基本信息
联系方式
工作单位：微电子学院
通信地址：西安市太白南路2号373信箱
电子邮箱：wuzhenyu@xidian.edu.cn
办公电话：**-806
办公地点：北校区老科技楼A712B室

个人简介
吴振宇，副教授，硕士生导师。

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基本信息
联系方式
工作单位：微电子学院
通信地址：西安市太白南路2号373信箱
电子邮箱：wuzhenyu@xidian.edu.cn
办公电话：**-806
办公地点：北校区老科技楼A712B室

个人简介
吴振宇，副教授，硕士生导师。

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一、研究方向
主要研究方向为ULSI集成电路技术及其可靠性研究。

二、科研课题
超深亚微米铜/低k互连应力迁移失效行为分析与寿命模型.国家自然科学青年基金项目(No.60806034)铜/低k互连空位扩散机制与应力诱生空洞产生机理研究.基本科研业务费超深亚微米铜/低k互连应力迁移失效行为分析与寿命模型.西安-应用材料创新基金项目(No.XA-AM-2008)低k-Cu互连界面性能研究.西安-应用材料创新基金项目(No.XA-AM-2005)
三、学术论文
吴振宇,董嗣万,刘毅,柴常春,杨银堂.铜互连电迁移失效阻变特性研究.物理学报,2012,61(24):248501(SCI:**075)吴振宇,杨银堂,柴常春,刘莉,彭杰,魏经天.基于微观结构的Cu互连电迁移失效研究.物理学报,2012,61(1):018501(SCI:**074)Zhen-YuWu,Yin-TangYang,Chang-ChunChai,Yue-JinLia,Jia-YouWang,BinLi,JingLiu.Structure-dependentbehaviorofstress-inducedvoidinginCuinterconnects.ThinSolidFilms.2010,518(14):3778-3781（SCI:**033）吴振宇,杨银堂,汪家友.等离子体天线表面电流分布与辐射特性研究.物理学报.2010,59(3):1890-1894（SCI:**072）吴振宇,杨银堂,柴常春,李跃进,汪家友,刘静.Cu互连应力迁移温度特性研究.物理学报,2009,58(4):2625-2630(SCI:**077)WuZhenYu,YangYinTang,ChaiChangChun,LiYueJin,WangJiaYou,LiuJing,LiuBin.Temperature-dependentstress-inducedvoidingindual-damasceneCuinterconnects.MicroelectronicsReliability,2008,48:578–583(SCI:**012)ZhenyuWu,YintangYang,JiayouWang.Theeffectofannealingonelectricalpropertiesoffluorinatedamorphouscarbonfilms.Diamond&RelatedMaterials,2008,17:118–122(SCI:**004)吴振宇,杨银堂,柴常春,李跃进,汪家友,刘彬.通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响.物理学报,2008,57(6):3730-3734(SCI:**070)WuZhenyu,YangYintang,WangJiayou.Electricalpropertiesofplasmadepositedlow-dielectric-constantfluorinatedamorphouscarbonfilms.PlasmaScience&Technology,2006,8(6):724-726(SCI:**022)吴振宇,杨银堂,汪家友.微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积法制备非晶氟化碳薄膜的研究.物理学报,2006,55(5):2572-2577(SCI:**079)
四、发明专利
吴振宇,杨银堂,汪家友,李跃进.等离子体化学汽相淀积氟化非晶碳膜的方法与膜层结构.专利号：ZL**9.2吴振宇,杨银堂,周端,余书乐,汪家友,付俊兴.一种磁铁磁场装置.专利号：ZL**3.7
五、著作
六、其他


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一、本科课程
半导体表面
二、研究生课程
微电子薄膜


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一、基本信息
每年招收硕士研究生工学3名、软件工程3名左右，欢迎开朗、认真、勤奋、进取的同学报考。
其他


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其他