姓名：梅云辉
职称：教授
所在系所：材料加工系，先进焊接研究所
最高学位及获取院校：博士/天津大学
邮箱：yunhui@tju.edu.cn
通信地址：天津市南开区卫津路92号
办公地址：北洋园校区31号楼-283办公室


教育背景
2002.9 – 2006.7 天津大学化工学院过程装备与控制工程系工学学士
2006.9 – 2007.12 天津大学化工学院化工过程机械系工学硕士
2008.1 – 2010.12 天津大学化工学院化工过程机械系工学博士
2008.1 – 2010.1 美国弗吉尼亚理工大学材料科学与工程系联合培养博士


工作经历
2011.5– 2014.6 天津大学 材料科学与工程学院 材料加工系 讲师
2014.6– 至今 天津大学材料科学与工程学院材料加工系副教授
2012.1– 2012.2 美国弗吉尼亚理工大学 电子与电气工程系 访问****
2015.2– 2015.5 香港科技大学 机械与航天工程系 访问****


研究领域
高密度电子封装工艺及关键封装材料，功率器件集成技术，微连接技术，可靠性测试、仿真及失效分析


主要讲授课程
全英文本科生课程《Micro-Joining and Power Electronic Packaging》


主要学术成就、获奖及荣誉
梅云辉，现任天津大学材料科学与工程学院副教授、博士生导师。他是国家优秀青年科学基金获得者，主要从事电子封装材料、工艺与可靠性研究。主持多向国家级、省部级科研项目，发表论文110余篇，其中以第一或唯一通讯作者在IEEE T Power Electronics等国际TOP期刊上发表SCI论文近50篇, 曾获IEEE CPMT Young Award、天津市中青年科技创新领军人才和多次国际会议论文奖，已发表SCI收录论文的SCI他引用近400次，H因子18；公开中国/美国发明专利36项（已授权16项），并获中国电源学会技术发明奖一等奖（第一完成人）。


具体研究方向包括
（1）多尺度互连材料力学强度、缺陷三维重构和界面可靠性的评定新技术，耐高温烧结互连材料的可靠性评定方法；（2复杂应力下器件的典型失效机制，封装材料本构关系，器件寿命预测与可靠性设计；（3）界面增强与可靠性调控方法，器件结构应力优化仿真辅助制造算法，长寿命器件的制造工艺等。