基本信息

董刚　教授硕士/博士生导师
博士学科：微电子学与固体电子学
硕士学科：微电子学与固体电子学
工作单位：微电子学院
联系方式
通信地址：西安电子科技大学373信箱710071
电子邮箱：gdong@mail.xidian.edu.cn
办公电话：**-803
办公地点：西安电子科技大学科技楼A710B

个人简介

董刚，男，1978年生，博士，教授，博士生导师。分别于2000、2003年和2004在西安电子科技大学获学士、硕士和博士学位。于2006年3月至6月赴比利时鲁汶大学和IMEC、2008年11月至2009年11月赴美国西北大学开展合作研究。

研究方向为系统集成和集成电路设计方法学。主持和参加国家自然科学基金、国防预研基金、国防基础科研、国防预研、省科技统筹创新工程项目多项，在“MicroelectronicsJournal”、“ChineseScienceBulletin”、“ChinesePhysicsB”、“ChineseJournalofElectronics”、《物理学报》、《半导体学报》等国内外核心刊物和学术会议上发表SCI/EI索引论文50余篇，申请/授权发明专利10余项，出版国家级规划教材一部。
主要研究方向
（1）基于MCM和SIP的系统集成技术
（2）混合信号集成电路设计
（3）以互连为中心的集成电路设计方法学
（4）多物理量协同设计方法研究
（5）新型集成电路实现技术


-----------------------------------------------------------------

基本信息

董刚　教授硕士/博士生导师
博士学科：微电子学与固体电子学
硕士学科：微电子学与固体电子学
工作单位：微电子学院
联系方式
通信地址：西安电子科技大学373信箱710071
电子邮箱：gdong@mail.xidian.edu.cn
办公电话：**-803
办公地点：西安电子科技大学科技楼A710B

个人简介

董刚，男，1978年生，博士，教授，博士生导师。分别于2000、2003年和2004在西安电子科技大学获学士、硕士和博士学位。于2006年3月至6月赴比利时鲁汶大学和IMEC、2008年11月至2009年11月赴美国西北大学开展合作研究。

研究方向为系统集成和集成电路设计方法学。主持和参加国家自然科学基金、国防预研基金、国防基础科研、国防预研、省科技统筹创新工程项目多项，在“MicroelectronicsJournal”、“ChineseScienceBulletin”、“ChinesePhysicsB”、“ChineseJournalofElectronics”、《物理学报》、《半导体学报》等国内外核心刊物和学术会议上发表SCI/EI索引论文50余篇，申请/授权发明专利10余项，出版国家级规划教材一部。
主要研究方向
（1）基于MCM和SIP的系统集成技术
（2）混合信号集成电路设计
（3）以互连为中心的集成电路设计方法学
（4）多物理量协同设计方法研究
（5）新型集成电路实现技术


-----------------------------------------------------------------

科学研究
承担的科研项目：
[1]国家自然科学基金:基于衬底非均匀温度分布效应的时钟布线优化
[2]国防预研基金:用于3D-MCM的XXX设计与优化
[3]陕西省科技统筹创新工程计划:物联网及新型传感器关键技术及产品
[4]教育部预研支撑项目:多芯片组件的XXX设计技术
[5]国防基础科研:基于多芯片组件的XXX模块化技术
[6]国防预研项目:XXXMCM模块实用化技术研究
[7]国防预研项目:基于MCM的XXX集成关键技术
[8]研究所横向课题:SoC系统中的信号串扰噪声及其影响研究
[9]研究所横向课题:基于多芯片组件的电源控制模块小型化技术研究
[10]研究所横向课题:T/R组件设计中的关键电磁问题优化
[11]中央高校基本科研业务费:基于时序约束的CMP冗余金属填充优化
[12]中央高校基本科研业务费:纳米级耦合RLC互连延时及串扰特性表征
[13]校优秀留学回国人员创新基金:多耦合互连线模型的工艺验证性问题研究


