (通讯作者, SCIE, Q1, IF=4.116)[5] Bo Sun, Shengkui Zeng, Rui Kang, Michael Pecht. Benefits and Challenges of System Prognostics [J]. IEEE Transactions on Reliability, 2012, 61(2): 323-335 (SCIE, Q1, IF=2.790)[6] Bo Sun, Wuyang Pan, Zili Wang, Kam-Chuen Yung. Envelope probability and EFAST-based sensitivity analysis method for electronic prognostic uncertainty quantification [J]. Microelectronics Reliability, 2015, 55(9-10): 1384-1390 (SCIE, Q3, IF=1.371)
资质证书