联系方式
王永坤，副教授
硕士生导师，机械电子工程
通信地址：太白南路2号
电子邮箱：ykwang@xidian.edu.cn
办公电话：**
办公地点：北校区主楼III区


个人简介
1. 教育与工作经历：
2020.11-至今，电子封装技术党支部书记
2020.07-2021.07，无锡国家集成电路设计基地有限公司，副总经理（挂职）
2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理（负责产学研方面的工作）
2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）
2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作
2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站
2011.09-2014.12， 西北工业大学，博士
2. 获奖：
2020年，获西安电子科技大学优秀党员称号；
2020年，获西安电子科技大学招生宣传一等奖；
2020年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；
2019年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；
2018年，获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号；
2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；
2017年，获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号；
2017年，获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗；
2016年，获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖；
2015年-2019年，获西安电子科技大学招生宣传二等奖；
2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；2013年，获天津市优秀硕士论文。
3. 学术成果：
以第一作者发表论文19篇，其中第一作者发表SCI收录论文14篇，EI收录2篇，中文核心3篇，申请发明专利4项，已授权1项。

主要研究方向
1. 电子封装：电子封装材料与可靠性
(1) 电子封装可靠性：对电子封装器件（IC集成电路、IGBT、MEMS器件）的可靠性进行设计、提升
(2) 电子封装材料： 环氧树脂塑封料、导电胶以及新型塑封料的研究与改性
2．智能材料：形状记忆聚合物及形状记忆复合材料
SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究
3. 基于智能材料的MEMS研究
聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究

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联系方式
王永坤，副教授
硕士生导师，机械电子工程
通信地址：太白南路2号
电子邮箱：ykwang@xidian.edu.cn
办公电话：**
办公地点：北校区主楼III区


个人简介
1. 教育与工作经历：
2020.11-至今，电子封装技术党支部书记
2020.07-2021.07，无锡国家集成电路设计基地有限公司，副总经理（挂职）
2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理（负责产学研方面的工作）
2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）
2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作
2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站
2011.09-2014.12， 西北工业大学，博士
2. 获奖：
2020年，获西安电子科技大学优秀党员称号；
2020年，获西安电子科技大学招生宣传一等奖；
2020年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；
2019年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；
2018年，获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号；
2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；
2017年，获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号；
2017年，获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗；
2016年，获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖；
2015年-2019年，获西安电子科技大学招生宣传二等奖；
2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；2013年，获天津市优秀硕士论文。
3. 学术成果：
以第一作者发表论文19篇，其中第一作者发表SCI收录论文14篇，EI收录2篇，中文核心3篇，申请发明专利4项，已授权1项。

主要研究方向
1. 电子封装：电子封装材料与可靠性
(1) 电子封装可靠性：对电子封装器件（IC集成电路、IGBT、MEMS器件）的可靠性进行设计、提升
(2) 电子封装材料： 环氧树脂塑封料、导电胶以及新型塑封料的研究与改性
2．智能材料：形状记忆聚合物及形状记忆复合材料
SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究
3. 基于智能材料的MEMS研究
聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究

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科学研究
一、主持的科研项目：
（1）纵向项目
1.2019.01-2021.12面向快响应/大流量液冷型微泵的磁控SMP复合薄膜研究（国家自然科学基金青年项目，28万元）
2. 2021.01-2022.12 大面针焦平面模块底部填充的构筑与性能研究（上海技术物理研究所重点实验室开放课题，10万元）
3.2017.01-2019.12基于微泵的高频形状记忆聚合物复合薄膜的研究 （国家第60批博士后基金，一等，8万元）
4. 2017.01-2018.12 应用于MEMS的新型高频磁控形状记忆聚合物的研究 （陕西省自然科学基金，5万元）
5. 2018.01-2019.12 基于MEMS的SMP复合材料的研究 （中央高校基本科研业务费，3万元）
6. 2015.01-2017.01具有形状记忆特性的石墨烯/多元改性氰酸酯复合材料的研究(中央高校基本科研业务费，6万元)
（2）横向项目
1. 2019.01-2020.12 碳纤维电动自行车研究，安康超美特科技股份有限公司，20万元
二、参与的主要横向项目：
1. 2018.07-2019.12 TO-252、SOD-323封装器件可靠性研究，中国振华电子集团永光电子有限公司，65万元

