梁利华

工作部门:机械工程学院\学院领导
性别:男
技术职称:高校教授
最高学位:博士
民族:汉族
籍贯:浙江温岭县

梁利华，男，1973年9月出生，博士，教授，博士生导师。现任浙江工业大学机械工程学院副院长、浙江工业大学-Fairchild微电子封装联合实验室主任，入选“浙江省新世纪151人才工程”。主要从事高端智能机械装备开发、机械CAE技术和微电子封装技术研究。主持和参加国家自然科学基金项目5项、省自然科学基金6项、科技厅重点项目4项，授权中国发明专利5项，授权中国实用新型专利13项，软件著作权5项；在国内外Int.J.ofSolidsandStructures、Eng.FractMech.,Int.J.ofPres.&Piping、MicroelectronicsReliability、固体力学学报等核心杂志上发表论文80多篇，其中40多篇被SCI、EI收录，在科学出版社和清华大学出版社上出版专著各1部，在科学出版社和中国图书出版公司出版教材各1部。
研究生培养：
机械工程博士生导师、硕士生导师
固体力学硕士生导师研究生培养理念:
在工程应用和基础研究项目中培养创新能力和实践能力。主要研究方向：
机电一体化机械装备设计与开发
机械CAE
机械可靠性设计
微电子封装技术研究
计算固体力学

主要纵向科研项目：国家自然科学基金，无铅焊点电迁移失效的多尺度研究，80万，2014.1-2017.12，项目负责人.
浙江省自然科学基金，多场载荷交互作用下微互连焊球的迁移损伤建模，7万，2011.1-2013.12，项目负责人；
浙江省科技厅优先主题项目，基于数字化、自动化协同仿真平台的大型双级推料离心机开发与研制，280万，2010.01-2012.12，项目负责人；
浙江省自然科学基金，微电子芯片互连结构的电迁移灵敏度分析及可靠性研究，7万，2007.1-2009.12，项目负责人；
浙江省自然科学基金，用于灵敏度分析的弹粘塑性一致切线算子边界元法，3.5万，2001.1~2002.12，项目负责人；
国家基金青年基金，微米尺度下互连焊点断裂和疲劳失效的理论建模算法研究，20万，2010.1-2012.12，排名3/7；
浙江省自然科学基金，pH响应性水凝胶的瓶颈型相共存斑图的理论与实验研究，8万，2010.01-2011.12，排名2/5；
军工项目，JG-JD-2009010，重要科研单位，280万，2009.01-2010.12，排名2/5；
军工项目，JG-JD-2006004，重要科研单位，527万，2007-2009，排名5/8；
浙江省自然科学基金，刺激响应性智能水凝胶的体积相变机理研究，2.5万，2006.01-2008.12，排名2/5；
国家自然科学基金，非一致曲率接触变形下的磨粒场形态与模具曲面的气囊抛光机理研究，26万，2006.1-2008.12，排名3/10；
国家自然科学基金，芯片封装中的电子漂移与瞬态热循环应力计算力学模型，26万，2004.1-2006.12，排名3/8；
主持的横向科研项目：VITESSE半导体公司（美国），FCBGA封装焊点失效分析，12.6万，2012；
杭州轻机实业有限公司，大型双级推料离心机自动化有限元分析系统的开发，35万，2010-2012；
缙云华洋动力机械有限公司，竞赛级越野摩托车车体系统优化设计及开发，120万，2012；
缙云县欣盛科技服务有限公司，带锯切工艺分析测试平台的开发，30万，2011；
浙江大学，乙二醇胺换热器分析设计，23万，2011；
杭州市求是透平机制造有限公司，YG3-10000氯气透平压缩机转子组件临界转速计算，0.5万，2009；
浙江轻机实业有限公司，推料离心机转鼓强度有限元自动化分析软件的开发，8.5万，2008；
杭州求是透平机制造有限公司，氯气透平压缩机断轴故障失效分析技术研究，18万，2008；
杭州求是透平机制造有限公司，LYT氯气透平压缩机设计，80万，2007；
快捷半导体（苏州）有限公司，封装材料测试与有限元模拟，42.62万，2007；
美国Fairchild半导体公司，封装材料测试及改善基于WORKBENCH的二次研发，35.12万，2006；
快捷半导体(苏州)有限公司，微电子封装材料试验与WORKBENCH开发，27.38万，2005；论著和教材目录：金属切削带锯床设计理论与技术，清华大学出版社，2013年.
微电子器件及封装的建模与仿真，科学出版社，2010年
材料力学，科学出版社，2012年
《MechanicsofMaterials》2nd（英文版《材料力学》），WorldPublishingCor（世界图书出版社），2002.7