田边


研究领域（方向）
MEMS微纳传感器及测试技术
个人及工作简历
申请人田边，现任职于西安交通大学机械工程学院，创新团队骨干，西安市机械工程学会微纳米制造技术分会理事兼副秘书长。2007年开始从事MEMS微纳传感器相关研究，包括高温压力传感器、超高温温度传感器、振动传感器等等。发表相关SCI/EI（31/16）论文47篇，其中第一及联系作者20篇，申请发明专利15项，已授权9项，主持并参与国家及省部级项目数项，包括主持国家青年自然基金1项、国家重点基金项目子课题1项、863子课题1项，并参与973、863、重大专项等项目研究。获得国家技术发明奖二等奖、陕西省科学技术奖一等奖、苏州吴江区科技领军人才、西安市机械学会青年学术贡献奖、中国（国际）传感器创新大赛创新设计类别三等奖、中国（国际）传感器创新创业大赛创新设计类别二等奖。
科研项目
[1]国家自然科学基金-重大研究计划子课题，2018.01-2021.12，No.，基于材质识别的机器人灵巧手触觉传感系统及其共融技术研究，项目到款42万，基金委项目，纵向，项目负责人
[2]国家863子课题“微型海洋湍流MEMS传感器研制”（2014AA093404），2014.1-2016.1
[3]国家自然科学基金“基于SOI高灵敏高过载梁膜结构微压传感器研究” （**），2014.1-2016.12
[4]国家重点基金项目子课题“基于材质识别的机器人灵巧手触觉传感系统及其共融技术研究”（**），2018.1-2021.12
[5]陕西省自然科学基金项目“基于钨铼合金的热电偶薄膜高温温度传感器”（2016JQ5088）2016.1-2017.12
[6]横向课题“基于MEMS技术的微振动波测试仪的研发及产业化”，2012.1-2014.12
[7]横向课题“智能挤压机沉降状态监测系统研究”，项目编号**，2017.01-2018.12
[8]973课题“高可靠流道超高温在线传感与创成”（2015CB057402），2015.1-2019.12
[9]国家重大科学仪器设备开发专项“自动化核酸检测与分析关键技术及部件研制”（2012YQ**），2012.10-2016.9
[10]创新团队支持计划“微纳传感与测试技术”，2010.6-2013.6，团队骨干
[11]陕西省工业攻关计划项目“MEMS高G值加速度计研究”（2010K09-02），2010.8-2013.12
[12]863重点课题“油气田监测高性能微传感器及数字化系统” （2011AA040104）， 2010.1-2013.12
[13]中电集团“干扰弹数据库仿真研究”，2011.1-2014.12
[14]国家自然科学基金“智能高速机床MEMS高频加速度传感器研究” （**），2013.1-2017.12
[15]863重点课题“用于切削等过程监测的微纳传感器与系统” （2013AA041108）， 2013.1-2015.12
[16]纵向课题“突破衍射分辨率极限的石墨烯光波导研究”，（**），2016-01-01至2019-12-31
学术及科研成果、专利、论文
[1] Tian B， Zhang Z， Shi P， et al. Tungsten-rhenium thin film thermocouples for SiC-based ceramic matrix composites[J]. Review of Scientific Instruments， 2017， 88(1): 015007. (SCI)
[2] Tian B， Yu Q， Zhang Z， et al. Measurement study of residual stress on tungsten-rhenium thin film thermocouples by nanoindentation technology[C]//Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS)， 2017 IEEE 12th International Conference on. IEEE， 2017: 800-803. (EI)
[3] Tian B， Li H， Yang N， et al. A MEMS flow velocity sensor with low kinetic energy dissipation rate[J]. Sensor Review， 2017， 37(3):00-00. （SCI）
[4] Tian B， Li H， Yang N， et al. A MEMS-based flow sensor with membrane cantilever beam array structure[C]// IEEE， International Conference on Nano/micro Engineered and Molecular Systems. IEEE， 2017:185-189. （EI）
[5] Tian B， Liu H， Yang N， et al. Design of a Piezoelectric Accelerometer with High Sensitivity and Low Transverse Effect[J]. Sensors， 2016， 16(10):1587. (SCI)
[6] Bian Tian， Hanyue Liu， Ning Yang and Yulong Zhao. Note: High temperature pressure sensor for petroleum well based on silicon over insulator. Review of Scientific Instruments， 2015， 86(12):28-31.（SCI）
[7] Bian Tian， Peng Wang， Yulong Zhao and Zhuangde Jiang. Piezoresistive Micro-accelerometer with Supplement Structure// Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS)， 2015 IEEE 10th International Conference on. IEEE， 2015.（EI）