-----------------------------------------------------------------

学术论文
2013年
[J50]吴晓鹏,杨银堂,高海霞,董刚,柴常春.基于深亚微米工艺的栅接地NMOS静电放电保护器件衬底电阻模型研究.物理学报.2013.62(4):047203-1-7.(SCI:**63)
[J49]吴晓鹏,杨银堂,董刚.基于Verilog-A的深亚微米GGNMOSESD保护器件可调模型研究.兰州大学学报（自然科学版）.2013.49(2):270-275.
[J48]王宁,董刚,杨银堂,陈斌,李小菲,张岩,王风娟,一种基于人工神经网络的反馈式神经元数优化方法.电路与系统学报.2013.18(2):41-47.
[J47]YinTangYang,NingWang,GangDong,YiLiu,BinChen,JunShuaiXue,HengShengShan,YanZhang.Two-DimensionalElectricalModelingofThermoelectricDevicesConsideringTemperature-DependentParametersundertheConditionofNonuniformSubstrateTemperatureDistribution.MicroelectronicsJournal.2013.44(3):270-276.(SCI:**010EI:IP52373887)
[J46]张岩,董刚,杨银堂,王宁,王凤娟,刘晓贤.考虑自热效应的互连线功耗优化模型.物理学报.2013.62(1):016601-1-7.(SCI:**053)

2012年
[J45]王增,董刚,杨银堂,李建伟.考虑非均匀温度分布效应的缓冲器插入最优尺寸研究.物理学报.2012.61(5):054102-1-7.(SCI:**019)
[J44]王宁,董刚,杨银堂,陈斌,王凤娟,张岩.考虑晶粒尺寸效应的超薄(10-50nm)Cu电阻率模型研究.物理学报.2012.61(1):016802-1-8.(SCI:**075)
[J43]王宁,董刚,杨银堂,王增,王凤娟,丁灿.考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析.计算物理.2012.29(1):108-114.(EI:**027)

2011年
[J42]WangZeng,DongGang,YangYintang,LiJianwei.EffectofDummyViasonInterconnectTemperatureVariation.ChineseScienceBulletin.2011.56(21):2286-2290.
(SCI:**015)
[J41]王增,杨银堂,董刚,李建伟.考虑非均匀温度分布的RLC互连延时.浙江大学学报.2011.45(5):835-839.(EI:**935)
[J40]张剑贤,杨银堂,周端,董刚,赖睿,高翔.自适应混沌遗传退火的片上网络映射.北京邮电大学学报.2011.34(4):6-9.
[J39]王增,董刚,杨银堂,李建伟.虚拟通孔对互连温度变化的影响.科学通报.2011.56(8):617-622.
[J38]董刚,刘嘉,薛萌,杨银堂.基于双电源电压和双阈值电压的全局互连性能优化.物理学报.2011.60(4):046602-1-8.(SCI:**081)
[J37]董刚,薛萌,李建伟,杨银堂.考虑工艺波动的RC互连树统计功耗.物理学报.2011.60(3):036601-1-8.(SCI:**075)
[J36]董刚,柴常春,王莹,冷鹏,杨银堂.考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方.计算物理.2011.28(1):152-158.(EI:**917)

2010年
[J35]DongGang,YangYang,ChaiChangchun,YangYintang.StudyonstatisticalElmoreDelayofRCInterconnects.ChinesephysicsB.2010.19(11):110202-1-6.(SCI:**007EI:**452)
[J34]王增,董刚,杨银堂,李建伟.考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究.物理学报.2010.59(8):5646-5651.(SCI:**075)
[J33]WangZeng,DongGang,YangYintang,LiJianwei.CrosstalkNoiseVoltageofCouplingRCInterconnectswithTemperatureDistribution.ChineseJournalofElectronics.2010.19(1):43-47.(SCI:**009EI:**854)
[J32]董刚,杨杨,柴常春,杨银堂.考虑工艺波动的两相邻耦合RC互连串扰噪声估计.西安电子科技大学学报.2010.37(6):1082-1087.(EI:**592)
[J31]LiJianwei,DongGang,YangYintang,WangZeng.FastStatisticalDelayEvaluationofRCInterconnectinthePresenceofProcessVariations.ChineseJournalofSemiconductors.2010.31(4):045010-1-5.(EI:**889)
[J30]董刚,冷鹏,柴常春,杨银堂.一种考虑温度时间-空间分布的解析互连延时模型.电路与系统学报.2010.15(6):1-5.
[J29]董刚,冷鹏,柴常春,杨银堂.深亚微米多层互连的温度分布特性研究.电路与系统学报.2010.15(5):41-45.
[J28]杨杨,董刚,柴常春,杨银堂.一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型.系统仿真学报.2010.22(3):584-588.
[J27]阎丽,董刚,杨银堂,张显,基于工艺波动下的互连延时统计模型,电路与系统学报.2010.15(1):10-15.
[J26]杨杨,柴常春,董刚,杨银堂.考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算.西安电子科技大学学报.西安电子科技大学学报.2010.37(3):513-519.(EI:**967)

