性别：女
出生年月：1985.7
导师类别：硕导

职称：副教授
政治面貌：党员
邮箱：
lijing85@upc.edu.cn

职务：
办公地点：工科E725
电话：**

研究方向：
仿生机器人、微纳米表面加工、摩擦学
地址/邮编：青岛市黄岛区长江西路66号/266580

1、教育经历
2004/9-2008/7，吉林大学机械科学与工程学院，机械工程及自动化专业，学士
2008/9-2013/7，清华大学，机械工程学院，摩擦学国家重点实验室，博士
2、工作经历
2013/7-2016/12，中国石油大学（华东），机电工程学院，讲师
2017/01-至今，中国石油大学（华东），机电工程学院，副教授，硕士生导师
3、研究领域/招生方向
研究领域：仿生机器人、微纳米表面加工、摩擦学、界面力学
招生方向：机械工程、机械设计及理论
4、主讲课程
本科专业基础课：工程制图、机械CAD基础
5、主持项目
(1) 鲍鱼水下粘附调控机理及仿生功能表面制备研究，国家自然科学基金面上基金(**)，202001-202312
(2) 晶圆原子尺度粗糙度形成过程中机械化学协同作用机理，国家自然科学基金青年基金(**)，201501-201712
(3) 液滴冲击诱发的弹性细长结构变形的实验与理论研究，山东省自然科学基金（ZR2019QA010），201907-202206
(4) 鲍鱼可逆粘附的调控机制及其在水下机器人的仿生应用探索，中国石油大学（华东）自主创新科研计划项目（青年基金）（19CX02018A），201901-202112
(5) 鲍鱼的粘附与脱附机制及其仿生研究，中国石油大学（华东）自主创新科研计划项目（青年基金）（16CX02005A），201601-201712
(6) 兴趣驱动下以工程能力为导向的工程制图教学改革实践，中国石油大学（华东）青年教师教学改革项目（QN201609），201607-201807
(7) 基于开放性设计的机械CAD混合教学模式探索，机电工程学院教学改革项目（JD**），201807-202007
6、论著专利
(1) Li Jing*,Liu Jun, Cheng Jie, Li Hongkai, Wang Tongqing and Liu Jianlin*. Role of the adhesion force during copper chemical mechanical planarization. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018, 7(8): P410–P415. (SCI)
(2) Li Jing, Zhang Yun, Liu Sai and Liu Jianlin*.Insights into adhesion of abalone: a mechanical approach. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018, 77: 331–336.(SCI)
(3) Li Jing*,Wei Zhenghong, Wang Tongqing, ChengJie and He Qingqiang. A theoretical model incorporating both the nano-scale material removal and wafer global uniformity during planarization process. Thin Solid Films, 2017, 636: 240–246. (SCI)
(4) Li Jing, Liu Yuhong, Wang Tongqing, Lu Xinchun*. Chemical effects on the tribological behavior during copper chemical mechanical planarization, Materials Chemistry and Physics, 2015, 153: 48–53. (SCI)
(5) Li Jing, Liu Yuhong*, Pan Yan, Lu Xinchun. Chemical roles on Cu-slurry interface during copper chemical mechanical planarization, Applied Surface Science, 2014, 293(28): 287–292. (SCI)
(6) Li Jing, Liu Yuhong*, Dai Yuanjing, Yue Dachuan, Lu Xinchun, Luo Jianbin. Achievement of a near-perfect smooth silicon surface, Science China Technological Sciences, 2013, 56(11): 2847–2853. (SCI)
(7) Li Jing, Liu Yuhong*, Lu Xinchun, Luo Jianbin. Material removal mechanism of copper CMP from a chemical-mechanical synergy perspective, Tribology Letters, 2013, 49(1): 11–19. (SCI)
(8) Li Jing, Liu Yuhong*, Wang Tongqing, Lu Xinchun, Luo Jianbin. Electrochemical investigation of copper passivation kinetics and its application to low-pressure CMP modeling, Applied Surface Science, 2013, 265(15): 764–770. (SCI)
(9) Li Jing, Chai Zhimin, Liu Yuhong, Lu Xinchun*. Tribo-chemical behavior of copper in chemical mechanical planarization, Tribology Letters, 2013, 50(2): 177–184. (SCI）
(10)Li Jing, Lu Xinchun*, He Yongyong, Luo Jianbin. Modeling the chemical-mechanical synergy during copper CMP, Journal of the Electrochemical Society, 2011, 158(2): H197–H202. (SCI)
(11)李静*, 贺庆强, 王同庆. 缓蚀剂1,2,4-三唑在铜CMP过程中的作用机理, 摩擦学学报, 2017, 37(3): 333-339. (EI)
7、获奖荣誉
(1) 2018年12月,入选2018年度中国图学学会青年托举计划
(2) 2018年3月，校级教学成果奖二等奖（4/5）
(3) 2018年1月，山东省第八届高等教育教学成果奖一等奖(9/15)
(4) 2017年12月，中国石油教育学会教学成果奖二等奖（9/13）
(5) 2017年11月，学校优秀教学成果奖特等奖（9/13），一等奖（2/4）
(6) 2016年12月，校青年教师教学比赛二等奖
(7) 2014年11月，青岛（西海岸）黄岛新区首批紧缺人才
(8) 2014年9月，山东高等学校优秀科研成果奖三等奖（2/3）