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合肥工业大学材料科学与工程学院导师教师师资介绍简介-汤文明

本站小编 Free考研考试/2021-04-24


教师简介:


 姓 名:
汤文明

 职 称:
教授

 职 务:
系主任

 所属系:
无机与粉体材料工程系

 邮 箱:
wmtang69@126.com, wmtang@hfut.edu.cn

 电 话:


个人简历:

汤文明,安徽巢湖人,西安交通大学工学博士、合肥工业大学材料科学与工程学院教授、博导、系主任,合肥工业大学学术委员会材料及生化学部成员,加拿大亚伯塔(Alberta)大学国家公派访问****,中文核心期刊“装备环境工程”编委。承担国家、省(部)级科研项目20余项,获得省部级科技进步奖4项,司局级科技进步奖3项,发表论文200余篇,SCI检索近100篇,授权中国发明专利13项。
l 教育简历

1998/03 - 2002/05 西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,材料科学与工程专业,博士
1991/09 - 1994/06 合肥工业大学,材料科学与工程系,金属材料及热处理专业,硕士
1987/09 - 1991/06 合肥工业大学,金属材料与成型技术系,铸造设备与工艺专业,学士


l 工作简历
2007/02 - 2008/02 加拿大University of Alberta,化学与材料工程系,国家公派访问****
2003/12 - 今 合肥工业大学,材料科学与工程学院,教授、博导,系主任
1999/09 - 2003/11 合肥工业大学,材料科学与工程学院,副教授
1996/09 - 1999/08 合肥工业大学,材料科学与工程学院,讲师
1994/07 - 1996/08 合肥工业大学,材料科学与工程系,助教


主讲课程:

本科生专业必修课:“材料科学基础”、“陶瓷材料学”及“热处理原理及工艺”
研究生课程:“特种陶瓷及其制备技术”


主要科研领域、方向:

l 科学研究
1、高性能电子封装材料
开发制备AlN、Si3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎焊(AMB)陶瓷复合基板,以及碳纳米片、SiCp增强Cu、Al合金基复合材料,开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究;该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点,可满足5G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求。
2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评估
开展国内1000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析,建立结构—性能关系模型,结合有限元数值模拟,实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测,保障电力生产及输送安全。


主持或参与的项目:

l 科研项目
[1] 氮化铝基活性金属化焊接陶瓷覆铜板研发及产业化,安徽省重大科技专项,2020.10-2023.9
[2] 高强度高导热氮化铝陶瓷基板的应用技术研究,安徽省重点研究与开发计划项目,2020.1-2022.12
[3] 高性能陶瓷覆铜板电子材料产品开发及产业化,安徽省重大科技专项,2015.10-2018.9
[4] 高性能氮化铝粉体制备关键技术开发及应用,安徽省重点研究与开发计划项目,2016.1-2018.12
[5] 大尺寸SiCp-Al电子封装材料及器件的合作开发,国家国际科技合作专项,2014.4-2017.3
[6] 高压气态储氢容器长期服役安全性能研究,国家电网有限公司总部科技项目,2020.8-2021.12
[7] 高导耐热铝合金导线高温时效性能研究,国家电网有限公司总部科技项目,2020.1-2022.12
[8] C422阀杆断裂机理研究,安徽新力电业科技咨询有限责任公司科技项目,2020.6-2021.12
[9] 绝缘子钢脚外形尺寸优化、冶金质量、热处理工艺评定及抗疲劳性能研究,国网安徽省电力有限公司科技项目,2019.1-2020.12
[10] 军用混合集成电路厚膜浆料应用研究及考核验证,中国电子科技集团公司第四十三所科技项目,2017.7-2019.7

研究成果:

l 学术论文
[1] X. Wei, H. Zhang, D. Q. Sun, C. G. Tian, S. Cui, W. M Tang*. Studies on the Al2OC mesophase in synthesized AlN powder and its effects on properties of AlN ceramic substrates [J]. Ceramics International, 2020, 46(15): 21172-21181.
[2] Q. Q. Nie, X. Wei, X. L. Qin, Y. Q. Huang, G. H. Chen, L. Yang, B. Wang, W.M. Tang*. Microstructure and properties of graphite nanoflakes/Cu matrix composites fabricated by pressureless sintering and subsequent thermo-mechanical treatment [J]. Diamond & Related Materials,2020, 108: 107948.
[3] G. D. Chen, H. Chang, J. Sun, B. Wang, L. Yang, J. H. Zhang, W. M. Tang*. Microstructures and properties of graphite nanoflakes/6061Al matrix composites fabricated via spark plasma sintering [J]. Journal of Materials Engineering and Performance, 2020, 29(2): 1235-1244.
[4] X. Wei, H. X. Xu, J. Zhan, H. Zhang, Y. Cao, S. Cui, W. M. Tang*. Comparative studies on microstructures, strengths and reliabilities of two kinds of AlN direct bonding copper substrates [J]. Ceramics International, 2018, 44(15): 18935-18941.
[5] J. Sun, G. H. Chen, B. H. Wang, G. D. Chen, W. M. Tang*. Fabrication, microstructures and properties of 50 vol% SiCp/6061Al composites via hot pressing [J]. Journal of Materials Engineering and Performance 2019, 28(5): 2697-2706.
[6] 王若民,段谟刚,张健,陈国宏,陈学进,缪春辉,汤文明*. 服役态HR3C耐热钢管缺口敏感性的试验研究[J]. 材料热处理学报, 2020, 41(10): 66-70.

l 授权专利
[1] 汤文明,一种电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法,中国,6.5
[2] 汤文明,一种高硅Sip/Al合金复合材料的制备方法,中国,9.3
[3] 汤文明,一种高体积分数SiCp/Al合金复合材料的粉体冶金制备方法,中国,7.0
[4]. 汤文明,一种以合成钡长石为烧结助剂的SiC陶瓷低温烧结制备方法,中国,3.2

l 教学成果与奖励
[1] 汤文明,无机非金属材料工程专业人才培养模式和专业建设研究,安徽省教学成果一等奖,2012cgj029-5

l 科研获奖
[1] 汤文明,输变电设备线夹运行安全可靠性提升关键技术及应用,安徽省科技进步三等奖,2020(排名第二).
[2] 汤文明,大尺寸、高导热AlN陶瓷基板关键制造技术的开发和应用,安徽省科技进步三等奖,2016-3-R4.











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