2009年
[J25]冷鹏,董刚,杨银堂,柴常春.考虑热电耦合效应的全芯片温度特性优化方法.西安电子科技大学学报.2009.36(6):1053-1058.(EI:**864)
[J24]李建伟,董刚,杨银堂,王增.考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时.电子与信息学报.2009.31(11):2767-2771.(EI:**104)
[J23]冷鹏,董刚,柴常春,杨银堂.考虑热电耦合效应的缓冲器插入功耗优化.计算机辅助设计与图形学学报.2009.21(9):1264-1269.(EI:**829)
[J22]李建伟,董刚,杨银堂.工艺波动致RLC互连延时极值分析.西安电子科技大学学报.2009.36(2):301-307.(EI:**950)
[J21]DongGang,XuRuqing,YangYintang.RLCInterconnectDelayIncreaseInducedbyThermalEffect.ChineseJournalofElectronDevices.2009.32(2):357-360.

2008年
[J20]杨银堂,冷鹏,董刚,柴常春.考虑温度分布效应的RLC互连延时分析.半导体学报.2008.29(9):1843-1846.(EI:**862)

2007年
[J19]XuRuqing,DongGang,HuangWeiwei,YangYintang.ANovelCombinationalAlgorithmforMCMSubstrateTest.ChineseJournalofElectronDevices.2007.30(6):2201-2204.
[J18]徐如清,董刚,黄炜炜,杨银堂.多芯片组件基板单探针测试路径的二次优化.半导体学报.2007.28(10):1652-1655.

2006年
[J17]杨嘉,赵建娇,杨银堂,董刚.抑制MCM互连线反射的终端匹配方法.电子器件.2006．29(3):730-732(EI:**)
[J16]DongGang,YangYintang,LiYuejin.InterconnectPowerConsumptionComputationforMCMBasedonS-domainRLCTransmissionLineModel.ChineseJournalofComputationPhysics.2006.23(6):753-756.
[J15]董刚.李跃进,杨银堂.两相邻耦合RLC互连的串扰估计.电路与系统学报.2006.11(2):149-151.
[J14]DongGang,YangYintang,andLiYuejin.ElmoreDelayEstimationofTwoAdjacentCouplingInterconnects.ChineseJournalofSemiconductors.2006.27(1):10-14.(EI:**)

2005
[J13]高海霞.杨银堂，董刚.一种改进的布局前平均线长.西安电子科技大学学报.2005.32(6):907-910.(EI:**)
[J12]董刚，杨银堂，柴常春，李跃进.多芯片组件互连的功耗分析.计算机辅助设计与图形学学报.2005.17(8):1809-1812.(EI:**)
[J11]GaoHaixia,YangYintang,andDongGang.TheoreticalAnalysisofEffectofLUTSizeonAreaandDelayofFPGA.ChineseJournalofSemiconductors.2005.26(5):893-898.(EI:**)
[J10]GaoHaixia,DongGang,andYangYintang.ImprovingDetectabilityofResistiveShortsinFPGAInterconnects.ChineseJournalofSemiconductors.2005.26(4):683-688.(EI:**)
[J9]董刚，杨银堂，李跃进，柴常春.VLSI设计中互连耦合噪声的估计.西安电子科技大学学报.2005.32(2):276-279.(EI:**)
[J8]董刚,高海霞,杨银堂,李跃进.一种稳定的RLC互连P模型构建及其应用.半导体学报.2005.26(3):580-583.(EI:**)

2004之前
[J7]董刚，杨银堂，李跃进.基于“有效电容”的耦合RC互连延时分析.电路与系统学报.2004.9(5):127-130.
[J6]董刚，杨银堂，李跃进.基于“有效电容”的RLC互连树延时分析.西安电子科技大学学报.2004.31(4):509-512.(EI:**)
[J5]董刚，杨银堂，李跃进.驱动复杂RLC互连树的逻辑门延时.半导体学报.2004.25(8):1036-1040.(EI:**)
[J4]董刚，杨银堂，李跃进.分析多芯片组件延时的一种新方法.电路与系统学报.2004.9(1):142-144.
[J3]董刚，杨银堂，李跃进.基于双极点近似的多芯片组件互连延时研究.电子与信息学报.2003.25(S):796-800.
[J2]董刚，杨银堂.CD读取系统模拟前端处理器的设计与实现.微电子学与计算机.200320(4):57-59.
[J1]董刚，杨银堂.CMOS混合信号集成电路中的串扰效应.半导体技术.2002.27(10):34-37.

