基本信息
马洪波　副教授硕导或博导博士学科：硕士学科：　工作单位：机电工程学院
联系方式
通信地址：电子邮箱：mhb@mail.xidian.edu.cn办公电话：**办公地点：
个人简介
2001年于西安电子科技大学获硕士学位；2004年于西安电子科技大学机械设计及其自动化专业博士毕业，获工学博士学位。2006年晋升副教授、硕士生导师。欢迎学校各学院各系老师与我联系，在共同感兴趣的领域中进行合作与交流！
主要研究方向
1电子装备机电集成分析、可靠性分析与优化设计，研究电子装备结构因素与电性能间的影响关系，在机电集成分析基础上，研究电子装备结构与电性能的可靠性分析与设计，并研究电子装备结构优化设计方法及机电集成优化方法。2CAPP工艺仿真与二次开发。针对我国目前制造领域工艺水平落后发达国家的现状，研究工艺仿真流程中的核心问题，依托国际先进工艺仿真软件进行电子装备和航空航天领域的制造工艺仿真，并针对不同对象进行高级二次开发，提高制造工艺水平。3柔性机构可靠性分析与鲁棒设计。在柔性机构静力和动力学分析基础之上，进行可靠性分析与设计，并研究鲁棒设计方法。4目前开展工作：天线及其它结构的结构静力强度、刚度及响应分析；结构动力特性及动力响应分析；部分特殊结构（如齿轮、轴系、转台机构）的等效静、动力学分析；机电集成分析；大型天线结构设计（反射面及平板类天线）及优化；天线及其他结构的结构的卡靠性分析；先进制造工艺软件的使用及二次开发。

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马洪波　副教授硕导或博导博士学科：硕士学科：　工作单位：机电工程学院
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个人简介
2001年于西安电子科技大学获硕士学位；2004年于西安电子科技大学机械设计及其自动化专业博士毕业，获工学博士学位。2006年晋升副教授、硕士生导师。欢迎学校各学院各系老师与我联系，在共同感兴趣的领域中进行合作与交流！
主要研究方向
1电子装备机电集成分析、可靠性分析与优化设计，研究电子装备结构因素与电性能间的影响关系，在机电集成分析基础上，研究电子装备结构与电性能的可靠性分析与设计，并研究电子装备结构优化设计方法及机电集成优化方法。2CAPP工艺仿真与二次开发。针对我国目前制造领域工艺水平落后发达国家的现状，研究工艺仿真流程中的核心问题，依托国际先进工艺仿真软件进行电子装备和航空航天领域的制造工艺仿真，并针对不同对象进行高级二次开发，提高制造工艺水平。3柔性机构可靠性分析与鲁棒设计。在柔性机构静力和动力学分析基础之上，进行可靠性分析与设计，并研究鲁棒设计方法。4目前开展工作：天线及其它结构的结构静力强度、刚度及响应分析；结构动力特性及动力响应分析；部分特殊结构（如齿轮、轴系、转台机构）的等效静、动力学分析；机电集成分析；大型天线结构设计（反射面及平板类天线）及优化；天线及其他结构的结构的卡靠性分析；先进制造工艺软件的使用及二次开发。

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科学研究
目前研究团队承担的科研项目：目前主持国家自然科学青年基金一项，参研国家重点科研项目一项。

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学术论文
发表研究领域论文10余篇。

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荣誉获奖
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科研团队
团队教师
博士研究生

硕士研究生

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课程教学
目前本人承担的教学任务：
课件下载示例

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招生要求
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关于研究生招生的信息：
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