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学术论文
[1] Yongkun Wang*, Zhenhong Chen, Jiahao Niu, Yang Shi, Junjie Ye,Wenchao Tian, Electrically responsive shape memory composites using silver plated chopped carbon fiber,Frontiers in Chemistry, section Nanoscience，DOI:10.3389/fchem.2020.00322（SCI:001,JCR Q1，Impact factor:3.78，5-Year Impact Factor：3.51）
[2] Wang Y K*, Wang L C, Zhang Y. T., Ye J J. Shi Y,Tian W C. Evaluating the Effect of Carbon Black—A Short Carbon Fiber Hybrid Filler on the Electro-Activated Shape Memory Cyanate Ester/Epoxy Composites[J]. Science of Advanced Materials, 2020, 12(5): 652-658.(WOS:005)
[3]Yongkun Wang*, Yuting Zhang, Jinhua Zhang, Junjie Ye, Wenchao Tian.Shape recovery characteristics of shape memory cyanate ester/epoxy composite reinforced with calcium sulfate whisker[J],Pigment& ResinTechnology.2020, DOI: 10.1108/PRT-09-2019-0087(WOS:001)
[4]Yongkun Wang*, Tianran Ma,Wenchao Tian, Junjie Ye, Xing Wang and Xiangjun Jiang, Electroactive shape memory properties of graphene/epoxy-cyanate ester nanocomposites,Pigment & Resin Technology, 2018,47 (1) :72-78. (WOS:009)
[5]Yongkun Wang*,Wenchao Tian, Xiaohan Liu and Junjie Ye, Thermal sensitive shape memory behavior of epoxy composites reinforced with silicon carbide whiskers,Applied Sciences, 2017, 7(1): 108-1-10.(WOS: 105)
[6]Yongkun Wang *, Wenchao Tian, Guangming Zhu. Electro-induced shape memory nanocomposite containing conductive carbon nanotubes. Journal of nanoscience and nanotechnology. 2017, 17(6): 3973-3679 (WOS:004)
[7] Yongkun Wang *, Wenchao Tian, Jianqiang Xie, Yan Liu. Thermoelectric responsive shape memory graphene/hydro-epoxy composites for actuator. Micromachines. 2016.7(8):145. (WOS:017)
[8]Yongkun Wang *, Junjie Ye, Wenchao Tian. Shape memory polymer composite of poly(styrene-b-butadiene-b-styrene) copolymer/liner low density polyethylene/Fe₃O₄ nanoparticles for remote activation. Applied sciences. 2016, 6(11):333. (WOS:024)
[9]Yongkun Wang *, Wenchao Tian, Guangming Zhu. Thermomechanical and shape memory properties of SCF/SBS/LLDPE composites. Chinese Journal of Polymer Science. 2016, 34(11):1354-1362. (WOS:006)
[10]Wang Yongkun*, Zhu Guangming, Wang Kun, et al. Electroactive shape memory effect of radiation cross-linked SBS/LLDPE composites filled with carbon black. Colloid and Polymer Science. 2014, 292(9): 2311-2317.
[11]Wang Yongkun*, Zhu Guangming, Xie Jianqiang, et al. Mechanical and shape memory behavior of chemically cross-linked SBS/LDPE blends. Journal of Polymer research. 2014, 21(4): 1-10.
[12]Wang Yongkun*, Zhu Guangming, Tang Yusheng, et al. Short glass fiber reinforced radiation crosslinked shape memory SBS/LLDPE blends. Journal of Applied Polymer Science. 2014, 131(17):40691.
[13]Wang Yongkun*, Zhu Guangming, Xie Jianqiang, et al. An investigation on shape memory behaviorof glass fiber/SBS/LDPE composite.Journal of Polymer research. 2014, 21(8): 1-8.
[14]Yongkun Wang*, Zhiwei Xu, Li Chen, Yanan Jiao and Xiaoqing Wu. Multi-scale Hybrid Composites-Based Carbon Nanotubes. Polymer Composites. 2011. 32: 159-167.
[15]Yongkun Wang*, Li Chen and Zhiwei Xu. Effect of various nanoparticles on friction and wear properties of glass fiber reinforced epoxy composites. Advanced Materials Research. 2010.150-151: 1106-1109
[16]Yongkun Wang*, Zhiwei Xu and Li Chen. Effect of various carbon nanotubes on friction and wear properties of glass fiber reinforced epoxy composites. Applied Mechanics and Materials. 44-47: 2181-2185
[17]王永坤*，朱光明，张磊，刘婷婷，谢建强. 辐照交联SBS/LDPE共混物的形状记忆效应研究. 辐射研究与辐射工艺学报，2013.31(6): 060303.
[18]王永坤*，朱光明，刘婷婷，谢建强，王坤. 化学交联SBS/PE-LD共混物的形状记忆效应研究. 中国塑料，2013:27(9): 28-31.
[19]王永坤*，陈利，徐志伟，王晓生. 碳纳米管对多尺度杂化复合材料力学性能的影响. 复合材料：创新与可持续发展. 2010：177-183

