基本信息 胡利方，男，1980年4月，河北省石家庄市平山县，副教授，工学博士，硕士生导师，国际焊接工程师。现在材料科学与工程学院 材料加工工程系 材料成型及控制工程专业（焊接）从事教学与科研工作。
研究方向 1. 多物理场耦合条件下异种材料的连接界面研究；
2. 微纳连接界面行为；
3. 纳米器件制备；
个人简历 2000.09-2004.07，太原理工大学，材料物理专业，本科
2004.09-2007.07，太原理工大学，材料物理与化学专业，硕士研究生
2010.09-2013.07，太原理工大学，材料科学与工程专业，博士研究生
2013.07-至今 ，太原理工大学，材料科学与工程学院，教师
2016.11-2017.11，加拿大滑铁卢大学，先进材料连接中心，访问****
学术兼职
教学及指导研究生 主讲课程：《焊接冶金学》、《材料科学基础》、《压力焊与钎焊》、《焊接检验》。同时担任中国焊接培训与资格认证委员会山西地区国际焊接工程师（IWE）培训负责人。
每年计划招收具有材料、物理、化学等相关专业背景的硕士研究生2-4名。
科研成果 总体概述：
主要从事先进材料的连接、纳米功能器件的合成与表征、微纳器件的制备及界面行为等相关方面的研究。先后参与国家自然科学基金三项，主持国家自然科学基金一项，主持横向合作项目4项，发表高水平SCI论文11篇，EI论文5篇，授权国家发明专门三项，获山西省自然科学技术三等奖一项。

承担项目：
电磁场激活调控下玻璃与硅的阳极键合机理及其结合界面行为研究，,国家自然科学基金，2015，主持；
电场激活压力辅助玻璃圆管与硅片的连接机理研究，太原理工大学人才引进基金，2015，主持；

代表性论文（专著、教材）：
1. Intermetallic formation and mechanical properties of Ni-Ti diffusion couples，Materials and design, 130: 175-182,15 2017
2. Interfacial investigation and mechanical properties of glass-Al-glass anodic bonding process, Journal of Micromechanics and Microengineering, 27: 105004, 2017
3. Microstructure characterization and mechanical properties of (TiC-TiB2)-Ni/TiAl/Ti functionally gradient materials prepared by FAPAS, Journal of Alloys and Compounds 636: 298-303, 2015
Diffusion bonding and interfacial microstructure analysis of AlMgB14-TiB2 to Nb, Ceramics International, 41: 3833–3838, 2015

授权专利：
电磁场激活压力辅助玻璃板与金属板的扩散连接方法，2017；
玻璃管与金属板的电场辅助扩散连接方法，2016；
一种超硬材料铝镁硼-二硼化钛与金属的反应扩散连接方法，2015；

科研获奖：
多物理场耦合下陶瓷与金属连接界面的扩散溶解层结构特征及性能，获年山西省自然科学技术奖自然科学类三等奖

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