舒佰坡 副教授 博士
Email: sbp20020@126.com
地址：云南省昆明市学府路253号昆明理工大学材料学院，650093。
研究方向：
金属（或金属基复合材料）材料的微观组织结构与力学变形行为研究；
湿法冶金制备新材料；
教育经历：
2008/9 - 2013/9，上海交通大学，材料学，博士；
2006/9 - 2008/8，昆明贵金属研究所，材料学，硕士；
2002/9 - 2006/7，山东科技大学，材料科学与工程，学士
工作经历：
2016/09-至今，昆明理工大学，材料科学与工程学院，副教授（破格）；
2013/11-2016/08，昆明理工大学，材料科学与工程学院，讲师；
2014/09-2015/08，云南昆钢钢材制品有限公司，副总经理（挂职）；
2014/09-2015/08，云南昆钢新型复合材料开发有限公司，副总经理（挂职）
科研项目：
1.云南省****青年拔尖人才项目
2.国家自然科学基金地区基金，微观层状CNTs/Ni复合材料的可控制备与力学变形行为研究，2019/01-2022/12，40万，在研，主持。
3.朱运田专家工作站，在研，参与。
4.云南省教育厅省院省校项目，云南省新材料制造业发展重点、难点问题研究，2019/08-2021/01，10万，在研，参与。
5.国家自然科学基金青年项目，高密度纳米孪晶Ni的可控制备与力学变形行为研究，2016/01-2018/12，24万元，已结题，主持。
6.昆明理工大学人才引进项目（省人培项目）,高密度孪晶Ni的可控制备与强韧化研究，2014/10-2017/10，5万元，已结题，主持。
7. 国家自然科学基金地区项目，低层错能Cu-Al合金中纳米尺度退火孪晶的形成机理及其对力学性能的影响，2016/01-2019/12，40万元，已结题，参与。
8. 国家自然科学基金青年项目，高强高导电层状CNTs/Cu复合材料的制备与性能研究，2015/01-2017/12，25万元，已结题，参与。

论文：
1. Jinxu Zhang; Yang Cao; Hongliang Gao; Xu Yang; Baipo Shu; Yuntian Zhu; Bhupendra Sharma; Kei Ameyama; Xinkun Zhu*. Influence of Strain Rate on Mechanical Behaviours of Gradient-Structured Copper. Materials Transactions, 2020, 61(4): 708-717.
2. Zheng Zhang; Hongjiang Pan; Lifang Meng; Jinxu Zhang; Xu Yang; Hongliang Gao; Yulan Gong; Baipo Shu; Xinkun Zhu*.Mechanical properties of pure titanium processed by cryogenic rolling and annealing. Materials Transactions, 2019, 60(4): 513-518.
3. Xu Yang; Hongjiang Pan; Jinxu Zhang; Hongliang Gao; Baipo Shu; Yulan Gong; Xinkun Zhu*. Progress in Mechanical Properties of Gradient Structured Metallic Materials Induced by Surface Mechanical Attrition Treatment. Materials Transactions, 2019, 60(8): 1543-1552.
4. 吝欢; 杨卯生; 舒佰坡; 李建新; 罗志强. 高氮不锈轴承钢高温旋弯疲劳性能及损伤机制. 钢铁研究学报, 2019, (05): 475-484.
5. 吝欢; 杨卯生; 舒佰坡. 8Cr4Mo4V高温轴承钢润滑条件下的微动磨损行为. 材料热处理学报, 2019, (06): 143-154.
6. Lifang Meng; Zheng Zhang; Yueling Zhang; Jinxu Zhang; Xu Yang; Hongliang Gao; Baipo Shu; Xinkun Zhu*.The influence of stacking fault energy on mechanical properties of Cu-Al-Zn alloys processed by surface mechanical attrition treatment. Materials Science and Engineering: A, 2018, 744: 235-240.
7. Zhengrong Fu, Zheng Zhang, Lifang Meng, Baipo Shu, Yuntian Zhu*, Xinkun Zhu*. Effect of strain rate on mechanical properties of Cu/Ni multilayered composites processed by electrodeposition. Materials Science & Engineering A, 2018, 726:154-159.
8. Ping Li, Lishi Ma, Mingjun Peng, Baipo Shu, Yonghua Duan*. Elastic anisotropies and thermal conductivities of WB2 diborides in different crystal structures: A first-principles calculation. Journal of alloys and compounds, 2018, 747:905-915.
9. Ming-Jun Peng, Yong-Hua Duan* , Li-Shi Ma, Bai-Po Shu. Characteristics of surface layers on Ti6Al4V alloy borided with CeO2 near the transition temperature. Journal of alloys and compounds, 2018, 769:1-9.
10. Duan, Yonghua*; Li, Ping; Zhang, Min; Peng, Mingjun; Ma, Lishi; Shu, Baipo. Corrosion behavior of Pb-39Mg-10Al-1.5B alloy in sodium halide solution. Journal of alloys and compounds, 2017, 729:1108-1117.
11. Hu, X.Z.; Cheng, L.P.; Chen, H. L.; Yin, Z.; Zhang, Z.; Shu, B.P.; Gong, Y.L.; Zhu, X.K.*. Microstructure and mechanical characteristics of gradient structured Cu and Cu alloys processed by surface mechanical attrition treatment, IOP Conf. Series: Materials Science and Engineering, 2017,194:012050.
12. Liu, Z.; Yang,Y.; Shu, B.P.*; Liu, J.; Chen, X.; Li, Y.B.; Deng, Y.D.; Han, X.P.; Hu, W.B.; Zhong, C.*. A facile electrochemical method to prepare Pt disk electrode with (100) preferential orientation for investigation structure-sensitive electro-oxidation reactions, International Journal of Electrochemical Science, 2016，11（6）：4675-4687.
13.Shu, B. P.; Liu, L.; Shen, B.; Hu, W. B.* . Deformation twinning and detwinning in the lamella copper observed by in-situ TEM，Materials Letters，2013，106：225-228.
14.Shu, B. P.; Liu, L.*; Shen, B.; Hu, W. B.. Deformation twinning in ultra-fine grained Ni at room temperature and low strain rate，Materials Letters，2013，91：268-271.
15.Shu, B. P.; Liu, L.*; Deng, Y. D.; Zhong, C.; Wu, Y. T.; Shen, B.; Hu, W. B.. An investigation of grain boundary diffusion and segregation of Ni in Cu in an electrodeposited Cu/Ni micro-multilayer system，Materials Letters，2012，89：223-225.
16. Cheng Zhong, Lei Liu, Yating Wu, Yida Deng, Bin Shen, Baipo Shu, Wenbin Hu*. Diffusion behavior of aluminum in the surface layer of iron processed by shot peening. Materials Letter, 2010, 64:1407-1409.