[8] Bian Tian， Yulong Zhao， Zhe Niu and Jiang Zhuangde . Micro-pressure sensor dynamic performance analysis. Sensor Review， 2014， 34(4):367-373. (SCI)
[9] Tian, Bian, Yu Long Zhao, and Zhe Niu. The Study of Acceleration Effect for Piezoresistive Micro Pressure Sensor. Applied Mechanics and Materials. 2014，455: 455-459.(EI)
[10] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. The design and analysis of beam-membrane structure sensors for micro-pressure measurement[J]. Review of Scientific Instruments, 2012, 83(4): 045003. (SCI)
[11] Tian B, Zhao Y L, Jiang Z D. The design and fabrication of high pressure sensor based on SOI wafer[J]. Harbin Gongye Daxue Xuebao(Journal of Harbin Institute of Technology), 2011, 43: 352-354.(EI)
[12] Tian B, Zhao Y, Jiang Z. The novel structural design for pressure sensors[J]. Sensor Review, 2010, 30(4): 305-313. (SCI)
[13] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. The analysis and structural design of micro SOI pressure sensors[C]//Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, 2009. NEMS 2009. 4th IEEE International Conference on. IEEE, 2009: 55-58. (EI)
[14] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. Fabrication and structural design of micro pressure sensors for tire pressure measurement systems (TPMS)[J]. Sensors, 2009, 9(3): 1382-1393.(SCI)
[15] Tian B, Zhao Y, Jiang Z. The Design and Fabrication of Implanted Intracranial Pressure Sensor[C]//BIODEVICES. 2009: 296-299. (EI)
[1]田边；韩佰峰；李华峰；王鹏；赵玉龙；蒋庄德. 一种具高过载低加速度干扰的微压力传感器：2.7. 授权日期：2017.1.4
[2]蒋庄德，田边，赵玉龙，廖南生. 梁膜结合微压传感器: 1.4. 授权日期: 2011.01.12.
[3]赵玉龙,牛喆,田边,王伟忠. 一种SOI矩形膜结构高压传感器芯片. ZL6.0. 授权日期: 2013.10.16.
[4]赵玉龙，刘岩，田边，张玲，蒋庄德. 一种硅微加速度传感器芯片: 4.0. 授权日期: 2011.07.27.
[5]赵玉龙,于忠亮,孟夏薇,田边,王伟忠. 一种梁膜单岛结构微压高过载传感器芯片: ZL8.8. 授权日期: 2014.01.15.
[6]赵玉龙，孙禄，刘岩，田边，蒋庄德. 一种孔缝双桥式加速度传感器芯片及其制备方法: ZL2.0. 授权日期: 2012.08.15.
[7]赵玉龙，刘岩，孙禄，田边，蒋庄德. 一种具有复合多梁结构的加速度传感器芯片及其制作方法: ZL6.6. 授权日期: 2012.08.15.
[8]赵玉龙, 程荣俊, 李村, 田边. 一种双端固支石英梁谐振式真空度传感器：7.6，授权日期：2015.10.21
[9]赵玉龙，于忠亮，孟夏薇，刘岩，张学锋，田边. 一种梁膜四岛结构微压高过载传感器芯片: ZL8.9. 授权日期: 2013.12.04.
[10]田边，郑晨，张仲恺，蒋庄德，任巍.一种钨铼薄膜热电偶传感芯片的封装结构及其制作方法.中国发明专利，申请号：CN5.4，已公开，申请日期：2016.02.23。
[11]田边，张仲恺，郑晨，蒋庄德.一种微型钨铼薄膜热电偶温度传感芯片及其制作方法.中国发明专利，申请号：CN6.6，已公开，申请日期：2015.03.26，。
[12]田边，张仲恺，郑晨，蒋庄德.含高温保护薄膜组的钨铼薄膜热电偶传感器及制备方法.中国发明专利，申请号： CN4.6，已公开，申请日期：2016.01.18。
[13]田边，于秋跃，张仲恺，林启敬，史鹏，杜喆，景蔚萱，蒋庄德.一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构.中国发明专利，申请号：CN8.4，已公开，申请日期：2017.06.13。
[14]田边，张仲恺，于秋跃，林启敬，史鹏，杜喆，景蔚萱，蒋庄德.一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及制作方法.中国发明专利，申请号：CN5.0，已公开，申请日期：2017.02.23。
[15]田边；杨宁；刘汉月，一种梁膜结构压电传感器及其制作方法.中国发明专利，申请号7.8，已公开，公开时间：2016.02.03。
联系方式
电子邮箱：t.b12@mail.xjtu.edu.cn

联系电话：**
个人主页： http://gr.xjtu.edu.cn/web/t.b12/home
联系地址：雁翔路99号交大科技园西五楼

更新日期：2020-04-20