会议论文
[C9]DongGang,LengPeng,ChaiChangchun,YangYintang.ANnewElectrothermally-AwareMethodologyforFull-ChipTemperatureOptimization.ASICON.2009:1268-1271.(EI：**963ISTP：**317)
[C8]LiJianwei,YangYintang,DongGang,WangZeng.VariationRLCModelofInterconnectBasedonWeibullDistribution.ASICON.2009:1240-1243.(EI：**956ISTP：**310)
[C7]DongGang,LengPeng,YangYintang,ChaiChangchun.AnalysisofRLCInterconnectDelayConsideringThermalEffect.ICSICT.2008:2256-2259.(EI：**889ISTP：**088)
[C6]HaixiaGao,YintangYang,XiaohuaMa,GangDong.AnalysisoftheEffectofLUTSizeonFPGAareaandDelayUsingTheoreticalDerivationsThe6thInternationalSymposiumonQualityofElectronicDesign2005:370-374(ISTP:**060)
[C5]HaixiaGao,YintangYang,XiaohuaMa,GangDong.TestingforResistiveShortsinFPGAInterconnectsThe6thInternationalSymposiumonQualityofElectronicDesig2005:159-163(ISTP:**25)
[C4]DongGang,YangYintang,LiYuejin.GateDelayEstimationBasedonClose-EndedLineModel.The6thInternationalConferenceonASIC.2005:934-937.(ISTP:**233EI:**)
[C3]DongGang,YangYintang,LiYuejin.ElmoreDelayEstimationofTwoAdjacentCouplingInterconnects.The7thInternationalConferenceonSolid-StateandIntegratedCircuitsTechnology2004:1092-1095.(ISTP:**074EI:**)
[C2]DongGang,YangYintang,LiYuejin.InterconnectPowerConsumptionAnalysisforMCMBasedonS-domainRLCTransmissionLineModel.The3rdInternationalConferenceonComputationalElectromagneticsanditsApplications.2004:504-507.(ISTP:**136EI:**)
[C1]董刚，杨银堂，李跃进.基于“有效电容”的耦合RC互连延时分析中国电子学会电路与系统学会第十八届年会论文集.2004:V297-V300.

发明专利
[P12]董刚,李小菲,杨银堂.基于LTCC的无源LC湿度传感器.发明专利.申请号：**8.1
[P11]吴晓鹏,于新海,杨银堂,柴常春,高海霞,董刚.运用动态衬底电阻技术的自衬底触发ESD保护器件及应用.发明专利.申请号：**5.X
[P10]董刚,季强,李龙,杨银堂.用于系统级封装的LTCC双层微带天线.发明专利.申请号：**1.1
[P9]董刚,刘全威,杨银堂.一种基于外围垂直互连技术的叠层型3D-MCM结构.发明专利.申请号：**9.4
[P8]丁尧舜,董刚,杨银堂.可应用于S波段和X波段的双频段功率分配器.发明专利.申请号：**3.0
[P7]董刚,吴櫂耀,杨银堂.一种集成蛇形天线的3D-MCM射频系统.发明专利.申请号：**2.8
[P6]董刚,刘全威,杨银堂.基于多芯片组件的XXX处理装置.国防发明专利.申请号:**2.2
[P5]董刚,吴櫂耀,杨银堂.集成天线的XXX系统.国防发明专利.申请号:**3.7
[P4]董刚,王延鹏,杨银堂.基于边界元法的矩形冗余填充耦合电容提取方法.发明专利.申请号：**9.1
[P3]董刚,姜国伟,杨银堂.耦合互连的静态时序分析的优化.发明专利.申请号：**1.4
[P2]董刚,贾文星,杨银堂.解析计算耦合互连功耗的方法.发明专利.授权号：ZL**6.3
[P1]董刚,杨永淼,杨银堂.基于查找表算法的菱形冗余填充寄生电容提取方法.发明专利.授权号：ZL**0.1

专著
[B1]郝跃,贾新章,董刚,史江义编著.微电子概论.电子工业出版社.2011.ISBN:978-7-121-13785-3

-----------------------------------------------------------------

荣誉获奖
点击网页顶部“添加栏目”可以添加其他栏目
把鼠标放在栏目标题处，尝试拖动栏目。


-----------------------------------------------------------------

科研团队
团队教师
博士研究生

硕士研究生

-----------------------------------------------------------------

课程教学
目前本人承担的教学任务：模集集成电路设计、专用集成电路设计基础、微电子概论课件下载示例

-----------------------------------------------------------------

招生要求
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
关于研究生招生的信息：
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~