李海龙 讲师
焊接与先进制造技术研究所
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研究所： 焊接与先进制造技术研究所
个人简历 教育背景：

2005.09 – 2009.07 哈尔滨工业大学 材料学院 焊接技术与工程系 工学学士
2009.09 – 2011.07 哈尔滨工业大学 材料学院 材料加工工程专业 工学硕士
2011.09 – 2015.10 哈尔滨工业大学 材料学院 材料加工工程专业 工学博士
工作经历：

2015.12 – 至今 天津大学 材料学院 材料加工系 讲师


研究方向 电子封装技术、微连接技术、可靠性测试分析、仿真及失效分析

标志性成果 发表文章、专利、专著（代表作）：

[1]Hailong Li, Rong An, Chunqing Wang, et al. Suppression of void nucleation in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint by rapid thermal processing [J]. Mater Lett, 2015, 158(0): 252-4.
[2]Hailong Li, Rong An, Chunqing Wang, et al. In situ quantitative study of microstructural evolution at the interface of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint during solid state aging [J]. J Alloy Compd, 2015, 634(0): 94-8.
[3]Hailong Li, Rong An, Chunqing Wang, et al. Effect of Cu grain size on the voiding propensity at the interface of SnAgCu/Cu solder joints [J]. Mater Lett, 2015, 144(0): 97-9.
发表EI论文情况：
[4]Hailong Li, Rong An, Mingliang Fu, et al. Effect of high temperature thermal aging on microstructural evolution of Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joints [C]. 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, Dalian, 2013: 772-6.
[5]Hailong Li, Chunqing Wang, Meng Yang, et al. The effect of voids on thermal conductivity of solder joints [C]. 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, 2012: 1061-4.
公开或授权专利情况：
[6]孔令超, 张威, 田艳红, 王春青, 李海龙. 点阵式热传导测温检测工件缺陷法. 发明专利, CNA, 中国.