姓名：黄双武
联系地址：宁波大学龙赛理科南楼
电子邮件：swhuang225@hotmail.com/@qq.com,电话：**/ **
基本信息：黄双武博士，男，国家级人才（2016），中国科学院化学研究所高分子化学博士（1996），新加坡国立大学博士后（1996-1998），在新加坡和美国工作18年，先后服务于日立化成（HCAP）任高级工程师，美光科技（Micron）任主任研究员，星科金朋（StatschipPAC）任高级经理，新加坡微电子研究所（IME）任技术顾问，瑞士SFS集团旗下Unisteel公司技术总监。2014回国加入硕贝德（Speed）任CTO负责TSV制造和指纹模组封装技术开发，先就职于凯珑光电（A-Kelon）任CTO和VP负责CIS WLP和指纹传感器（FPS）封装的技术开发。2018年5月以学术领军人才加入宁波大学材化学院。擅长于IC封装材料（底部填充、封装剂、贴模薄膜/浆料，晶圆清洗等），并一直致力于先进组装技术的研发与实施，包括封装倒装芯片（FCIP）、封装系统/多芯片封装（SiP/MCP）、晶片。晶圆级芯片封装（WLCSP），铜柱互连（Cu-Pillar），通过硅通道（TSV），超薄晶片处理和成本可行的封装解决方案。
研究领域: 新材料开发和应用，表面处理技术，半导体封装技术，5G通讯，无线充电，智能可穿戴解决方案等。
研究项目: 1. 用于5G 通讯毫米波天线新材料的开发；2.无线充电新材料开发。
研究成果: 共发表论文50余篇，持有美国专利50项，新加坡专利2项，中国发明专利6项，实用新型专利29项。