韩德强，男，1966年6月出生，北京市人，高级工程/实验师，硕士生导师，计算机学院实验中心主任。2003年7月毕业于北京工业大学计算机学院，获工学硕士学位；1988年7月毕业于北京工业大学自动化系，获工学学士学位。1988年7月在北京工业大学电子厂从事数控系统、X86工控机、控制工程的研发。2000年7月至今在计算机学院任教，主讲微机接口、计算机控制、嵌入式系统等方面的本科生、研究生课程。2004年担任实验中心主任以来，与国际知名企业Intel、Microsoft、Altera、ARM、TI、Xilinx、Cypress和Atmel公司先后成立了联合实验室和培训中心。指导学生在国内外嵌入式相关的科技竞赛中取得过优异成绩。
兼任中国计算机学会嵌入式系统专委会委员，北京嵌入式系统联谊会委员，中国软件行业协会嵌入式系统分会理事，华北地区EDA/PLD技术研究会理事长。教育部和工信部主办的“英特尔杯全国大学生电子竞赛——嵌入式专题邀请赛”专家组成员及北区负责人，教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办的“全国大学生物联网设计竞赛（TI杯）”全国组委会副主任及华北赛区负责人，中文核心期刊《电子技术应用》编委，中文科技核心期刊《单片机与嵌入式系统应用》编委，微软嵌入式全球最有价值专家（MVP），2006年获得“北京优秀青年工程师”称号。
主要研究方向：计算机体系结构、嵌入式系统、物联网、计算机硬件设计、片上系统、机器人
主要科研、教研项目（负责人）：
2018教育部—德州仪器公司产学合作协同育人项目——基于TI Launchpad的智能硬件开发
2017教育部—英特尔产学合作协同育人项目——FPGA师资培训班
2017教育部—赛灵思(Xilinx)产学合作协同育人项目——从端到云的全可编程智能互联技术
2016教育部—德州仪器公司产学合作协同育人项目——基于CC3200-LAUNCHXL的教育机器人平台开发
2015教育部—英特尔产学合作专业综合改革项目——嵌入式技术课程设计
2010教育部—英特尔精品课程建设项目——嵌入式体系结构
2005教育部－微软精品课程建设项目——嵌入式系统
基于Intel平台的机器人课程共建、培训及科技创新竞赛（Intel公司合作项目）
基于TICC3200的Wi-Fi创新实践（实训）合作（TI公司合作项目）
POS机模块化外设的研制技术开发（海信集团合作项目）
移动游戏平台硬件测试板开发（微软公司合作项目）
北京工业大学2015年教育教学重点研究课题——面向系统能力和工程能力培养的“计算机类硬件综合课程设计”的建设
主要成果：
发明专利3项，实用新型3项，软著9项，专著1部，译著6部，国际会议、核心期刊发表论文20余篇。
联系方式：
E-mail：handq@bjut.edu.cn
电话：**