姓名
高宏
性别
男
最高学位
博士

职称/职务
副教授/高级工程师

研究方向
1，聚合物/无机纳米复合材料的制备与性能研究
2，先进聚合物基微电子封装材料的开发、应用和可靠性
3，面向微电子行业的紫外光固化电子材料的研究

联系方式
psgaohong@163.com，**

学习工作经历
工作经历：
2017/03-至今， 安徽工业大学化学与化工学院
2014/09-2017/02, 中国电科集团第三十八研究所（合肥38所），高级工程师
2012/05-2014/08, 中国电科集团第三十八研究所（合肥38所），工程师
2011/06-2012/05, 烟台德邦科技有限公司，研发工程师
学习经历:
2006/09-2011/06 华南理工大学 材料学 博士（硕博连读）
2002/09-2006/06 安徽工业大学 高分子材料与工程 本科

主要科研项目及成果
近十年来本人一直从事聚合物基微电子材料的基础与应用研究，开发领先市场3-5年的新材料为目标。通过十年来在IC和LED封装以及组装材料领域持续深入的研究和探索，本人积累了丰富的研发和产品产业化的经验，为企业开发出或解决若干个关于微电子封装材料和封装可靠性的技术难题。对微电子封装材料、产品可靠性、前道晶圆制造技术和后道封装技术整合都有较深刻的认识，并取得一些显著成果。工作后，曾经主导或者作为核心成员参与多个国防科技工业局项目以及国家02重大专项的研发工作。
在研科研项目
1, 2018/1-2020/12, 国家自然科学青年基金，环氧/石墨烯动态网络的构筑及其在系统级封装中自修复研究，25万，负责人;
2, 2017/7-2019/7,重点实验室开放课题，基于动态共价键的环氧/石墨烯网络的构建及其自修复性能研究，4万元，负责人；
3，2017/06-2019/09,安工大工程研究院高校产业共性技术研究院项目，10万元，负责人；
4，2017/5-2019/5，企业委托开发项目，40万，负责人；
5，2017/7-,某港资企业技术顾问，费用6万/年，负责人。
发表的部分论文
(1)H. Gao，G.J. Hu，J.W. Zhou，J.J. Zou，J.R. Qian. Journal of Adhesion Science & Technology, 2014, 28(18):1881-18939(SCI)
(2) H.Gao, L. Liu, Y.F. Luo, D.M. Jia, , Materials. Letters., 2011, 65（23）: 3529-3532. (SCI)
(3)H. Gao, L. Liu, K. Liu, Y. Luo, D. Jia, J. Lu, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2012,23(1): 22-30. (SCI)
(4) H.Gao, L. Liu, Y.F. Luo, D.M. Jia, J.S. Lu, Journal of Macromolecular Science, Part B, 2011,50(10): 1939-1954. (SCI)
(5)H. Gao, L. Liu, Y.f. Luo, D.M. Jia, F. Wang, K.h. Liu, International Journal of Polymeric Materials, 2011, 60(6): 409-427. (SCI)
(6)高宏，刘岚，卢嘉圣，罗远芳，贾德民，功能材料，2011, 42(3):528-532(EI)
授权部分专利
(1)高宏;胡国俊;邹嘉佳，一种含有石墨烯的高导热导电胶的制备方法，ZL20**
(2)高宏;胡国俊;邹嘉佳，一种中温固化耐高温导电胶的制备方法，ZL20**
(3)邹嘉佳;胡国俊;高宏， 一种高温自修复型导电银胶及其制备方法，ZL20**