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荣誉获奖
硕士阶段：2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；2013年，获天津市优秀硕士论文。
博士阶段：2011年，获西北工业大学博士奖学金一等；
工作阶段：
2015-2019年，获西安电子科技大学本科招生宣传二等奖；
2016年，获西安电子科技大学机电工学院“工会先进个人”称号；
2016年，获西安电子科技大学机电工学院青年教学讲课竞赛一等奖；
2017年，获西安电子科技大学机电工学院“教学科研先锋”称号；
2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；
2017年，获西安电子科技大学本科招生宣传二等奖；
2017年，获西安电子科技大学校级“工会先进个人”称号；
2018年，获西安电子科技大学机电工程学院“优秀党员”；
2019年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；
2019年，获陕西省创新创业大赛“铜奖”；
2020年，获西安电子科技大学本科招生宣传一等奖；
2020年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队。
2020年，获西安电子科技大学“优秀党员”‘

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科研团队
2020级硕士研究生：韩磊，郑卓悦

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课程教学
目前本人承担的教学任务：
本科生：《微机电系统封装技术》、《先进电子制造设计与分析》、《半导体器件物理与工艺》、《电子封装导论》、《工程化学》、《生产实习》
目前已建立校外实习基地：
深圳：深圳长城开发科技股份有限公司，深圳佰维存储科技有限公司，赛意法微电子有限公司
无锡：无锡中科德芯光电感知技术研究院有限公司
共建实验室：
上海望友—西电机电院DFM联合实验室
西电—气派科技先进集成电路封测实验室

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招生要求
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关于研究生招生的信息：
英雄不问出处！
世上无难事，只要肯攀登！
欢迎踏实肯干、积极上进的每一位同学进入本课题组。可自由选择在校内/校外（合作的科研院所或企业）做课题。
课题组给每位学生发放一定的生活补贴，发表论文、专利、参与项目等均有奖励性补贴！
就业将给予最大程度的推荐！
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Introduction
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Research Interests
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2.
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4．
5．

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Research
目前研究团队承担的科研项目：

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Papers
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[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7];
[8]
[9]

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Honors
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Team
团队教师




博士研究生
硕士研究生

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Teaching
目前本人承担的教学任务：

课件下载 示例

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Admission
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关于研究生招生的信息：
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